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Fターム[5E343BB68]の内容

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【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路15を構成する電線14を、合成樹脂製の絶縁板12に部分的に露出して埋設する一方、該電線14における該絶縁板12からの露出部分に平板状部20を形成すると共に、該平板状部20に貫通孔16を形成して、該貫通孔16を絶縁板12の外部に露呈した。 (もっと読む)


【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板14上に誘電体12を付着させるための第1のプリントエンジン10を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機16は、マイクロワイヤスプール18を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース22を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第2のプリントエンジン26は、マイクロワイヤスプール機16の後を追い、マイクロワイヤトレース22の上に被覆用の誘電体層28を付着させる。 (もっと読む)


【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 より高速で布線を設けることが可能な布線装置およびそれを用いた布線方法を提供する。
【解決手段】 移動可能なテーブル3に載置された基材2上に導線4を設けるためのヘッドを有する布線装置1であって、前記ヘッドは、第1回転機構10により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第1ヘッド部5と、前記第1ヘッド部5を支持し、第2回転機構7により所定の軸を中心に回転可能に設けられた第2ヘッド部6とを有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。
【解決手段】接着剤付支持体Aの接着剤層(I)と接着剤付支持体Bの接着剤層(II)が対向するように配置し、支持体B側から超音波振動と荷重を与えたスタイラスチップの先端を押付けながら移動させ、前記接着剤付支持体Aの接着剤層(I)と前記接着剤付支持体Bの接着剤層(II)が溶融接着可能な最大速度を評価することにより、前記接着剤付支持体Aの接着剤層(I)および前記接着剤付支持体Bの接着剤層(II)に使用された樹脂組成物の接着性を評価する。 (もっと読む)


この発明は、少なくとも1つの金属製の導電性導体を有する基板(S)を含む、規定された電気容量を有する回路構成(1)に関する。この発明によれば、少なくとも1つの第1の導体ストリップ区分(LA1)が基板(S)の上に配置され、少なくとも1つの第2の導体ストリップ区分(LA2、LA3、LA4)のうちの少なくともいくつかの領域が、第1の導体ストリップ区分(LA1)の上に配置され、電気絶縁層(iS)が導体ストリップ区分(LA1、LA2、LA3、LA4)間に配置されて誘電体を形成する。この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成(1)を生産するための方法および装置(2)に関する。
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【課題】導電性及び透明性、パターニング性、平滑性に優れた電極の製造方法及びその製造方法により製造したパターン電極を提供する。
【解決手段】第一の支持体上に液相法により形成された金属微粒子を含有する導電層を、接着層を介して第二の支持体上に接着させて硬化処理を施した後に、第一の支持体を剥離することで該導電層を第二の支持体上に転写し、さらに、該導電層に金属微粒子除去液をパターン印刷し、次いで水洗を行うことによって形成するパターン電極の製造方法であって、該接着層が少なくとも水系ポリマー樹脂と液状の架橋剤とを含有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内層パターン及び布線層のずれに左右されることなくレジストレーションに優れた高精度なマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔付き絶縁基板の金属箔を加工して形成した内層パターンを有する内層と、絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンを有する布線層と、を備えるマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記金属箔付き絶縁基板の所定位置に基準穴を形成する工程と、前記基準穴を基準として内層パターンを形成する工程と、この基準穴を基準として前記布線パターンを形成する工程と、を有するマルチワイヤ配線板の製造方法及びこの製造方法によって製造したマルチワイヤ配線板である。 (もっと読む)


【課題】経路の異なる複数の同軸ケーブルを一枚のフィルム配線板として一括して扱うことができ、高帯域の伝送損失と電磁障害対策構造を有し、放熱性に優れた機器内部のフレキシブル同軸ケーブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム材1表面に、端末部に接続機構2を有する同軸ケーブル3が配線されると共に、前記同軸ケーブル3及び前記接続機構2が接着性の樹脂4により前記フィルム材1に固定されてなるものである。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ(CNT)等の炭素細長構造体を高密度に配した良好な電気的接続構造および/または熱的接続構造体を提供する。
【解決手段】炭素細長構造体は、化学気相成長法で得られ、真空度、原料組成、触媒組成、触媒層膜厚、触媒担持層組成、触媒担持層膜厚、成長温度、希釈ガス組成、ガス流量および希釈ガス濃度からなる条件の少なくとも一つを調整することにより、先端部分が炭素ネットワークにより互いに繋がる。 (もっと読む)


【課題】FPC上の配線の断線発生時に、FPC自体を交換・修理することなく、FPC機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板21,22間を接続するFPC1に少なくとも1以上の配線部2とその外側に少なくとも1以上の冗長配線部3とを有し、配線部2のいずれかが断線した場合、冗長配線部3により代替する。配線部2を回路基板21,22と接続するための接続用端子23のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部3のいずれか選択した冗長接続用端子24との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子23と冗長接続用端子24とを変更割り当て可能なI/Oポートとし、該I/Oポートの変更割り当て制御を行うLSIの制御により、FPC1の配線部2のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたI/Oポートを、冗長接続用端子24に対応しているI/Oポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 (もっと読む)


【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン11a、12a、ビア11b、12b及び受動素子が配設される基板本体1及びこの基板本体1の側端面に凹部14が低温焼成にて形成され、この凹部14内に前記配線パターン11a、12a又はビア11b、12bと接続する電極16が形成され、前記基板本体1の最上層でICチップ3を配線パターン11aにフリップチップボンディング31されるように実装されてSiP(System in a Package)として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 (もっと読む)


【課題】樹脂表面を後処理なしに封止することができるプレス配線板を提供する。
【解決手段】下型4のキャビティ11にプレス配線12をセットする。上型6を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線12が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型4に下型保持ピン5および上型6に上型保持ピン7を設置する。下型保持ピン5および上型保持ピン7は、各ピンの直径aおよびbがキャビティ内に突出するストロークAおよびBより小さく形成されているので、その狭隘部効果によりピン近傍の樹脂の冷却を周辺の樹脂より遅らせることができ、ピン引き抜き後の空隙部に回りからの樹脂の充填が可能になる。 (もっと読む)


【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線1をテープ2、繊維3、シート4で固定し、この固定した引き揃え導電線1を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 (もっと読む)


【課題】配線基板の表裏両面間を簡易的にかつ信頼性よく接続することを可能にする。
【解決手段】シート状絶縁基材1の表裏両面に、所望の配線パターンを有する第1および第2のめっき下地層2、6を印刷形成する。これらのうち少なくとも一方のめっき下地層2を有するシート状絶縁基材1に針状部材3を挿通し、針状部材3の挿通部分にめっき下地層2を有する切片5を残存させつつ貫通孔4を形成する。めっき下地層2、6に無電解めっき処理を施して、金属めっき層からなる第1および第2の配線層7、8を形成すると同時に、切片5上のめっき下地層2、6を用いて貫通孔4内に第1および第2の配線層7、8間を接続する金属めっき層9を形成してスルーホール接続部とする。 (もっと読む)


本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 (もっと読む)


【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板12の上に導体パターン13をその端末13aが前記回路基板12外に延出するように形成した平面回路を用い、端子11を前記導体パターン13の前記端末13aに回路基板12の外で溶接して接合部14を形成し、次いで、前記接合部14を前記回路基板12上に移動、載置し、次いで、前記接合部14と前記回路基板12を保護カバー15で覆い、該接合部14は前記回路基板12と保護カバー15との間に固定されている。 (もっと読む)


【課題】 バネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれら部材を用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。
【解決手段】 簡単な工程によってバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材102Aを有する立体合成樹脂部材90を形成する場合に、射出成型時に電気接続機能配線部材102Aは固定金型27に保持され、立体合成樹脂部材90の成型後は固定金型27から外れる配線部構造及び射出成型金型構造並びに成型時にバネ状接触部の湾曲部24を合成樹脂41の混入から保護する目的のバネ接触部保護金型1,2を有する電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。 (もっと読む)


【課題】 ハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板、及びこれを製造する製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の導電環線1が該導電環線1の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体2を形成する工程と、前記網形筒体2をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シート3,4を形成する工程と、前記網形シート3,4の内側に絶縁シート5を介装させる工程と、前記網形シート3,4の導電環線1aの周方向位置に欠落部6を形成する工程とにより電気配線板を製造し、半導体チップ7を網形シート3の導電環線1aに直接接合することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】工程中における基板の取扱い性を低下させることなく、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板(1)の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層(2)と絶縁層(3)を形成する工程と、絶縁層(3)の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層(4)を形成する工程と、接着層(4)の表面に絶縁被覆ワイヤ(5)を固定する工程と、接着層(4)に絶縁被覆ワイヤ(5)を固定した表面に絶縁層(6)と銅箔層(7)を形成する工程と、銅箔層(2)から銅箔層(7)までの構成から成る基板(8)をベース基板(1)から剥離する工程と、基板(8)の表面にある銅箔層(2)と銅箔層(7)を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法 (もっと読む)


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