【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択し、ヒドラジン系化合物の酸化防止剤を添加することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤およびヒドラジン系化合物を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、酸素と反応性を有する化合物を含有することを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れる樹脂組成物であり、該樹脂組成物を使用することで電気導電性に優れる導体回路を有する回路基板や電気導電性に優れる接着層を形成した半導体装置を提供することが可能となる。
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、１)基板を準備するステップ、２)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第１組成物を印刷して第１パターンを形成するステップ、３)上記第１パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第２組成物を印刷して第２パターンを形成するステップ、及び４)上記第１パターン及び第２パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、２００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好な銀導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銀導電膜の製造方法は、反応媒体および還元剤としてのアルコールまたはポリオール中において、第１の有機保護材の存在下で加熱して銀化合物を還元処理することにより、第１の有機保護材で被覆された銀粒子を析出させる工程と、生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて銀粒子分散液を作製する工程と、作製した銀粒子分散液と第２の有機保護材を混合して、第１の有機保護材と第２の有機保護材からなる複合有機保護材で被覆された銀粒子を沈降させる工程と、複合有機保護材で被覆された銀粒子を有機媒体と混合して得られた銀塗料を基板に塗布した後に焼成して基板上に銀導電膜を形成する工程と、基板上に形成された銀導電膜を圧縮処理する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであり、金属粒子と水系分散媒とソルビトールとポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．２０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ソルビトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、キシリトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．７０であることを特徴とする。


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれキシリトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、滴吐出装置の吐出部から吐出されることにより、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの２５℃での前記吐出面に対する接触角は、５０〜９０°であり、導体パターン形成用インクの液滴の２５℃でのセラミックス成形体に対する接触角は、４５〜８５°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、マンニトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．６５であることを特徴とする。


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量を示し、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれマンニトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、イノシトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．０５０〜０．７０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［重量部］は、それぞれイノシトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス粒子とバインダーとを含むセラミックス成形体上に付与されて導体パターンの形成に用いられ、水系分散媒と金属粒子と表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの２５℃の液滴のセラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、表面張力調整剤が含まれず水系分散媒の含有量が異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がヒドラジン系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】簡易な版を用いて、高精細なパターンを有する電子装置を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる電子装置の製造方法は、版１０の平坦な面に液体層３０ａを形成する工程と、凹凸パターンが形成された基板２０を準備する工程と、基板２０の凹凸パターンと版１０の液体層３０ａとを接触させた後、基板２０と版１０とを分離し、液体層３０ａを凹凸パターンの凸部に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がホウ素系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板に線幅３０μｍ以下の高精度な配線を形成することができ、ポジ型感光性樹脂膜の剥離容易性と接着性とを両立させた配線形成用多層フィルムおよびこれを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となる樹脂フィルム１上に、少なくとも表面にシリコーンまたはフッ素を含む粘着性樹脂膜２が形成され、該粘着性樹脂膜２の上に非粘着性樹脂膜３が形成され、該非粘着性樹脂膜３の上にポジ型感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする配線形成用多層フィルムである。
（もっと読む）

【課題】セラミックス成形体の熱膨張による導体パターンの断線を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子と、バインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒中に分散した金属粒子と、セラミックス成形体に対して脱脂・焼結処理を施した際の、前記セラミックス成形体の熱膨張に追従しうる有機物で構成された断線防止剤とを含むことを特徴とする。前記有機物は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有する導電材を形成する方法及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）を、少なくとも、分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒を含む分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な電気伝導性を有し、高精細であり、且つ導電性パターンと基材との密着性が向上した導電性パターンシートの作製方法を提供すること。
【解決手段】基材上に光触媒活性材料を含有する層を設け、該層に金属化合物を含む溶液を配置し、露光工程によって該金属化合物中の金属を光還元することで配線となる金属パターンを形成することを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

本発明は、印刷可能な組成物であって、いずれも該組成物の合計重量を基準とした重量パーセントで、０．５〜６０重量％のエポキシ、ノボラック及びポリ（ジメチルグルタルイミド）からなる群から選択されるポリマー、並びに４０〜９９．５重量％の（１）約１０℃を超える引火点及び約１３０℃を超える沸点を有する高沸点溶媒、及び（２）３０℃未満の引火点及び１３０℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含む溶媒組成物、を含む組成物を対象とする。本発明は、上記の組成物を用いてパターン化した基板を形成する方法も対象とする。本発明の組成物は、圧電プリンタを用いて基板上に電子材料を印刷するために有用である。（図面は図１）
（もっと読む）