【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部４１１を有するグラビアオフセット印刷用凹版４１０において、パターン部４１１のうち、グラビアオフセット印刷用凹版４１０の縦方向の終端部４０３が、パターン主部４０１と、パターン主部４０１からパターン主部４０１の外側に向かって延設されたパターン側部４０２とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グラビア印刷装置に関する。
【解決手段】本発明によるグラビア印刷装置は、高速移動する印刷シートを支持する複数個の支持ロールと、前記支持ロールの間に形成され、印刷シートを下部に加圧する圧胴ロールと、前記圧胴ロールに移動する前に印刷シートの欠陥を検知する欠陥検知手段と、前記印刷シートを介して前記圧胴ロールに対向して配置され、前記欠陥検知手段から送信される信号に応じて移動して、前記印刷シートに欠陥部分を除いて電極パターンを印刷するグラビア部と、を含む。本発明によると、生産性が向上される。また、生産コストを低減することができる効果がある。さらに、設備製作コスト及びメンテナンスコストを低減することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部２を含む上面を有している絶縁基板１と、搭載部２において絶縁基板１の上面から突出して設けられた凸状端子３とを備えており、凸状端子３の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板９である。凸状端子３の上面に接続される導電性接続材５の一部が絶縁基板１の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子３の隣接間隔を小さくすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）溶剤を含有し、（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、１種類以上の（Ｄ−ｂ）副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、（Ｄ−ｂ）副溶剤の沸点が２００℃〜３００℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが７．５〜１２．０の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが８．０〜９．５の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも１層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ〜１．０μｍである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは１μｍ以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改善した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子９ａと、複数の第１無機絶縁粒子９ａの間に形成された第１空隙Ｖ１とを有する多孔質体７を準備する工程と、インク粒子１１およびインク溶剤１７を含むインク１８を所定のパターンで多孔質体７に塗布し、インク１８からインク溶剤１７を除去してインク粒子１１を多孔質体７に残存させることによって、インク粒子１１のパターンを用いて回路パターン６の少なくとも一部を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ１）および溶媒（Ｂ２）からなるビヒクル（Ｂ）と、チキソトロピー性付与剤（Ｃ）と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル（Ｂ）は、２５℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、前記溶媒（Ｂ２）は、沸点が１００〜２００℃である溶媒（Ｂ２ａ）を溶媒（Ｂ２）の全量に対して１０〜１００質量％含有する導電ペーストである。 （もっと読む）

【課題】液滴としての吐出に好適な銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも１種の分散媒と、この銅微粒子を前記分散媒中で分散させる少なくとも１種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。分散媒は、１５０℃乃至２５０℃の範囲内の沸点を有する極性分散媒である。これにより、銅微粒子分散液は、液滴として吐出する場合、分散媒の乾燥による吐出部分の詰まりが防がれ、沸点が高い割に粘度が低く、液滴としての吐出に適する。 （もっと読む）

【課題】装置構成のコンパクト化を実現するとともにカートリッジ交換時の作業を容易に行うことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カートリッジ，印刷空間および掻き取り部材より構成され連結部に対して一体的に着脱自在なスキージユニット１６を連結部に対して位置合わせして保持する保持機構４０を、連結部に結合して設けられ垂直方向の旋回軸４４ａを有する軸支部４４と、この軸支部４４から水平方向に延出して設けられ旋回軸４４ａ廻りに旋回自在な軸部材４５と、スキージユニット１６に形成され軸部材４５が着脱自在に嵌合する嵌合部３６で構成する。これにより、スキージユニット１６を水平方向に移動させることのみによってスキージユニット１６全体を着脱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】十分な精度が出せるとともに、インキの厚みを出すことが出きるオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】凹凸パターンで形成された印刷版２の表面にインキを供給する。印刷版２の表面のインキを転移させ、転移させたインキを印刷対象物３の表面に転写するブランケット胴６と、ブランケット胴６を、印刷版２の表面に接した状態で所定の転移速度で転動させて、印刷版２の表面のインキをブランケット胴６の表面に転移させる。インキが転移されたブランケット胴６を、印刷対象物３の表面に押し当てた状態で所定の転写速度で転動させて、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる。印刷版２の表面のインキを前記ブランケット胴６の表面に転移させる際の転移速度と、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる際の転写速度を異なる速度に設定する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びスクリーン版が破損し難いとともに、テーブル上への被印刷物の搬入、搬出の自動化が可能なスクリーン印刷機用スクリーン版を提供する。
【解決手段】スクリーン版１の感光性乳剤部は、メッシュ部３に当接して形成される第１部材部５と、第１部材部５に当接して形成される第２部材部８とからなる。第１部材部５は、太陽電池用半導体基板と同じ面積であってフォトマスクの画像が転写されるペースト透過部６と、ペースト透過部６の外周に形成される外周部７とからなる。第２部材部８は、太陽電池用半導体基板と同じ厚さＤであって、外周部７に当接して形成される。 （もっと読む）