【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部４１１を有するグラビアオフセット印刷用凹版４１０において、パターン部４１１のうち、グラビアオフセット印刷用凹版４１０の縦方向の終端部４０３が、パターン主部４０１と、パターン主部４０１からパターン主部４０１の外側に向かって延設されたパターン側部４０２とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グラビア印刷装置に関する。
【解決手段】本発明によるグラビア印刷装置は、高速移動する印刷シートを支持する複数個の支持ロールと、前記支持ロールの間に形成され、印刷シートを下部に加圧する圧胴ロールと、前記圧胴ロールに移動する前に印刷シートの欠陥を検知する欠陥検知手段と、前記印刷シートを介して前記圧胴ロールに対向して配置され、前記欠陥検知手段から送信される信号に応じて移動して、前記印刷シートに欠陥部分を除いて電極パターンを印刷するグラビア部と、を含む。本発明によると、生産性が向上される。また、生産コストを低減することができる効果がある。さらに、設備製作コスト及びメンテナンスコストを低減することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）溶剤を含有し、（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、１種類以上の（Ｄ−ｂ）副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、（Ｄ−ｂ）副溶剤の沸点が２００℃〜３００℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが７．５〜１２．０の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが８．０〜９．５の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第１の印刷インクで印刷する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第２の印刷インクで印刷する第２の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】十分な精度が出せるとともに、インキの厚みを出すことが出きるオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】凹凸パターンで形成された印刷版２の表面にインキを供給する。印刷版２の表面のインキを転移させ、転移させたインキを印刷対象物３の表面に転写するブランケット胴６と、ブランケット胴６を、印刷版２の表面に接した状態で所定の転移速度で転動させて、印刷版２の表面のインキをブランケット胴６の表面に転移させる。インキが転移されたブランケット胴６を、印刷対象物３の表面に押し当てた状態で所定の転写速度で転動させて、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる。印刷版２の表面のインキを前記ブランケット胴６の表面に転移させる際の転移速度と、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる際の転写速度を異なる速度に設定する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２の一部または圧胴３０の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト２８の転写量を調整する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料等と表面の粗面化の程度が小さな表面改質フッ素樹脂フィルムとが十分な強度で固着された導電性複合体の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性複合体の製造方法は、基材であるフッ素樹脂フィルムＲＦの表面にアノードレイヤーイオンソース２からのイオンビームを照射電圧１．５ｋＶ以上３．５ｋＶ以下で照射してその表面を改質して粗面化する。祖面化された表面改質フッ素樹脂フィルムの表面に導電性材料の粒子を含む流体を塗布して加熱することにより導電性粒子をフッ素樹脂フィルムに固着させるものである。 （もっと読む）

【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はＮＯ_３⁻として０．６ｐｐｍ以下であり、比表面積は３０ｃｍ^２／ｃｍ^２以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 （もっと読む）

【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも１種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗値の銅膜を形成することができる組成物を提供し、その組成物を用いて銅膜を形成し、銅膜形成方法を提供する。
【解決手段】組成物を亜酸化銅、銅塩および還元剤を含有させて調製する。銅塩としては、ギ酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、水酸化第二銅、硫酸銅、硫化第一銅、硫化第二銅、塩化第一銅、塩化第二銅、塩基性炭酸銅およびそれらの水和物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を用い、還元剤としては、グリコール類およびアルデヒド類よりなる群から選ばれる少なくとも１種を用いる。得られた組成物を用い、塗膜を形成し、この塗膜を大気下で加熱することにより、銅膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。次に、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。次に、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。最後に、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ））、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。 （もっと読む）

【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び／又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が５μｍ〜６０μｍであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高／前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が０．５〜２．０である。 （もっと読む）