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Fターム[5E343CC17]の内容

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【課題】乾燥粉末状の金属ナノ粒子を利用し、基板との密着性に優れた導電性金属膜からなる回路パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定の回路パターンの形状に対応する塗布パターンでプライマーを印刷し、基板上に乾燥粉末状の金属ナノ粒子を散布し、前記塗布パターンのプライマー塗布膜を介して乾燥粉末状の金属ナノ粒子を選択的に定着させ、定着されていない乾燥粉末状の金属ナノ粒子を除去した後、加熱処理を施すことで、前記プライマー塗布膜を介して定着されている金属ナノ粒子の焼成を行って、該プライマーに含有される、密着性付与成分に因る優れた密着性を示す、導電性金属膜からなる回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−50℃以上10℃以下、及び20℃以上100℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バルジやジャギーなどの発生が回避され好ましい微細パターンを形成しうる機能性液体パターン形成方法/システム、導電性パターン形成方法/システム、機能性液体パターン構造体製造方法、及び導電性パターン構造体製造方法を提供する。
【解決手段】基材が加熱され表面温度が45℃以上(好ましくは60℃以上)に維持され、めっき用触媒担持ポリマー、高沸点溶媒及び低沸点溶媒を含有するめっき用触媒担持ポリマー液を、吐出液滴の直径D、めっき用触媒担持ポリマー液のドットの間ピッチW、該液のドットの直径Dが、D<W<Dの関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により基材上に吐出させ、めっき用触媒担持ポリマー液のパターンが形成される。また、該液を硬化させた後にめっき触媒(又はめっき触媒前駆体)が付与され、めっき処理が施されることでめっき膜からなる導電性パターンが形成される。 (もっと読む)


【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板14上に誘電体12を付着させるための第1のプリントエンジン10を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機16は、マイクロワイヤスプール18を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース22を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第2のプリントエンジン26は、マイクロワイヤスプール機16の後を追い、マイクロワイヤトレース22の上に被覆用の誘電体層28を付着させる。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第2のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が85質量%以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】内部クッションを使用せずに低フローでかつボイドフリーの成形が可能な層間接着シートおよびそれを用いた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】プリプレグ2の片側に接着剤層3を設けた層間接着シート1を用い、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、該層間接着シート1の接着剤層3を回路に接するように内側にして重ね合わせ、さらに層間接着シート1の外側に銅箔を重ね合わせて加熱加圧により一体成形してなる多層フレキシブル配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を1〜50質量%の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂100質量部に対して30〜175質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂100質量部に対して50〜300質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


【課題】金属(銅)イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供する。
【解決手段】1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCH(CH3)OR基(R基:炭素数3以上のアルキル基)に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子を溶媒に分散させた液体を基材に描画し配線基板を製造する方法において、基材と配線パターンの良好な密着性を保持したまま、作業性を向上させることができる方法を提供すること。
【解決手段】基材1上の所定位置に粘着剤を配置し粘着剤による所定形状の第一パターン2aを形成する工程と、導電性粒子を溶媒に分散させた溶液からなり第一パターン2a上の少なくとも一部に配置された第二パターン3aを形成する工程と、第二パターン3aが形成された基材1を基材1の耐熱温度以下で加熱して溶液を焼成させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 (もっと読む)


【課題】アンテナパターンの低抵抗化による受信性能の向上化を図ると共に、自動車用として使用するのに適したフィルムアンテナを提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム基材(12)と、ナノ金属粒子を含むペーストから構成される導電パターン(13)と、フィルム基材と導電パターンとの間に配置された第1樹脂パターン(14)と、導電パターンを保護する第2樹脂パターン(15)とを有し、フィルム基材の耐熱温度はナノ金属粒子を含むペーストの硬化温度より高い、ことを特徴とするフィルムアンテナ(10)、そのようなフィルムアンテナを用いた受信機、自動車(20)。 (もっと読む)


【課題】配線基板上の金属配線のオープン欠陥の修正において、修正配線の良好な焼成条件と正常配線の損傷を低く抑える修正方法及び修正装置を提供する。
【解決手段】基板8上に形成された金属配線7のオープン欠陥部に導電ペースト9を塗布し、正常配線部に強度の大きなレーザ光1aが照射されないようにレーザ光照射ユニット11の一部もしくは全体を移動し、前記レーザ光1aをデフォーカス状態で前記導電ペースト9の塗布長に略一致するスポット径に制御すると共に、連動してレーザ光パワーを補正し焼成用レーザ照射を行う。 (もっと読む)


【課題】容易に電子部品の成形を行うことができる立体成形装置を提供する。
【解決手段】ステージ33と、導電性インク10をインクジェット機構によりステージ33に向けて射出する第1の射出手段31と、絶縁性インク11をインクジェット機構によりステージ33に向けて射出する第2の射出手段32と、第1の射出手段31および第2の射出手段32とステージ33とを相対的に移動させる移動手段34と、移動手段34を制御しつつ、第1の射出手段31および第2の射出手段32から導電性インク10および絶縁性インク11をそれぞれステージ33の所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ33上で立体成形する制御手段38とを具備する。 (もっと読む)


【課題】耐マイグレーション性および柔軟性(可撓性)に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及び複合微粒子を備えてなるエポキシ系接着剤において、前記複合微粒子をメラミン樹脂と二酸化ケイ素とから構成する。また、前記ベース樹脂100質量部に対して、前記複合微粒子を20質量部以上、50質量部以下とする。 (もっと読む)


【課題】 高温使用でも、十分な屈曲寿命を有すると共に、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などが発生することがなく、かつ良好な難燃性を示すハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を用いてなるフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 (A)下記一般式で表されるビフェニル骨格及びフェノール骨格を有する多官能樹脂のグリシジル化合物であるエポキシ樹脂、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤、(D)エラストマー、(E)少なくとも一種のシクロホスファゼン化合物及び(F)無機充填材を含み、かつ(D)成分の含有量が、組成物の固形分量に基づき、5〜50質量%であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を用いて得られたフレキシブル配線板である。
【化1】


(式中、nは1〜10の整数を示す。) (もっと読む)


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