【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部２を含む上面を有している絶縁基板１と、搭載部２において絶縁基板１の上面から突出して設けられた凸状端子３とを備えており、凸状端子３の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板９である。凸状端子３の上面に接続される導電性接続材５の一部が絶縁基板１の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子３の隣接間隔を小さくすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ１）および溶媒（Ｂ２）からなるビヒクル（Ｂ）と、チキソトロピー性付与剤（Ｃ）と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル（Ｂ）は、２５℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、前記溶媒（Ｂ２）は、沸点が１００〜２００℃である溶媒（Ｂ２ａ）を溶媒（Ｂ２）の全量に対して１０〜１００質量％含有する導電ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改善した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子９ａと、複数の第１無機絶縁粒子９ａの間に形成された第１空隙Ｖ１とを有する多孔質体７を準備する工程と、インク粒子１１およびインク溶剤１７を含むインク１８を所定のパターンで多孔質体７に塗布し、インク１８からインク溶剤１７を除去してインク粒子１１を多孔質体７に残存させることによって、インク粒子１１のパターンを用いて回路パターン６の少なくとも一部を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）と、脂肪酸アマイドワックスを活性化処理してなるチキソトロピー性付与剤（Ｃ）とを含有する導電ペーストであって、前記チキソトロピー性付与剤（Ｃ）の含有量が、固形分である前記脂肪酸アマイドワックスとして、前記導電ペースト全体に対して０．０５〜２質量％の割合である導電ペーストである。 （もっと読む）

【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも１種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも１種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも１個の酸性官能基を有する分子量が２００以上１０００００以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 （もっと読む）

【課題】装置構成のコンパクト化を実現するとともにカートリッジ交換時の作業を容易に行うことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カートリッジ，印刷空間および掻き取り部材より構成され連結部に対して一体的に着脱自在なスキージユニット１６を連結部に対して位置合わせして保持する保持機構４０を、連結部に結合して設けられ垂直方向の旋回軸４４ａを有する軸支部４４と、この軸支部４４から水平方向に延出して設けられ旋回軸４４ａ廻りに旋回自在な軸部材４５と、スキージユニット１６に形成され軸部材４５が着脱自在に嵌合する嵌合部３６で構成する。これにより、スキージユニット１６を水平方向に移動させることのみによってスキージユニット１６全体を着脱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第１の印刷インクで印刷する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第２の印刷インクで印刷する第２の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びスクリーン版が破損し難いとともに、テーブル上への被印刷物の搬入、搬出の自動化が可能なスクリーン印刷機用スクリーン版を提供する。
【解決手段】スクリーン版１の感光性乳剤部は、メッシュ部３に当接して形成される第１部材部５と、第１部材部５に当接して形成される第２部材部８とからなる。第１部材部５は、太陽電池用半導体基板と同じ面積であってフォトマスクの画像が転写されるペースト透過部６と、ペースト透過部６の外周に形成される外周部７とからなる。第２部材部８は、太陽電池用半導体基板と同じ厚さＤであって、外周部７に当接して形成される。 （もっと読む）

【解決手段】直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを形成後、８０〜２００℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が５％以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、ＳｉＣから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的粒子径の大きな金属粒子を含むペーストを、複数の被印刷物に順次、スクリーン印刷し、各々の被印刷物に印刷パターンを形成するにあたり、各被印刷物の印刷パターンに含まれる金属粒子の重量を一定の範囲に収めることが可能なスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被印刷物の一面上に第１のペーストを供給し、被印刷物に印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程の後に、第１のペーストより含有率を高めた溶剤とを含む第２のペーストをスクリーンマスク上に供給し、残存する第１のペーストと混合し、第１の印刷工程に引き続き、被印刷物に印刷する第２の印刷工程と、を有し、各ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径をＤ１、スクリーンマスクの目開き最大寸法をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１が３．０〜８．０であることを特徴とするスクリーン印刷方法である。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２内に第１の電磁石３４を配置し、圧胴３０内に第２の電磁石３６を配置する。第１の電磁石３４や第２の電磁石３６の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート３２への導電性ペースト２８の転写量を制御する。 （もっと読む）

【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも１種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】細線状開口部を有する印刷用マスクにおいて、印刷用マスク製造時及び印刷時の開口部形状の変形が少なく高い印刷性能を保持する印刷用マスク枠結合体を得る。
【解決手段】細線状開口部を有する印刷用マスクよりなるコンビネーション版において、細線状の開口部の長手方向の張力を短手方向より強くなるように張設した印刷用マスク枠結合体であって、印刷用マスクの印刷パターン外に張力緩衝用の開口部と印刷用マスク保持用スペーサーを設ける。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子の輝度を高くするため、反射性が良好であり、かつ基材や発光層からの導電性反射膜の剥離による発光強度の低下を抑制し、耐久性が向上した有機ＥＬ素子を製造することが可能な高密着性の導電性反射膜を、湿式塗工法により得るための導電性反射膜用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子と、カーボンナノファイバーとを含有することを特徴とする、導電性反射膜用組成物であって、この導電性反射膜用組成物は、さらに、添加物を含むと好ましい。 （もっと読む）