【課題】基板上に導体パターンを形成するにあたって、基板に溝を形成した後、この溝内に目的の量の導電性粒子を含む流動体を確実に注入する。
【解決手段】溝１２内に空間１２ｓが残るよう、導電性粒子を含む第一流動体Ｐ１を溝内に塗布した後、導電性粒子を含む第二流動体Ｐ２を溝１２の空間１２ｓに塗布する。第一流動体Ｐ１は、溝１２の内面１２，１３に対して浸漬濡れする流動体であり、第二流動体Ｐ２は、溝１２の内面１２，１３に対して拡張濡れする流動体である。 （もっと読む）

【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および／または動作特性を調整する。 （もっと読む）

【課題】表面の欠陥が、幅２５μｍ以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム表面に導電性薄膜層を介して膜厚１０μｍ以下の銅めっき皮膜を有する二層めっき基板であって、前記銅めっき皮膜は、絶縁性フィルム表面側から第一層銅めっき膜、中間層の第二層銅めっき膜、最外層の第三層銅めっき膜の順に積層する三層構造を有し、且つ前記銅めっき皮膜の表面上に存在する直径５μｍ以上（又は基部面積が１９．６μｍ^２以上）の凸状欠陥の数と凹状欠陥の数との和が前記銅めっき皮膜の表面５０ｍｍ角当たり２４個（又は０．９６個／ｃｍ^２）以下であることを特徴とする二層めっき基板。 （もっと読む）

【課題】アライメントマーク位置読み取り精度を向上させる。
【解決手段】基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。アライメントマークは、マーク本体１５の周囲に設けられ前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けることでメッキ給電時の抵抗を調整して前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御するメッキ給電用膜非形成領域１６とを備えた。アライメントマークの作成方法は、前記マーク本体１５を形成する際に、当該マーク本体１５の周囲にメッキ給電用膜非形成領域１６を形成して前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けてメッキ給電時の抵抗を調整し、前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御する。 （もっと読む）

本発明は、電子織物１００，２００の機能領域を決定する方法に関するものである。該電子織物は、第１の複数の導体１０８ａ〜ｂ，２０２ａ〜ｄ、第２の複数の導体１０４ａ〜ｂ，２０４ａ〜ｄ及び複数のコンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐを備える織物基体を有し、各コンデンサは誘電体１０３ａにより分離された上記第１の複数の導体１０８ａ〜ｂ，２０２ａ〜ｄのうちの導体と上記第２の複数の導体１０４ａ〜ｂ，２０４ａ〜ｄのうちの導体とを有し、これらコンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐは当該電子織物の実質的に全表面にわたり分散され、各コンデンサ１１２，２１２ａ〜ｐは少なくとも１０ｐＦの容量を有する。本方法は、上記コンデンサの各々に対して、（ａ）当該コンデンサに関連する上記第１の複数の導体のうちの導体と当該コンデンサに関連する上記第２の複数の導体のうちの導体との間に電圧を印加するステップ３０１と、（ｂ）当該コンデンサの容量を示す電気特性を検出するステップ３０２と、（ｃ）該検出された電気特性を評価するステップ３０３と、（ｄ）該評価に基づいて当該コンデンサが上記電子織物の機能領域に含まれるかを判定するステップ３０４とを有する。本方法は、当該電子織物における導体間に形成された上記コンデンサ等の、該電子織物に本来備わった物理的特性を利用するので、機能領域を決定するために当該電子織物上に何の電子デバイスも配置する必要がない。
（もっと読む）

【課題】パターンの直線性を高精度で確保する液滴吐出方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドの各ノズルを２個ずつのノズル群に仮想区分して、各ノズル群の第１番目のノズルを第１ブロック、第２番目のノズルを第２ブロックとする。第１ブロックのノズルと第２ブロックのノズルとから液滴を吐出するときに、第１ブロックのノズルから液滴を吐出した時の圧力変動の残留振動周期以上となる時間差を設けて第２ブロックのノズルから液滴を吐出する。また、前記時間差をＴｒ、各ノズルとグリーンシートとの間の距離をＧ、ステージの走査速度をｖｓ、前記相対移動方向における液滴間の目標距離をδ、第１ブロックのノズルからの液滴の飛行速度をｖａ、第２ブロックのノズルからの液滴の飛行速度をｖｂとするとき、｜ｖｓ・（Ｇ／ｖｂ−Ｇ／ｖａ＋Ｔｒ）｜≦δを満たす飛行速度のうちいずれか１つを選択して各ブロックのノズルから吐出させる。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダバンプが安着されるバンプパッドを含む回路基板の製造方法は、（ａ）第１キャリアの一面にソルダペッドを形成する段階と、（ｂ）ソルダペッドをカバーしながら、バンプパッドに対応する領域まで延長される金属膜を形成する段階と、（ｃ）第１キャリアの一面に金属膜と電気的に接続する回路層及び回路パターンを形成する段階と、（ｄ）第１キャリアの一面と絶縁体とが対向するように圧着する段階と、及び（ｅ）第１キャリアを除去する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの如く可撓性基材、特に生産効率に優れる長尺状の可撓性基材に適用可能で、かつ高精細パターンの再現性に優れた印刷物の製造方法を提供することにある。また、ロール・ツー・ロール方式により連続して印刷することが可能な印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリンダ１上にインキ液膜３０を形成する工程と、凸部のパターンが非画像パターンである回転可能な凸版２３を該シリンダ１上のインキ液膜３０に押し当て回転させることにより、非画像パターン３３に相当するインキ液膜３０を該凸版２３の凸部に転写除去する工程と、シリンダ１上に残ったインキ液膜３０を可撓性基材３へ転写し印刷する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ＝７未満の純水液又は、沸点が１００℃以上２００℃以下の水溶性有機溶剤の少なくともどちらか一方で現像が可能であり、かつ、塗布性が高く、良好なパターン形状を保つことが可能であるパターン形成材料を提供する。また、金属を化学吸着させる性能が高く、かつ、良好なパターン形状を保つことが可能である金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成材料のマトリックスポリマーとして、アクリル酸とイタコン酸の共重合体を含有した。 （もっと読む）

【課題】導体バンプの間隔や径などの微細化が可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１Ａの製造方法は、基板表面ＭＰ１に外部接続端子としての導体バンプ７を有する配線基板１Ａの製造方法であって、基板表面ＭＰ１をなす表層絶縁層ＳＲ１に開口６Ａを穿設して、当該開口６Ａの底面に導体パッド５６を露出させる開口穿設工程と、開口６Ａ内およびその周縁を露出させるようパターンニングされたメッキレジストをマスクとして、その露出部分にメッキを施して導体バンプ７を形成するバンプ形成工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）