【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも１層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ〜１．０μｍである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは１μｍ以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱により導電性に優れ、かつ良好な耐環境信頼性を有する導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒子径が０．１μｍ以下の金属超微粒子と非金属無機粒子を含有し、該金属超微粒子の平均粒子径Ｄ１（単位：ｎｍ）および該非金属無機粒子の平均粒子径Ｄ２（単位：ｎｍ）の比Ｄ１／Ｄ２が０．３１〜６．０であり、かつ非金属無機粒子の含有量が全固形分量に対して３．０〜１７質量％である導電性組成物を用い、基材上にパターンを形成し、該パターンを２２０〜４８０℃の条件下で加熱する事を特徴とする導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はＮＯ_３⁻として０．６ｐｐｍ以下であり、比表面積は３０ｃｍ^２／ｃｍ^２以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 （もっと読む）

【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さＲａとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率（Ｒａ／一次粒径）が１．５以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の９０質量％以上が酸化銅（Ｉ）または酸化銅（ＩＩ）からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターン形成時における導電材料の除去作業に厳密性が要求されないにもかかわらず、好適な形状の内層配線パターンを有する多層配線基板を比較的容易に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１の製造方法では、まず下層側樹脂絶縁層１６上にバリア層６１を形成する。次にバリア層６１と下層側樹脂絶縁層１６とを同時にレーザ加工する。この加工により、バリア層６１を貫通する開口６３を形成し、下層側樹脂絶縁層１６に開口６３と連通する内層配線パターン形成用の溝６２を形成する。次に溝６２及び開口６３内を内層配線パターン２８となるべき導電材料４２で埋める。次にバリア層６１を選択的に除去する。次に下層側樹脂絶縁層１６上に上層側樹脂絶縁層３０を形成し、それらの間に内層配線パターン２８を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】 表面保護剤や分散剤を含有せず低温で銅配線層を形成できる導電性ペースト用酸化銅粉末と、それを用いた導電性ペースト、その導電性ペーストにより形成される低抵抗の銅配線層を提供する。
【解決手段】 導電性ペースト用酸化銅粉末であって、略針状形状の酸化銅が集まり略毬栗（いがぐり）状、または、放射状に配列した形態を有する導電性ペースト用酸化銅粉末。略針状形状の酸化銅の長辺が２００〜７００ｎｍ、短辺が１０〜１５０ｎｍ、アスペクト比が１．３〜７０であると好ましい。前記導電性ペースト用酸化銅粉末と、有機溶剤を含んで成る導電性ペースト。前記導電性ペーストを用いてパターン印刷し、還元処理することで導体化して得られる銅配線層。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、３００℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子１００質量部に対して脂肪酸が３〜３０質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、熱処理することなく室温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 連続相中に、金属ナノ粒子を含有する第一の不連続相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する第二の不連続相とが分散してなる導電性エマルジョンインクを作製する。還元剤を含有する場合、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングすることにより、導電性薄膜を形成することができる。また、光触媒を含有する場合は、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングする工程と、塗布またはパターニングされた該インクをＵＶ照射に付す工程と実施することにより、導電性薄膜を形成することができる。連続相は金属ナノ粒子を含有してもよい。連続相が油相であり、第一及び第二の不連続相が水相であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができ銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の銅粒子１４を分散させた分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行なう乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンを加圧する加圧工程と、加圧工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができる銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の第１の銅粒子１４を分散させた第１の分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行う乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンと同じ位置に、第１の銅粒子１４より粒子径の小さい第２の銅粒子１８を分散させた第２の分散液１６を塗布する塗布工程と、塗布工程後の配線パターンの第１の銅粒子１４および第２の銅粒子１６間の空隙を埋める緻密化工程と、緻密化工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）

【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板の材料に関する選択の自由度の向上を図る。
【解決手段】 樹脂材料によって形成された基板２と、基板上の所定の位置に塗布された導電ペーストが焼成されて基板上に形成された導電層３、３、・・・とを設け、導電層が、基板へ向けて照射された第１のレーザー光の照射位置による反射率の相違に基づいて基板上の位置が検出された導電ペーストに対して第２のレーザー光が照射されることにより焼成されて形成された。これにより基板上の導電ペーストのみに対して焼成に必要とされる光量を有する第２のレーザー光が照射されるため、基板として耐熱性の低い材料を用いることが可能となり、基板の材料に関する選択の自由度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属薄膜電極及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 （もっと読む）