Fターム[5E343CC43]の内容
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アルカリ金属水酸化物 (50)
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プリント配線基板の製造方法
【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板10の絶縁基板12表面と金属配線14表面とを覆う第1の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板10を洗浄して、絶縁基板10表面上のチオール化合物16を除去する第1の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー20を用いて、チオール化合物16で覆われた金属配線14表面と絶縁基板10表面とを覆う第2の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板10を洗浄して、絶縁基板12表面上のポリマー20を除去する第2の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板10の金属配線14側の表面上に、絶縁樹脂層24を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。
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多層プリント配線板の製造方法
【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層1、第1の導体層2a,2b,2c、脂環式オレフィン重合体を含有する第2の絶縁層3、及び、第2の導体層4a,4b,4c、がこの順に積層され、第1と第2の導体層を電気的に接続するビアホール5を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第2の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第2の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第2の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第2の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。
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配線基板のめっき方法、めっき配線基板の製造方法、及び銀エッチング液
【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第1の処理液で処理する(A)工程と、(A)工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第2の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する(B)工程と、(B)工程を経た配線基板を、25℃における酸化銀(I)を溶解する速度が25℃における銅(0)を溶解する速度の1000倍以上である第3の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する(C)工程と、(C)工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す(D)工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。
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金属膜パターンが形成された樹脂基材
【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(e)の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。(a)樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程(b)潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程(c)前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程(d)潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程(e)前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程
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被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の製造方法、および、新規ポリマー
【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。
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配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法
【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂を含む第1樹脂層10aの一主面を金属層12で被覆する工程と、金属層12上に部分的に複数の導電層11を形成する工程と、アルカリ性の水溶液を用いて、導電層11の表面を粗化する工程と、導電層11の露出した表面を粗化する工程の後、第1樹脂層10aの一主面を露出させるために、平面視にて導電層11同士の間に配された前記金属層12の一部をエッチングする工程と、を備えている。
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積層板の製造方法
【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。
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粗化処理銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板
【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さRzに対してRzが0.05〜0.3μm増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さRzが1.1μm以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が0.3〜0.8μm、高さが0.4〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。
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湿式処理方法及び湿式処理装置
【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器11内に板状体3を保持した状態で密閉容器11内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後,密閉容器11内が減圧された状態で密閉容器11内へ処理液2に溶解可能な溶解性気体8を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後,密閉容器11内が溶解性気体8で充満された状態で密閉容器11内へ処理液2を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板3の湿式処理ができるようにしている。
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積層板の製造方法
【課題】ポリイミド基板と金属層との密着性を向上させて、安価で高品質な積層板を提供することが可能な積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本積層板の製造方法では、ポリイミド基板Sの表面に表面処理層(アルカリ処理層)3を形成するアルカリ処理工程(ステップ2)を行った後、表面処理層(アルカリ処理層)3に触媒を付与する触媒付与工程(ステップ4)を行う前に、ポリイミド基板Sの熱処理を行う熱処理工程(ステップ3)を行う。
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プリント配線基板およびその製造方法
【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が(1)50μm以下;(2)50μm超100μm以下;(3)50μm以下と50μm超100μm以下の配線が混在し、ピッチ幅50μm超100μm以下の配線の幅a、ダミー配線の幅a'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離b、配線と隣接するダミー配線との距離b'、ダミー配線無視時のピッチ幅Pとしたとき(A)aμm≧Pμm×0.5、bμm≦Pμm×0.5、25μm<aμm≦95μm;(B)ダミー配線を有し、a+a'μm≧Pμm×0.5、b'μm≦P×0.25、5μm≦aμm≦85μm、5μm≦a'μm≦85μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。
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積層板および積層板の製造方法
【課題】剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層板10を、ポリイミド基板20上に形成された銅を含まない第1の中間層30と、前記第1の中間層上に形成された第2の中間層40と、前記第2の中間層上に形成された金属層60と、を備える。ポリイミド基板20と中間層との剥離強度を低下させず、金属層60が電気めっき中に変色したり焼けたりすることを防止する。
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配線基板の製造方法
【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて2以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。
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デスミア処理方法
【課題】高速信号を扱う配線や高密度配線に適した表面粗さの小さな基材でも、絶縁樹脂材とめっき皮膜との間に強い密着力を形成する表面処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1種以上の有機溶媒を含有する溶媒混合物水溶液を2層以上に分離させ、2層以上に分離した溶媒混合物水溶液を分散・乳化して膨潤溶媒混合物水溶液とし、その膨潤溶媒混合物水溶液に絶縁樹脂材を浸漬して膨潤処理を行い、膨潤処理された絶縁樹脂材をエッチングすることによって、絶縁樹脂材表面に極微細なテクスチャーを形成する。
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複合的なレーザー投影パターニング(LPP)及びセミアディティブパターニング(SAP)を用いた同一層マイクロエレクトロニクス回路パターニング
一部の実施形態において、複合的なレーザー投影パターニング(LPP)及びセミアディティブパターニング(SAP)を用いた同一層マイクロエレクトロニクス回路パターニングが提供される。これに関して紹介される方法は、ラミネートされた基板表面の第1密度領域を、LPPを用いてパターニングし、前記ラミネートされた基板表面の第2密度領域を、SAPを用いてパターニングし、且つ前記ラミネートされた基板表面の第1及び第2密度領域をめっきすることを含み、第1及び第2密度領域に跨って延在する造形部が直接的に結合される。その他の実施形態も開示される。
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回路配線基板の製造方法
【課題】 従来の煩雑な製造工程を簡略化しながら、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板の製造方法は、ポリイミド前駆体樹脂層を形成するステップS1と、このポリイミド前駆体樹脂層に金属イオンを含浸させるステップS2と、パターン形状面にレジストインクを付着させた鋳型を準備するステップS3と、ポリイミド前駆体樹脂層の表面に鋳型のパターン形状面を接触させてレジストマスクを形成するステップS4と、ポリイミド前駆体樹脂層中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップS5と、この金属析出層の上に回路配線を形成するステップS6と、ポリイミド前駆体樹脂層をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップS7と、を備える。
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樹脂組成物、硬化体及び積層体
【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径0.1〜0.4μmのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分100重量%中に、ポリビニルアセタール樹脂を1〜15重量%の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体1、並びに硬化体1と、硬化体1の上面1aにめっき処理により形成された金属層2とを備える積層体10。
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プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板
【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を防ぐことを可能としたフレキシブル回路基板の製造方法及び該製造方法により得られるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】
基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、描画用溶液を回路パターンとして印刷する印刷工程と、回路パターン印刷済みプラスチックフィルムを金属錯体を溶融してなる超臨界二酸化炭素溶液に浸漬する浸漬工程と、超臨界二酸化炭素溶液中にてプラスチックフィルムの表面に印刷された回路パターン部分のみに金属錯体を構成する金属のみを析出させる金属析出工程と、を備えてなる製造方法とした。
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ポリイミド配線基板
【課題】 化学的に非常に安定で表面を化学的に十分改質する事が困難である3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドフィルムにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属配線パターンとの密着性が向上し、高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好な高精細なポリイミド配線基板を安定して提供すること。
【解決手段】 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られ、片面若しくは両面を無機酸化物変性したポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスによるアディティブ法で金属配線パターンを形成したポリイミド配線基板であり、
特定のめっきプロセスを少なくとも備えて製造される事を特徴とするポリイミド配線基板に関する。
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導電性回路基板の製造方法
【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。
【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置3を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴4を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材1の表面2にパターン5を描画する描画工程と、前記描画された基材1を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。
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