【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜４２が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜４２を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜４２の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜４２の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第１の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第１の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第１の比抵抗よりも高い第２の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第２の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第２の比抵抗よりも低い第３の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板上に高精細（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）な電極パターンを備え、且つ端子電極／セラミック基板間の接合強度に優れたセラミック回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上面に第一のガラスセラミック粉末と第一の有機ビヒクルとを含む受容層ペーストを塗布する工程と、前記受容層ペーストを乾燥させて受容層を形成する工程と、前記受容層の上面に、導電性粉末と第二のガラスセラミック粉末と第二の有機ビヒクルとを含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、前記導電性ペーストを焼付けて端子電極とする工程とを有したセラミック回路基板の製造方法とすることにより、吸液性に乏しいセラミック基板上であっても、にじみや変形などの不具合がない電極パターンの印刷が可能で、且つ焼成後に収縮率が小さく接合強度に優れた高精細な電極パターンが形成可能である。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等の高粘度のインキであってもインキ受容面に厚みが均一な塗膜を形成できるため、前記塗膜をパターン形成したのち被印刷体の表面に転写することにより、厚みが均一な画線部を備えた印刷物品を製造することができる、新規な印刷物品の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなるインキ受容面２に、せん断速度３０００（ｌ／ｓ）印加時の第一法線応力差Ｎ_１が１００Ｐａ以上であるインキ３を、前記インキ受容面との間に隙間がないように高さを設定したドクターブレード５を用いて塗布する工程を含む印刷物品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング部６において、乾燥部４により乾燥が行われた基板シート１０上の導電性バンプ１２にフォトマスク７２を介して所定のバンプ径になるように露光し、露光した基板シート１０をエッチングする。感光性導電ペースト転移部２のメタルマスク版３２に設けられた各貫通穴３２ａの直径は、エッチング部６により露光が行われる際の所定のバンプ径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第１の処理液で処理する（Ａ）工程と、（Ａ）工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第２の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する（Ｂ）工程と、（Ｂ）工程を経た配線基板を、２５℃における酸化銀（Ｉ）を溶解する速度が２５℃における銅（０）を溶解する速度の１０００倍以上である第３の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する（Ｃ）工程と、（Ｃ）工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す（Ｄ）工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】スキージの膨潤による劣化を抑性するスクリーン印刷用スキージを提供する。
【解決手段】被印刷物にペーストを印刷するために用いられる、樹脂材料からなる基材に無機化合物を含有する保護層が形成されたスクリーン印刷用スキージであって、印刷の際に、前記基材に前記ペーストが接触しないよう前記保護層が形成されていることを特徴とするスクリーン印刷用スキージ。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板１とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、前記ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、前記絶縁部２の第１面２ａに設けられ、前記ビア３に接続された第１導体パターン４と、前記絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、前記ビア３に接続された第２導体パターン５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】単一のカメラを備えた簡略な構成の認識装置を用いて、スクリーンマスクおよび基板の認識精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置において基板およびスクリーンマスクを撮像する撮像部１７を、入射光軸Ａ１を水平方向に向けた姿勢で配設された単一のカメラ４１と、下側撮像光軸Ａ３を介して入射する撮像光をカメラ４１に入射させるハーフミラー４４と、上側撮像光軸Ａ２を介して入射する撮像光をハーフミラー４４を透過させてカメラ４１に入射させるミラー４５とを備え、さらにそれぞれの撮像対象を個別に照明する上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂとを有する構成として、マスク撮像工程，基板撮像工程においてそれぞれ上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂを個別に作動させた状態で撮像光をカメラ４１に取り込む。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版３２における各貫通穴について、印刷定盤３０上の基板シート１０側の開口の直径が、スキージ３６側の開口の直径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト供給ユニット６０は、導電性ペースト３８を収容し、底部に開口６２ａが設けられた収容部６２と、収容部６２に収容された導電性ペースト３８を押圧することにより収容部６２の底部に設けられた開口６２ａから導電性ペースト３８を下方に押し出す押圧機構６４と、収容部６２および押圧機構６４を移動させる駆動部６９とを有している。導電性ペースト供給ユニット６０の収容部６２に収容された導電性ペースト３８は、８５重量％以上９８重量％以下の金属粉を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板の製造方法では、電気的な接続の確実性を高めることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画パターン形成工程Ｓ３と、複数の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ４と、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ５と、前記積層体から露呈している前記回路パターンの一部に、金属粒子を含む液状体を重ねて塗布することによって、前記積層体から突出する突パターンを形成する突パターン形成工程Ｓ６と、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ７と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】スキージユニットのスキージ３６（３６ａ、３６ｂ、３６ｃ）は、その先端に向かうに従って細くなるような形状となっている。スキージ３６により基板シート１０上に転移される導電性ペーストは、８５重量％以上９８重量％以下の金属粉を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１上に銀ペースト２により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト２を予備加熱する予備加熱工程、前記基板１の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗（いがぐり）状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が２００〜７００ｎｍ、短辺が１０〜１５０ｎｍ、アスペクト比が１．３〜７０であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 （もっと読む）