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プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料の形態 (3,593) | 非自己支持導体 (2,821) | ペースト (1,792) | ビヒクルが無機材料 (62)

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【課題】表面硬度が高く耐擦傷性に優れ、パターニング性が良好であり、高い透明性及び導電性を有し、ヘイズ率及び表面抵抗率が低い導電性パターニング材料、及び該導電性パターニング材料を有するタッチパネルの提供。
【解決手段】平均短軸長さ50nm以下の金属ナノワイヤー及びシリカ微粒子を含有する導電層を有する導電性パターニング材料であって、前記シリカ微粒子の平均粒径Bnmと、前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さAnmとの比(B/A)が、0.9以上5以下であり、前記導電層における前記金属ナノワイヤーの含有量が0.01g/m〜0.07g/mであり、表面抵抗率が300Ω/□以下であり、ヘイズ率が2%以下である導電性パターニング材料である。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン20の欠陥部21を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第1のインク層31を形成する工程と、第1のインク層31を焼成することにより第1の修正層32を形成する工程と、少なくとも一部が第1の修正層32に重なるように導電性インクを塗布することにより、第2のインク層33を形成する工程と、第2のインク層33を焼成することにより第2の修正層34を形成する工程とを備え、第1の修正層32および第2の修正層34により欠陥部21を挟んで配置される導電性パターン20間の電気的接続が確保される。 (もっと読む)


【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、(1)基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト(A)を印刷する第1の印刷工程と、(2)形成された導電性ペースト(A)の凸部間に、導電性ペースト(A)よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト(B)を印刷する第2の印刷工程と、(3)第2の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、(4)導電性ペースト(A)及び導電性ペースト(B)の焼結体表面を平面化する平面化工程と、(5)基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト(B)の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 (もっと読む)


【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】(a)導体パターンに合わせて凸部16aと凹部16bのパターンが形成された、スタンパー16のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液20を供給する工程と、(b)カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク22を供給する工程と、(c)スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板24の被転写面とを対向させてスタンパー16と転写基板24とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー16から転写基板24に前記ナノメタルインク22を転写する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】高周波電磁波を吸収する粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法を提供する。
【解決手段】熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。 (もっと読む)


【課題】量産効率の高い複数枚の被印刷物への同時スクリーン印刷を行う場合において、スクリーン版が大型化しても均一なコート状態を実現することを可能とし、もって、良好な品質の塗布膜を形成可能とすることを目的とする。そしてその結果、同時スクリーン印刷による、良好な品質の塗布膜により構成要素を形成することで、低コスト且つ良好な画像表示が可能なパネルを実現することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置1のステージ17上に設置した被印刷物10設置部以外の助走板18が、ペーストコート時にスクリーン版2に接触するまで上昇し、スクリーン版2を押し返す機構21を具備することを特徴とするスクリーン印刷装置である。 (もっと読む)


【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 (もっと読む)


薄膜(210)の表面に設けられた物質パターンを硬化せしめる装置(220)が記述されている。該装置は:− 薄膜(210)を目的平面(O)内で輸送するための搬送手段(236,238)と、− 該目的平面の第1の側に配置され、前記薄膜が透明であるような波長領域の光子線を放射する光子放射源(240)と、− 光子放射源から目的平面中に放射される光子線をマッピングするために目的平面(O)の互に相反する側に配置された第1及び第2の凹面をなす反射面(252,254)と、を含んで構成される。該装置内で、光子放射源(240)は、第1の凹面をなす反射面と目的平面の間に配置されている。光子放射源から放射された光子線は、第1及び第2の凹面をなす反射面(52,54;152,154;252,254;352,354)によって目的平面中に集束される。 (もっと読む)


【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板2上に印刷により形成された、配線部3bおよび配線部3bに接続し配線部3bよりも面積の広いパッド部3aを含む回路パターン3を備えるとともに、パッド部3a及び配線部3bと接し、かつ、パット部3aよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板1を提供する。 (もっと読む)


【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、1)基板を準備するステップ、2)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第1組成物を印刷して第1パターンを形成するステップ、3)上記第1パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第2組成物を印刷して第2パターンを形成するステップ、及び4)上記第1パターン及び第2パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 (もっと読む)


セラミック基板用導体ペーストが、a)銀粉末およびパラジウム粉末を含む導電性金属粉末と、b)ガラス粉末と、c)有機溶媒とを含み、導電性金属粉末の平均粒径が1.2μm以下であり、ガラス粉末がBi−SiO−Bタイプのガラス粉末であり、ガラス粉末の含量がペーストの重量に基づいて1〜6重量%の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、1回目の転写工程での転写率を高めて、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することができる、新規な凹版オフセット印刷用導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】凹版オフセット印刷用導電ペーストは、バインダ樹脂を溶解し、導電性粉末とガラスフリットとを分散させる溶媒として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートAと、2−ブトキシエタノールBとを質量比A/B=70/30〜98/2の割合で含む混合溶媒を用いた。電極基板の製造方法は、前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットと組み合わせて、凹版オフセット印刷法によって、基板上に電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである。
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属微粒子(P)、光で分解可能な分散剤(D)、光酸発生剤(E)、及び分散媒(S)を含有することを特徴とする導電インク組成物。該金属微粒子(P)が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属微粒子であること、分散剤(D)が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】インクジェット印刷法等を用いて基板上に配線パターンを形成した場合であっても、配線パターンの乱れや断線の発生を防止することができ、低インピーダンスでかつ微細な配線パターンを形成することができる金属ナノ粒子ペースト及び当該金属ナノ粒子ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノ粒子ペーストは、平均粒径が概ね1〜100nmである金属ナノ粒子を導電性媒体とするとともに、基板との濡れ性を調整するためのフッ素原子等や、金属ナノ粒子のマトリックスとなるケイ素のアルコキシドを必須成分として含有し、インクジェット印刷法で回路パターンを形成した場合には、金属ナノ粒子同士を低温で融着・焼結させ、印刷されたパターンの線幅を均一にして、配線パターンの乱れや断線の発生を防止することができる金属ナノ粒子ペーストとなる。 (もっと読む)


【課題】回路基板と導電性の金属薄膜との密着性に優れ、再剥離する虞なく回路基板の配線に発生する断線部を修正する。
【解決手段】回路基板上に形成された配線の断線部を修正する修正用の金属微粒子分散液で、金、銀、白金、パラジウムのうちいずれか一種類以上の金属微粒子を含有するとともに、アルミニウム、ニッケル、銅のうちいずれかのアセチルアセトナート基を配位子とする金属錯体を前記金属微粒子の金属量に対し、3重量%ないし30重量%含有するものである。 (もっと読む)


【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、900℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が60度以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、1mg/cm・hr以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。 (もっと読む)


【課題】10μm前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、フィルム3に開けられた孔3aと電極2の欠陥部2aとを隙間Gを開けて対峙させ、修正ペースト10が付着した塗布針9先端の平坦面9aで孔3aを閉蓋するようにしてフィルム3を所定の面圧で基板1に押圧し、欠陥部2aに修正ペースト10を塗布した後、塗布針9を退避させてフィルム3の復元力でフィルム3を基板1から剥離させる。したがって、毛細管現象によって修正ペースト10がフィルム3と基板1の隙間に侵入することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られると共に、メッキ処理による密着力の低下も少ない銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、濡れ性の向上に寄与する第1のガラスフリット、耐薬品性の向上に寄与する第2のガラスフリット、有機ビヒクルを含有する銅導体ペーストに関する。
(1)第1のガラスフリットは、軟化点が800℃以下、900℃の窒素雰囲気中で実質上表面酸化されてない銅粉に対する接触角が60度以下。
(2)第2のガラスフリットは、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が1mg/cm・hr以下。
(3)第1のガラスフリットの軟化点と第2のガラスフリットの軟化点の差が150℃以下。
(4)ガラスフリット全量に対して、第1のガラスフリットの含有量が10〜70質量%、第2のガラスフリットの含有量が30〜90質量%。 (もっと読む)


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