【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第１の印刷インクで印刷する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第２の印刷インクで印刷する第２の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも１種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーＮＷが分散された溶液を基板２の外面に塗布することによりナノワイヤー層４を基板２上に形成し、基板２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線７をナノワイヤー層４と接するようにナノワイヤー層４に積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さＲａとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率（Ｒａ／一次粒径）が１．５以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の９０質量％以上が酸化銅（Ｉ）または酸化銅（ＩＩ）からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が５〜３００ｎｍの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が１．０〜４．０の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
［剪断速度１０ｓ^−１での粘度値］／［剪断速度１００ｓ^−１での粘度値］ （もっと読む）

【課題】基板用誘電体への高い固着強度と高温高湿に対する耐久性とを有する導体を得ることができる導体用ペーストおよび前記導体を施したガラスセラミックス基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る導体用ペーストは、導電成分と、添加剤と、有機ビヒクルとを含み、前記添加剤が、Ｃｕ、Ｍｎの単体、Ｃｕ、Ｍｎの少なくとも１つ以上を構成元素とする酸化物または化合物からなる群のうちの少なくとも１種を含む添加剤と、ガラス成分とであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に、パターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることのできる金属酸化物微粒子分散体であって、高濃度で分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性も付与し得ると共に、酸素雰囲気下での焼成をせずにプラズマ処理のみで低耐熱性基材上に高密着性・高導電性の金属膜を形成し得る金属酸化物微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が２０〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子、分散媒及び分散剤を含む金属酸化物微粒子分散体であって、前記分散剤が、主骨格中にポリアミン骨格又はポリカルボン酸骨格を有する、重量平均分子量３００〜５００００の化合物である金属酸化物微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】１つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、２種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】スキージとスクリーン版との摩擦に起因して発生するスクリーン版の振動を抑制したスクリーン版およびそれを用いた表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン版１７上に形成する乳剤層２４は、スキージ面側に形成した第１の乳剤層２２と、プリント面側すなわち被印刷体２０面側に形成した第２の乳剤層２３とから構成され、第１の乳剤層２２はスクリーンメッシュ２５と同じ摩擦係数を有する乳剤で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部２に対応する凸部４と非画線部１に対応する格子状の凹溝５とを備え、幅Ｗ_１が３〜８０μｍ、高低差Ｄ_１が３〜２０μｍ、長さＬ_１が１５μｍ以上である印刷用版６の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部４上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度η_１が１８．６〜３７４Ｐａ・ｓで、かつチキソインデックス値ＴＩ＝η_１／η_１０が１．８〜８．６であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】配線を有する導電部材であって、簡単なプロセスによって製造でき、折り曲げ可能であり、従来よりも大きく伸縮しても破断せずに導電性を保つことができる伸縮性がある導電部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材；および（１）水性ポリウレタン分散液と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程、および（２）導電性ペーストを伸縮性基板に塗布し、乾燥させる工程を特徴とする、伸縮性配線を有する導電部材の製法。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体１は、エラストマー製の基材１０と、基材１０に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線１１と、を備える。基材１０の該エラストマーおよび配線１１の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体１は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム１２を備えてもよい。カバーフィルム１２は、配線１１を覆うように配置される。カバーフィルム１２の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンとからなる銅塩の微粒子（Ａ）、及び配位性化合物（Ｂ）を含有する導電性インク組成物を、基材中の電気的導通を得たいと所望する部位に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理して、電気的導通部位を形成する。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）