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Fターム[5E343BB60]の内容

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Fターム[5E343BB60]に分類される特許

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【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程1、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および/または改質を行う工程2を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーNWが分散された溶液を基板2の外面に塗布することによりナノワイヤー層4を基板2上に形成し、基板2上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線7をナノワイヤー層4と接するようにナノワイヤー層4に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】品質の高い配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板の製造方法であって、前記基板の第1領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、基準の表面張力を有する第1機能液を液滴として吐出して、前記第1領域に前記第1機能液を塗布する第1塗布工程と、前記基板の第2領域に対して、前記配線パターンの材料を含むとともに、前記第1機能液よりも表面張力が小さい第2機能液を液滴として吐出して、前記第2領域に前記第2機能液を塗布する第2塗布工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板10と、基板10表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層20と、インク層20及びインクで覆われていない基板10表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層30とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性(intrinsic)導電性ポリマーを含有し、導電層30のインク層20に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域301を形成し、導電層30のインク層20に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路11が形成される。 (もっと読む)


【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部31〜39を有する金型6を用意する工程と、金型6の一面に、金型6と剥離可能に導電性薄膜3を形成する工程と、凸部31〜39を導電性薄膜3とともに樹脂層10に圧入する工程と、樹脂層10を硬化させることにより、樹脂層10に凸部31〜39の形状が転写された凹部41〜49を形成するとともに、樹脂層10と導電性薄膜3とを密着させる工程と、金型6を導電性薄膜3から剥離する工程と、凹部41〜49に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層の形成に用いる光硬化性熱硬化性組成物であって、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができる光硬化性熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に(メタ)アクリロイル基とグリシジル基を有し25℃での粘度が10mPa・s以下のモノマーと、3官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤を含むことを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜3は、導電性を有する複数の金属細線7と、バインダーとしての透明樹脂層8と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子9は、透明樹脂層8内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜3上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子9の光触媒作用により、透明導電膜3内の金属細線7を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜3上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】有機導電性材料を含む塗布組成物をプラスチック基板上に形成した後、高い電気電導度の配線を形成することができる配線の形成方法および形成装置を提供すること。
【解決手段】プラスチック基板上に有機導電性材料を含む塗布組成物が塗布されて配線パターンが形成された部材を準備し、少なくとも前記配線パターンに電磁波を照射してアニールし、有機導電性材料からなる配線を形成する。 (もっと読む)


【課題】 薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、仮固定用粘接着剤、硬質基板の順に積層されており、硬質基板に粘接着剤を介して薄膜基板を固定したのち、パターン形成を行う。その後、薄膜基板と粘接着剤の界面にて剥離する薄膜基板の製造方法を提供することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、光触媒を含有する光触媒含有層および基体を有する光触媒含有層側基板の光触媒含有層と、撥水性を有する樹脂製基材とを対向させて配置し、パターン状にエネルギーを照射することにより、前記樹脂製基材上に水との接触角が低下した濡れ性変化パターンをパターン状に形成するエネルギー照射工程を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたX方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ10に支持された基板90に対して凸版印刷版50を位置決めした状態で、基板90上の複数の凹部9R,9Reに、凸版印刷版50に付着した素子形成材料を、転写機構30により転写し、この転写機構30による転写動作と並行して、素子形成領域よりX方向における基板上の両外側領域90cに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部7により供給する。 (もっと読む)


【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第1のインクにより第1のインク層を形成する工程と、前記第1のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第2のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第2のインク層を得る工程と、前記第2のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第1のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第2のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第2のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第1のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第1の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第2のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第2の線状凸部と、隣り合う第2の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第2の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】透明フィルムと透明導電膜との密着性、柔軟性、及び耐熱性に優れた透明フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】焼成工程に伴う寸法変化率が±0.2%以下の透明ポリイミドフィルム1を用意する。インクジェット法により、透明ポリイミドフィルム1上に、ITO微粒子及びバインダー含有するITOインクを所定のパターン状に印刷する。その後、このITOインクを230℃〜300℃で焼成することにより、バインダーの比率が5〜10重量%の透明導電膜2を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン30に対応する初期パターンを、耐熱性基材21上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン30を形成し、耐熱性基材21と低耐熱性基板41とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材21上に形成された導電性パターン30を低耐熱性基板41の表面に転写する。 (もっと読む)


【課題】圧電アクチュエーターの射出力を増大させて高精度の液滴射出を担保し、コンパクトなユニット化を可能とし、製作上の利便性に優れた液滴射出装置を安価に提供すること。
【解決手段】縦長型ケーシング101が、下端面に微小径な射出孔を有する射出ノズル105を取り付けるとともにその上部にシリンダ孔120を開口して該シリンダ孔にプランジャー104を摺動可能に配設し、ケーシング101内には、ケーシングに固定される取付部材113に上端面を取り付けた積層型の圧電素子103を配設して、その圧電素子の下端に前記プランジャーの上面を衝合させ、前記シリンダ孔120の先端に前記射出孔へ連なる液溜室131を形成し、液溜室には射出液を導入する供給口管106の供給路134を接続し、該供給路134から供給された液溜室131内の射出液を前記圧電素子103の駆動によって加圧して射出ノズル105の射出孔から射出させるようにする。 (もっと読む)


【課題】微細電子回路を安価かつ簡便に作製する方法を提供することを課題とする。特に従来法では困難であった印刷法を利用する高精細な回路描画を達成することを課題とする。
【解決手段】特定の窒素原子含有オリゴマー鎖がπ共役縮合芳香環に結合した化合物を薄膜化し、光照射することにより、導電性またはキャリア移動特性を付与する。光照射をレーザー光線による走査あるいはフォトマスクを利用して実施することにより、微細回路を印刷法で形成可能である。 (もっと読む)


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