【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、（ａ）第１樹脂基板を提供する段階と、（ｂ）前記第１樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、（ｃ）前記粗さが形成された第１樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板１０の絶縁基板１２表面と金属配線１４表面とを覆う第１の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１０表面上のチオール化合物１６を除去する第１の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー２０を用いて、チオール化合物１６で覆われた金属配線１４表面と絶縁基板１０表面とを覆う第２の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１２表面上のポリマー２０を除去する第２の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板１０の金属配線１４側の表面上に、絶縁樹脂層２４を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 環境や作業員への負荷が大きく高コストである過マンガン酸塩等を用いた処理を行うことなく、また内層金属をエッチングすることなく、ビア等に発生したスミアを効果的に除去し、内層金属回路とめっき金属との密着性、接続信頼性を向上させるための表面処理方法及び表面処理剤を提供する。
【解決手段】 樹脂を含有するプリント配線基板に形成されたブライドビア、スルーホール、トレンチ等の穴部に残存するスミアを、内層金属をエッチングすることなく除去するプリント配線基板の表面処理方法であって、プリント配線基板を、少なくとも過酸化水素を含有し、弱酸性から弱アルカリである第１の処理液に浸漬し、その後、そのプリント配線基板を、少なくともアルカリ化合物と有機溶媒とを含有する第２の処理液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、安定で、均一であり、マイクロ粗化およびポリマー除去性能を悪化させず、かつ高Ｔｇポリマーをはじめとする広範囲のＴｇ値のポリマーを膨潤および軟化させるために使用されうる溶媒膨潤剤（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌ）を利用する、金属化のためのスルーホールまたはバイアを調製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマーおよび複数のバイアを含む基体を提供し；ｂ）１種以上の両性界面活性剤、１種以上の有機溶媒および１種以上の分散剤を含む組成物を、前記ポリマーおよび複数のバイアを含む基体上に適用して、複数のバイア内のポリマーを膨潤させ；並びにｃ）膨潤したポリマーに酸化剤を適用して、バイア内のポリマーを除去するかまたはトポグラフィー変化させる；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高速信号を扱う配線や高密度配線に適した表面粗さの小さな基材でも、絶縁樹脂材とめっき皮膜との間に強い密着力を形成する表面処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１種以上の有機溶媒を含有する溶媒混合物水溶液を２層以上に分離させ、２層以上に分離した溶媒混合物水溶液を分散・乳化して膨潤溶媒混合物水溶液とし、その膨潤溶媒混合物水溶液に絶縁樹脂材を浸漬して膨潤処理を行い、膨潤処理された絶縁樹脂材をエッチングすることによって、絶縁樹脂材表面に極微細なテクスチャーを形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来型のフォトリソグラフィーの工程を必要とせず、かつ、透明で十分な導電性を示す導電膜の厚膜を印刷法で実現する透明電極の製造方法、当該製造方法で得られる透明電極、用いる導電インキ、撥液性透明絶縁インキを提供する。
【解決手段】 樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを形成する工程、前記した撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対してはじき性を有する導電インキを全面に塗布し、該導電インキが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する工程を有する透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、エネルギーに光を使用する場合、高感度で密着性向上を達成しうる低温プロセス適性に優れた導電膜の形成方法、及び、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性化合物と、７０℃におけるゲル化時間が６０分以下の熱硬化性樹脂とを含有する樹脂層（樹脂層Ａ）を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂組成物樹脂層（樹脂層Ｂ）を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層（樹脂層Ｂ）に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、１)基板を準備するステップ、２)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第１組成物を印刷して第１パターンを形成するステップ、３)上記第１パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第２組成物を印刷して第２パターンを形成するステップ、及び４)上記第１パターン及び第２パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。また、該酸性脱脂剤は、前記各成分を含むほか、ハロゲンイオンの濃度を０．１ｇ／Ｌ以下で用いると、より好ましい結果が得られる。脱脂処理は、該酸性脱脂剤の液温を２０℃〜７５℃とし、これと銅又は銅合金の表面とを１分間以上接触させ、該銅又は銅合金表面の０．０１μｍ以上の厚さ分をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がホウ素系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がヒドラジン系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の形成領域および非形成領域の上方に金属層を形成する工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第２のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００は、無電解めっき法により形成された金属層を有する素子基板であって、基板１０と、前記基板上に形成された金属層３４と、を含み、前記金属層は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】市販のインクジェット装置（プリンタ）等の低コストの装置を用いて容易に金属のパターンを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】金属化合物溶液１３を基体１４の表面に付着させることにより金属化合物のパターン１６を基体１４表面に固定し、次に還元剤１７を用いて金属化合物パターン１６を還元することにより、固体金属のパターン１８を生成する。この方法では、高温の溶融金属を用いた従来法とは異なり、常温で取り扱いが可能な金属化合物溶液１３を用いるため、市販のインクジェット装置等を用いて容易に金属パターンを製造することができる。また、還元剤の供給に特別の装置を必要としないため、この点でも装置を低コスト化することができる。更に、基体の材料に対する制約が殆どないため用途に応じた材料を選択することができる。そして、還元後に洗浄処理を行うことが可能であるため、目的の金属のみから成るパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の金属を含む第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に当該第１の金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、第２の金属を含む第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、第１の金属のイオン化傾向は、第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】金属箔をエッチングして微細配線を形成し、配線間などの金属箔を除去した耐熱性樹脂フィルムの表面が、異方導電性フィルムやＩＣチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる金属箔積層耐熱性樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂基板の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金で表面処理した金属箔の表面処理された面を積層した金属箔耐熱性樹脂基板を用いて金属配線耐熱性樹脂基板を製造する方法において、耐熱性樹脂基板に積層された金属箔より金属配線を形成する工程と、表面処理金属の少なくとも１種を除去が可能なエッチング液により金属配線を有する側の表面を洗浄して基板の接着性を向上させる洗浄工程とを有する金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）第１の界面活性剤を含む界面活性剤層１６を基板１０に設ける工程と、（ｂ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって第１の触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）前記第１の触媒層上に金属を析出させることによって第１の金属層３６を設ける工程と、（ｄ）触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって第２の触媒層３３を設ける工程と、（ｅ）前記第２の触媒層上に金属を析出させることによって第２の金属層３７を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）界面活性剤を含む界面活性剤層１６を、基板上の第１の領域２８および第２の領域２９に設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって第１の金属層３６を設ける工程と、（ｅ）前記第２の領域に残存した前記界面活性剤層２６を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）