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Fターム[5E343BB66]の内容

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【課題】浮島状の導体パターンが板厚サイズで転写される転写基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板材4に半抜き加工した導体パターン2をベース基板16に粘着シート15を介して転写した後、導体パターン2間の溝部分を樹脂封止して成形品からベース基板16を分離することより、浮島状の任意の導体パターン2が板厚サイズで転写された薄型で平坦度の高い転写基板1を製造する。 (もっと読む)


【課題】 パターンの微細化が阻まれないようにしつつバンプの高さを高くする。
【解決手段】 銅層5上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプ6を形成し、銅層5上のバンプのない部分に層間絶縁層7を形成した一つの基板の層間絶縁層及び上下配線間接続用のバンプの上面上に、各上下配線間接続用バンプ6と対応する位置に延長バンプが形成された金属板35が各バンプとそれに対応する各上下配線間接続用のバンプ6とが電気的に接続されるように積層され、金属板の延長バンプ38が形成されていない部分に層間絶縁層39が形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板1は、非酸化物セラミックスで構成される基板2の厚み方向一方側表面に、RE−Si−O系酸化物およびRE−Si−O−N系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層3が設けられ、この中間層3の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層4が接合されている。半導体素子11は、金属層4に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板(21)の一方の面にメッキ用電極層(20)を形成し、メッキ用電極層(20)の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層(1)として形成し、前記絶縁層(1)を加工してメッキ用電極層(20)上に所定の回路パタ−ン(2)の反転パターンを形成し、前記回路パターン(2)の反転パターンとメッキ用電極層(20)を使用したメッキによって所定の回路パターン(2)を形成し、前記回路パタンーン(2)上に蒸着重合法により絶縁基体(3)を形成した後、強アルカリ液(24)に浸漬してメッキ用電極層(20)を溶かして転写基板(21)から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層(4)を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電層や着色層を含む機能性を有する層、及び機能性を有する層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する基板上にシランカップリング剤を塗布した後、機能性を有する層を形成し、機能性を有する層に粘着部材を貼りつけた後、基板から機能性を有する層を剥離する。また、耐熱性を有する基板上にシランカップリング剤を塗布した後、機能性を有する層を形成し、機能性を有する層に粘着部材を貼りつけた後、基板から機能性を有する層を剥離し、機能性を有する層に可撓性基板を貼りあわせる。 (もっと読む)


【課題】層間接続の位置のずれや素子の実装位置のずれを防止するとともに、高密度、高精細の回路配線を形成して、回路配線の高精細なフレキシブル基板を製造する。
【解決手段】各基体挟持面8に第1回路配線10a、第2回路配線10bを形成する回路配線形成工程と、各基台3によって基体2を挟持し回路配線10を基体2に圧着する圧着工程と、第1基台3aを第1回路配線10aから剥離して、第1回路配線10aを基体2に転写する第1転写工程と、第1転写工程の後に、回路配線10の層間接続を行う層間接続工程と、層間接続工程の後に、第2基台3bを第2回路配線10bから剥離して第2回路配線10bを基体2に転写する第2転写工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 熱衝撃(ヒートショック)や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 開示されるセラミックス配線基板1は、セラミックス基板11と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板11の一面に接合された金属回路板12、銅又は銅合金からなりセラミックス基板11の他面に接合された金属放熱板13とから構成されている。金属回路板12の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板13の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 (もっと読む)


【課題】基板表面へ金属ナノ粒子を付着させて、金属ナノ粒子のマイクロパターンや金属配線回路等を作製する方法として、印刷版へのインク塗布工程なしに、金属ナノ粒子を基板表面に連続的に転写することのできる量産性に優れた印刷法を提供する。
【解決手段】シリコーン組成物の架橋度を調節して、金属ナノ粒子が透過することのできるシリコーン組成物の透過膜とし、この膜表面上にこの架橋度を調節したシリコーン組成物を所望のパターンで表出させ、パターン表出面とは反対の膜表面から金属ナノ粒子溶液を供給して、金属ナノ粒子溶液をこの膜からにじみ出させて固体基板上に転写させて、固体基板上にナノ粒子のマイクロパターンを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュールの大電流、高電圧化を実現するのに好適な絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板12の表面側に導体パターン13が配設された絶縁基板であって、導体パターン13を構成する導体17の外表面のうち、セラミックス基板12の表面側から立上がる立上がり面17aは、セラミックス基板12の表面に沿った方向に対して略垂直に立上がる構成とされ、導体パターン13はセラミックス基板12の表面にろう材21により接合され、導体17の立上がり面17aは、略全面がろう材21により被覆されている。 (もっと読む)


【課題】基板の限定やめっきなどの新たな工程増加を伴うことなく、工程が簡便で、コストや作製時間や環境負荷が少なく、高い生産性、大面積への対応、パターン変更可能な静電気力を利用した導電パターン形成装置を実現する。
【解決手段】誘電性薄膜体4表面に静電パターン5を形成する静電潜像形成手段、その静電潜像に導電性粒子分散溶液7を供給接触して導電パターン14を現像形成する現像手段6を具備し、導電性粒子分散溶液を表面にはイオン性有機分子が吸着している粒径が100nm以下の導電粒子が無極性溶媒中に分散したものとした。 (もっと読む)


【課題】μmレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物51に導電性インク組成物2を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が120℃以上250℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物2が少なくとも平均粒子径が50nm以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 (もっと読む)


【解決手段】 転写型アンテナは、剥離性を有する基材上に転写支持層を形成し、転写支持層上に保護パターン層と接着パターン層に挟まれたアンテナ配線を形成する導電パターン層を備え、接着パターン層を被着面の表面に接着し、剥離性を有する基材を剥がし、転写支持層を溶解除去することにより、被着面にアンテナを付与できる構成としている。
【効果】 転写型アンテナの製造適性が大幅に向上し、施工時に生じるアンテナ構成の脱落や欠けを防ぐことができ、形状維持や位置精度の調整が容易で、細かいアンテナ部分だけを容易に施工することができる。 (もっと読む)


【課題】 配線基板等において、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する積層体を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 転写元基板50の一方の主表面上に、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層5と導体層4Bとをこの順序で形成して第一積層体60を製造する(第一積層体製造工程)。(2)基板コア部2の主表面上に高分子材料誘電体層3Aを形成して第二積層体70を製造する(第二積層体製造工程)。(3)第一積層体60の導体層4Bと第二積層体70の高分子材料誘電体層3Aとを貼り合わせる(貼り合わせ工程)。(4)転写元基板50をセラミック誘電体層5から除去する(転写元基板除去工程)。 (もっと読む)


【課題】 水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板10は、支持基板11と、支持基板11上に密着層24を介して配設された配線構造体17とを備える。密着層24が、水溶性材料から成る第1層12と、第1層12の全面を覆って形成され、且つ耐水性材料から成る第2層13とから構成される。 (もっと読む)


【課題】 簡易な工程で、シリコーンブランケットの表面に導電性ナノ金属粉末を含むインキを安定的に塗布することができ、導電性に優れ且つ高精度な電極パターンを容易に形成する。
【解決手段】 表面に親水化処理を施した平滑なシリコーンゴムを表面層に備えたブランケットの表面に、平均粒子径が0.1〜100nmの導電性ナノ金属粉末を分散させ、粘度を5〜50cpsに調整したコロイド状インキを塗布し、所定のパターンを有する凹版4または凸版をこの塗布面に押圧することにより不要部分のインキをブランケットから除去し、ブランケットの表面に残ったインキパターンを被印刷体に転写させた後、被印刷体を低温で加熱し、転写インキパターンを被印刷体上に硬化定着させる。
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【課題】基材上の凸形状構造からなる配線の応力集中を緩和し、基材と配線との接合界面における破壊が回避されると共に優れた強度を発揮し、信頼性が高く、微細パターンの形成が可能な配線構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】基材1上に設けられる配線の凸状構造2を、基材部3と導電部4とから構成し、導電部は導電材料により形成すると共に基材部は成形材料により基材の一部として形成し、かつ導電部と基材部との接合界面5が基材表面6の高さと異なる位置となるように設ける。一方の型にレジストパターンを形成し導電部を形成した後、他方の型を重ね合わせて成形材料を充填し熱処理した後、離型して配線構造体を製造する。 (もっと読む)


【課題】 エッチング工程が製造工程中に全くなく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。
【解決手段】 印刷法によりプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いるプリント基板製造方法。プリント基板を製造する方法が、1)エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2)得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3)導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させ工程、4)この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、配線幅及び配線間隔が0. 2μm以上10μm以下の微細な配線パターンを容易に精度よく均一に且つ再現性よく得ることのできる導電性微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性材料と導電性金属ナノ粒子よりなる加熱消滅性組成物を、所定の微細パターンが形成されている型に塗布し、加熱消滅性組成物層を積層する工程、リバーサルインプリント法により、微細パターンに応じた加熱消滅性組成物層を基材上に転写する工程及び加熱して加熱消滅性材料を除去し、基材に導電性微細パターンを形成する工程からなることを特徴とする導電性微細パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板8と、放熱板8の一面8bに積層された樹脂層6と、樹脂層6に埋込まれるとともに一部が放熱板8に接している電子部品31と、樹脂層6の放熱板と反対側の面6aに埋込まれて電子部品31とともに回路を構成する配線パターン5とを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール100を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第1回路又は第2回路のいずれか厚い方の回路が、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 (もっと読む)


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