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Fターム[5E343BB77]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形状、構造・材料 (16,522) | 導体材料の形態 (3,593) | 非自己支持導体 (2,821) | ペースト (1,792) | 添加剤が特定されたもの (86)

Fターム[5E343BB77]に分類される特許

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【課題】低い焼成温度、高い分散安定性および優れた導電性を有する導電性インクが提供される。また、本発明に係る導電性基板は、上述した導電性インクを使用することで、低い焼成温度でも優れた導電性を有する。
【解決手段】本発明の第1の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合した金属混合物と、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子を有機溶媒にて混合した導電性インクが提供される。また、本発明の第2の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合して金属混合物を形成させる段階、および、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子と上記金属混合物を有機溶媒にて混合させる段階、を含む導電性インクの製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を1種又は2種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を100重量部としたとき、溶剤を5重量部〜100重量部、アルミニウム化合物を0.01重量部〜5重量部、シランカップリング剤を0.01重量部〜5重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 (もっと読む)


導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること;及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約50%〜約60%と、リソグラフィー反応性成分を約20%〜約30%と、光活性材料を約10%〜約15%と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約3%〜約5%とを含む。 (もっと読む)


【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にCuメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のCuメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板10にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線15、16を形成し、この配線15、16の表面にCuメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線15、16の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Wと無機材料粉Mとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板10に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Mをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Wにより配線15、16を形成する。 (もっと読む)


【課題】 水系の導電性インクとの密着性を確保し、かつ、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避するプリント配線基板用の複合基材と、その代表的な利用技術とを提供する。
【解決手段】 本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材は、上記乾燥後の段階における表面の親水性が、配線の印刷段階における表面の親水性よりも低下するように、表面処理されている。このため、印刷時には水系の導電性インクとの密着性が良好になり、水系の導電性インクのプリント配線基板用の複合基材への転写性が増加するとともに、基材表面の疎水性の低下に伴う諸問題の発生を有効に回避する。それゆえ、本発明にかかるプリント配線基板用の複合基材を備えたプリント配線用基板または電気機器部品では、配線の断線等の電気的トラブルを生じにくくなる。 (もっと読む)


基板18上に電気伝導体のパターンを形成する方法は、導電材料上に金属ナノ粒子を形成する工程を含む。光吸収染料を金属ナノ粒子と混合する。混合物をその後、基板上にコートする。レーザ光14を用いて、コート基板上にパターンを形成する。アニールされていない材料を基板から除去する。
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