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Fターム[5E343DD12]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | 導電ペーストの塗布 (2,162) | ディスペンサーによる描画 (886)

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【課題】マスクを必要とせず、基板との密着性を有し、かつ、所定の電気的性能を有する導電性パターンを形成しうる、導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、導電性ポリマーを含有する第1パターン、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有し、第1パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第2パターン及び第2パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第3パターンを含み、厚み方向について、基材(1)から導電性ポリマーの含有比率を減少させつつ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターン(3,4)を形成する。 (もっと読む)


【課題】電気的信頼性を改善した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3の製造方法は、一部が互いに接続した複数の第1無機絶縁粒子9aと、複数の第1無機絶縁粒子9aの間に形成された第1空隙V1とを有する多孔質体7を準備する工程と、インク粒子11およびインク溶剤17を含むインク18を所定のパターンで多孔質体7に塗布し、インク18からインク溶剤17を除去してインク粒子11を多孔質体7に残存させることによって、インク粒子11のパターンを用いて回路パターン6の少なくとも一部を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】液滴としての吐出に好適な銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を前記分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、150℃乃至250℃の範囲内の沸点を有する極性分散媒である。これにより、銅微粒子分散液は、液滴として吐出する場合、分散媒の乾燥による吐出部分の詰まりが防がれ、沸点が高い割に粘度が低く、液滴としての吐出に適する。 (もっと読む)


【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも1個の酸性官能基を有する分子量が200以上100000以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が300MHz〜3000GHzの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを30nm以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はNOとして0.6ppm以下であり、比表面積は30cm/cm以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 (もっと読む)


【課題】配線膜を良好に形成する。
【解決手段】配線基板の製造装置1は、基板K上に所定の配線パターンの配線膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、基板Kに非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置2と、基板Kに形成された非導通の金属膜上に、導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置3とを備える。これにより、導電性インク中の金属粒子が非導通の金属膜に密着して固定されるため、加熱などによる乾燥後も基板上の配線膜の形状を維持することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置100は、基板Sが載置されるステージ1100と、インクIを吐出してステージ1100に載置された基板Sに複数のラインを形成する吐出ユニット1200と、吐出されたインクIを固形化させる固形化ユニット1400と、ステージ1100を移動させるか、又は吐出ユニット1200と固形化ユニット1400を移動させる移送ユニット1500と、を含む。 (もっと読む)


【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 (もっと読む)


【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも1種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】配線と基板との密着性が良好で、配線幅を拡げずに配線厚みを大きくでき、短時間で配線を描画形成できかつ製造コストが低廉な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤中に金属微粒子を混入した金属ナノインクの液滴をインクジェットヘッドにより吐出し、絶縁材料からなる基板上に所定の配線パターンを描画するように金属ナノインクの液滴を着滴させ、溶剤を飛散させて乾燥させることにより配線を形成する配線基板の製造方法であって、基板Kに対する濡れ性が良い(θ1≒6°)金属ナノインクの液滴(標準液滴Dp1)を基板K上に着滴させ、所定の配線幅dを有する配線の下地層L1を形成する工程と、金属ナノインクの液滴(大形液滴Dp2)を下地層L1からはみ出ない範囲で下地層L1上に重ねて着滴させる重ね層形成工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物の複数箇所に同時に塗布液を塗布して高スループット化を達成するとともに、解像度が高くかつ自由度の大きな塗布が可能で、装置構成が簡素でコストの低廉なマルチディスペンサ装置を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布する塗布対象物(基板K)に対して水平面内でY軸方向に相対的に移動可能とされ、Y軸走査移動装置によってY軸方向に相対移動される(白抜き矢印M)走査部材2と、走査部材2に装架され、塗布液を滴下するディスペンサノズルをそれぞれ有する複数のディスペンサ装置31〜35と、各ディスペンサノズルの塗布液を滴下する下端部を水平面内で移動させるノズル移動装置と、Y軸走査移動装置とノズル移動装置とを同期制御する制御装置と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】 有機EL素子の輝度を高くするため、反射性が良好であり、かつ基材や発光層からの導電性反射膜の剥離による発光強度の低下を抑制し、耐久性が向上した有機EL素子を製造することが可能な高密着性の導電性反射膜を、湿式塗工法により得るための導電性反射膜用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子と、カーボンナノファイバーとを含有することを特徴とする、導電性反射膜用組成物であって、この導電性反射膜用組成物は、さらに、添加物を含むと好ましい。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程1、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および/または改質を行う工程2を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体43を、金属粒子を含んだ液体Lを基板上に塗布して形成する。また、この導体43よりも電気抵抗の高い抵抗体42を、液体Lを基板上に塗布し、この液体Lに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体43と抵抗体42が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 (もっと読む)


【課題】 例えばフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを厚膜(高アスペクト比)に形成することができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 第1ノズル41の第1吐出口47から吐出され、第1ノズル41の対向面45と、ステージにほぼ水平に支持されて第1ノズル41に対して移動する基板9の主面との間に界面張力により存在する、光硬化性を有するペースト7に対して、その側方から光を照射することにより、ペースト7を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも2つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、フレキシブルプリント基板4と第2の接続対象部材2とを異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層3Aを配置する工程において、第1の電極4b上でディスペンサー12を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー12から塗布する。塗布開始部分の領域A1及び塗布終了部分の領域A2の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域A1と塗布終了部分の領域A2との間の塗布領域Bよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン(A))、及び、水性媒体(B)を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。 (もっと読む)


【課題】吐出ヘッド52に収容されるペーストPの材料の凝集に起因した吐出孔5204の目詰まりを抑制しつつ、吐出孔5204から吐出されるペーストPの粘性を抑えて、吐出孔5204からのペーストPのスムーズな吐出を可能とする。
【解決手段】シリンジポンプ520内部に収容される塗布液Pを冷却する水冷管521と、水冷管521により冷却された塗布液Pを吐出孔5206から吐出される前に加熱する加熱素子522とを備える。したがって、吐出ヘッド52に収容される塗布液Pの材料の凝集に起因した吐出孔5206の目詰まりが抑制されるとともに、吐出孔5206から吐出される塗布液Pの粘性が抑えられて、吐出孔5206からの塗布液Pのスムーズな吐出が可能となっている。 (もっと読む)


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