【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板１００には、上面１００ａの開口から下面１００ｂの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール１１０が設けられている。基板１００の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板４６が配置される。照射部４０からビアホール１１０にレーザ光Ｌが照射されると、ビアホール１１０の開口部から入射したレーザ光は、基板１００の下面に配置された光反射用基板４６の表面によって散乱反射される。このレーザ光Ｌの反射光は、ビアホール１１０の内面１１０ａに照射され、内面１１０ａが表面改質される。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のライン同士が交差する導電性パターンの交差部におけるパターンのヒビ割れやムラを防止する。
【解決手段】パターンを、複数のライン同士が交わる交点部と、交点部を除くライン部と、に分割し、ライン部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第一材料配置工程（Ｓ２）と、ライン部に塗布された液体の溶媒を乾燥させる溶媒乾燥工程（Ｓ３）と、交点部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第二材料配置工程（Ｓ４）と、第一材料配置工程及び第二材料配置工程にて塗布した液体を反応させて電気的に接続する導電層形成工程（Ｓ５）と、を有する配線回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を有する多層基板を安価に提供し得る多層基板の製造方法を得る。
【解決手段】少なくとも一方面に開いた穴または両面を貫通している貫通孔であるビア１ａが形成されている多層基板１を用意し、ビア１ａ内にインクジェット方式により導電性材料からなる液滴２ａを吐出し、ビア１ａに吐出された導電性材料２を焼成してビアホール電極２Ａを形成する、多層基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造が効率的で、アンテナと無線ＩＣ素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート１０に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を形成するパターン形成工程と、接合用パターン２５に無線ＩＣ素子３０を搭載した状態で、アンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を熱処理して金属化するとともに、無線ＩＣ素子３０の端子電極３１，３２と接合用パターン２５とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン２５の厚みをアンテナ用パターン２１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を簡易な工程により製造し製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】 平板状に形成され配線形成面を有する基板２と、基板の配線形成面上に形成され基板に対して所定の接着力を有するプライマー樹脂層３、３、・・・と、プライマー樹脂層上に形成された配線層４、４、・・・とを設け、配線層を、プライマー樹脂層を覆う状態で塗布され基板に対する接着力がプライマー樹脂層の基板に対する接着力より小さくされた導電性インク４′、４′、・・・のうち基板の配線形成面に接する部分を粘着ロール５によって除去することにより形成した。このように導電性インク４′、４′、・・・の不要部分を除去することにより配線層４、４、・・・を形成することにより、回路基板１を簡易な工程により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、配線形成プロセスにおいてＣＭＰ等の後加工を必要としない新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき太りを抑制し、めっき性が低下しない金属パターン製造方法及び金属パターンを提供することにある。
【解決手段】基板上に、無電解めっきの触媒前駆体を含有するインクを用いてパターン部を形成し、活性化処理にて該パターン部の該触媒前駆体を無電解めっきの触媒に変換して、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する製造方法において、洗浄液に対する該触媒前駆体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以下である洗浄液で洗浄し、前記活性化処理を行うことを特徴とする金属パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布した塗布液を光により硬化させて電極などのパターンを形成するパターン形成装置において、アスペクト比の高いパターンを短時間で形成する。
【解決手段】吐出ノズル部５２下面の吐出口５２１から基板Ｗ上に塗布された塗布液Ｐに対し、ノズル走査移動方向（Ｘ方向）における左右両側から吐出ノズル部５２を挟むように設けた１対のライトガイド５５１，５５２からＵＶ光を照射する。ライトガイド５５１，５５２の光出射面５５１ａ，５５２ａが吐出口５２１から基板Ｗに鉛直方向に下ろした垂線の足Ｑを向く方向とされているので、光Ｌ1，Ｌ2は塗布液Ｐの側面にも照射される。 （もっと読む）

【課題】焼成後の銀膜の微細化及び作業性の向上を図る。
【解決手段】インクジェットヘッド１から吐出された液滴状のインク２が飛翔中、または基板３に着弾した直後にレーザー光４を液滴状のインク２に照射して液滴状のインク２中の金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子と隣接する粒子同士を結合させ、液滴状のインク２は、組成の異なる金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子を含み、その一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板３上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子及び／又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 （もっと読む）

【課題】ワークの裏面の擦り傷を防止し、また、静電気の発生を抑制する吸着装置および液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】平坦面１０ａを有しワークを吸着する吸着穴１１が設けられたステージ１０と、ステージ１０の吸着穴１１に接続され負圧を発生させる減圧ポンプ１５と、環状の無終端となる多孔質ベルト２１が駆動ローラー２５と従動ローラー２６とに掛け渡されたベルト駆動装置２０と、を備え、駆動ローラー２５と従動ローラー２６との間にステージ１０が配置され、ワークの搬送方向と同じ方向に多孔質ベルト２１が駆動可能であり、多孔質ベルト２１がステージ１０に吸着され、多孔質ベルト２１を介してワークがステージ１０に吸着される。 （もっと読む）

【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板２上に機能液１８を配置し、機能液１８を固化して下地膜４０を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜４０上に金属膜４５を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液１８は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液１８を加熱または光照射して固化する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に密集して露出形成された回路配線に対して、補うように回路配線を形成可能なプリンタ装置を提供する。
【解決手段】プリンタ装置は、回路基板５０を支持するテーブルと、回路基板５０に向けてインクを吐出する絶縁プリンタヘッド、導電プリンタヘッドとを有し、コントローラにより、絶縁プリンタヘッドの移動およびインク吐出を制御されて、回路基板５０の表面における所定の回路形成領域を囲む外部領域に絶縁インクを吐出して回路形成領域を表面側に露出させて囲む絶縁パターン４５ａが形成されるとともに、導電プリンタヘッドの移動およびインク吐出を制御されて、絶縁パターン４５ａにおける回路形成領域に導電インクを付着させて回路配線５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクの提供、信頼性の高い導体パターンの提供、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供。
【解決手段】液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする導体パターン形成用インク。


（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。）


（ただし、Ｒ”、Ｒ'''は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置は、導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドは、ヘッド本体と、振動板と、ピエゾ素子とを備え、導体パターン形成用インクを、搬送路を介して液滴吐出ヘッド内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から導体パターン形成用インクを吸引した後、吸引した導体パターン形成用インクを液滴吐出ヘッドに戻すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の金属ペースト組成物を用いたスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等とはその成膜原理が異なるエアロゾルデポジション法を用い、溶液や樹脂成分を含まない溶液，樹脂フリーの原料から、均一かつ密着性の高い金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】金属粒子１６をエアロゾル化し、このエアロゾル化した金属粒子を基板１１上に吹き付けることにより、基板１１上に金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成する方法であって、上記金属粒子１６が、平均粒子径０．０８〜１０μｍの範囲であり、かつレーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積粒径を微粒側から累積１０％、累積５０％、累積９０％に相当する粒子径をそれぞれＤ₁₀、Ｄ₅₀、Ｄ₉₀としたとき、（Ｄ₉₀−Ｄ₁₀）／Ｄ₅₀が０．１〜２．５の範囲にある粒度分布を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。
【解決手段】回路配線形成方法は、回路基板における回路配線を形成する回路配線形成方法であって、回路配線を形成する配線基材に回路配線の形状に対応したトレンチを形成するトレンチ形成工程と、少なくとも配線基材の基材面及びトレンチの側壁を、導電層形成用触媒を含む液状体に対して撥液性に処理する撥液処理工程と、トレンチに導電層形成用触媒を含む液状体を配設する触媒配設工程と、メッキ液をトレンチを含む範囲に配設し、導電層形成用触媒によってメッキ液から導電性材料を析出させることで、回路配線を構成する導電性の回路配線膜を形成する膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）