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Fターム[5E343BB40]の内容

Fターム[5E343BB40]に分類される特許

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【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも1層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度99.9重量%以上、平均粒径0.01μm〜1.0μmである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは1μm以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 (もっと読む)


【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部2を有する絶縁基板1と、凹部2内において絶縁基板1の表面に形成された導体層3とを備える配線基板9aであって、凹部2の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面2aの表面粗さが凹部2の底面2bの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面2aを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面2aに沿って洗浄水等の液体を凹部2外に容易に排出することができる。 (もっと読む)


【課題】配線間の絶縁性に優れ信頼性の高い配線構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート法により、ベースポリマーがポリイミド樹脂である非感光性樹脂のワニスを塗布後、ベーク、キュアしてポリイミド樹脂を硬化、膜を形成する。これを第1絶縁膜12とする。次いで、めっきシード層18形成、フォトレジスト溝パターン22形成、めっき、フォトレジスト溝パターン22除去、配線下以外のめっきシード層18除去に依り、第1の絶縁膜上に配線26を形成する。そして、第1絶縁膜の表面上にシリカ粒子30を分散し、散したシリカ粒子30をマスクとして、CF4及びO2を混合したガスで、第1絶縁膜12をドライエッチングすることに依り、段差が100nm以上の凹凸32を形成する。最後に前述と同様にして、スピンコート法により、第2絶縁膜としてのポリイミド樹脂膜34を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート1に、第2の熱可塑性樹脂を含む導体パターン2を設ける工程と、導体パターン2を、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート1内に押し込むように加圧して、導体パターン2からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート1に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート1と導体パターン2とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、比較的粒子径の大きな金属粒子を含むペーストを、複数の被印刷物に順次、スクリーン印刷し、各々の被印刷物に印刷パターンを形成するにあたり、各被印刷物の印刷パターンに含まれる金属粒子の重量を一定の範囲に収めることが可能なスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被印刷物の一面上に第1のペーストを供給し、被印刷物に印刷する第1の印刷工程と、第1の印刷工程の後に、第1のペーストより含有率を高めた溶剤とを含む第2のペーストをスクリーンマスク上に供給し、残存する第1のペーストと混合し、第1の印刷工程に引き続き、被印刷物に印刷する第2の印刷工程と、を有し、各ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径をD1、スクリーンマスクの目開き最大寸法をD2としたとき、D2/D1が3.0〜8.0であることを特徴とするスクリーン印刷方法である。 (もっと読む)


【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層12を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層12を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層12をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層12にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層12に対してめっきを行い、上記被めっき層12上に金属層14を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層12中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、10.4mmol/cm3以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体14上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体14と、支持体14上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層12とを有する基板搬送用キャリア10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大面積のパターンの厚みの均一化を図ることが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ベース基板20上に大面積のパターン30を形成するパターン形成方法は、ベース基板20上のパターン形成領域21内に、ベース基板20から突出する複数の第1の凸部40を形成する第1の工程S1と、第1の凸部40が形成されたパターン形成領域21内にインクを吐出し、インクを乾燥させて、パターン30を形成する第2の工程S2と、を備えており、複数の前記第1の凸部は、相互に間隔を空けて二次元的に配置されることを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1から部分的に露出するように絶縁基体1内に設けられており、CuWを含む放熱部材2と、放熱部材2に接して放熱部材2を覆うように絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に設けられており、第2表面金属層3bに接してCuWからなる金属部材3cと、第1表面金属層3a上および第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第1表面金属層3aおよび第2表面金属層3bの表面にCuを起点としてめっき層を被着できる。 (もっと読む)


【課題】無機基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するシランカップリング剤をpH1〜8の条件下で加水分解して得られる加水分解物および/またはその縮合物と、樹脂とを含有するプライマー層形成用組成物を用いて、無機基板10上にプライマー層12を形成する工程(1)と、プライマー層12上に被めっき層14を形成する工程(2)と、被めっき層14にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(3)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層14に対してめっき処理を行い、被めっき層14上に金属層16を形成する工程(4)と、を備える金属層16を有する積層体18の製造方法。 (もっと読む)


【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置20は、基板2を保持して回転させる基板回転保持機構110と、基板回転保持機構110に保持された基板2に向けてめっき液を吐出する吐出機構21と、基板回転保持機構110および吐出機構21を制御する制御機構160と、を備えている。吐出機構21は、基板2の半径方向に沿って並べられた複数の吐出口41を含む、または、基板2の半径方向に沿って延びる吐出口42を含む第1ノズル40と、第1ノズル40の吐出口よりも基板2の中心部に近接するよう位置することができる吐出口46を含む第2ノズル45と、を有している。 (もっと読む)


【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板2側の透明電極7端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層3を形成する。次いで、導電性インキ層3及びその近傍の上部基板2、透明電極7端部上に、絶縁層4を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が0.1V以下であり、被めっき層の表面粗さが200nm未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】表面硬度が高く耐擦傷性に優れ、パターニング性が良好であり、高い透明性及び導電性を有し、ヘイズ率及び表面抵抗率が低い導電性パターニング材料、及び該導電性パターニング材料を有するタッチパネルの提供。
【解決手段】平均短軸長さ50nm以下の金属ナノワイヤー及びシリカ微粒子を含有する導電層を有する導電性パターニング材料であって、前記シリカ微粒子の平均粒径Bnmと、前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さAnmとの比(B/A)が、0.9以上5以下であり、前記導電層における前記金属ナノワイヤーの含有量が0.01g/m〜0.07g/mであり、表面抵抗率が300Ω/□以下であり、ヘイズ率が2%以下である導電性パターニング材料である。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜3は、導電性を有する複数の金属細線7と、バインダーとしての透明樹脂層8と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子9は、透明樹脂層8内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜3上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子9の光触媒作用により、透明導電膜3内の金属細線7を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜3上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。 (もっと読む)


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