【課題】回路用導体の表面が平滑であるフラッシュプリント配線板の容易な製造方法を提供し、このフラッシュプリント配線板を内層コア材として用いた、層間の絶縁特性と量産性に優れ且つ板厚均一で薄層化した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】有機フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下である面に回路用導体を形成した転写用シートを製作する転写用シート製作工程と、前記転写用シート2枚のそれぞれ回路用導体の形成された面を、プリプレグを挟むように配して、前記回路用導体を前記プリプレグの表面と略同一面にまで埋め込んで積層成形する積層成形工程と、前記有機フィルムを前記プリプレグが硬化した絶縁樹脂基板および前記回路用導体から剥がす剥がし工程とを用いて製作したラッシュプリント配線板を接着フィルムまたはワニスからなる層間絶縁層で積層成形したことを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に設けられる有機物層のスパッタリングを抑え、導電部からの有機物の除去を効率的に行なうことのできるプラズマ洗浄方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１７の配線１９にプラズマ１８を照射して洗浄するとき、洗浄すべき配線１９にプラズマを集中させるようにプリント配線基板１７にプラズマ集中処理を施し、配線１９に臨む領域でプラズマ１８を発生させ、発生させたプラズマ１８を配線１９に照射する。たとえば、プリント配線基板１７を下部電極１６に載置してスルーホール２１を介して下部電極１６と配線１９とを短絡させ、上部電極１５と下部電極１６との間に電圧を印加してプラズマ１８を発生させる。これによって、照射するプラズマ１８と逆極性の電位を配線１９に与え、配線１９およびその周囲にプラズマ１８を集中して照射することができる。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】大容量かつ高信頼性のコンデンサを量産性よく基板に内蔵する。
【解決手段】コンデンサの一方の電極となる第一導体パターン１２を転写用基板１１上に形成する工程、第一導体パターンを絶縁材１３に埋設するように転写して第一基板構成材を作成する工程、コンデンサの他方の電極となる第二導体パターン２２を転写用基板上に形成する工程、第二導体パターンを絶縁材２３に埋設するように転写して第二基板構成材を作成する工程、第一及び第二基板構成材の何れか一方の導体パターン埋設側の面に誘電体層１４ａを配する工程、第一及び第二基板構成材をプレスして一体化する工程を含む。誘電体層は、樹脂にフィラーを混入して形成した誘電体シートを真空ラミネートする。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】円筒状の基体の側面に形成された転写層にナノインプリントを利用して回路パターンを形成する。
【解決手段】円筒又は円柱状の基体１０２の側面の一部又は全部に形成された転写層に、モールド１０４の表面に形成されたパターンを転写することを特徴とし、さらに該装置は、前記基体１０２に着接する第１のジグと、前記第１のジグを回転自在に支持する第２のジグと、前記第２のジグに連結され、前記第１のジグ及び前記第２のジグを介して前記基体を前記モールド１０４に押し付ける押し付け部と、前記モールド１０４を保持すると共に、前記モールド１０４を前記押し付け力に略垂直な方向に移動させる、可動保持部と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】形成しようとする複数のビア及びパターンに対応される構造物が表面に形成された印刷回路基板用インプリントモールドにおいて、前記モールドが熱又は紫外線硬化形プレポリマー（prｅpolymer）１００重量部に対して０．１〜５．０μｍの平均粒子径を持つフィラー３０〜８０重量部を含浸させからなることを特徴とする優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、ひいてはリフロー処理時等における剥がれ等の問題も生じにくくする。
【解決手段】 配線基板１において、基板コア部２の少なくとも一方の主表面に誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６が形成され、該配線積層部６には基板コア部２側から高分子材料誘電体層３Ａと導体層４Ｂとセラミック誘電体層５とがこの順序で互いに接して積層された複合積層部６が含まれてなる。該複合積層部６において、導体層４Ｂは面内方向に層の一部が切り欠かれた導体側切欠部１８を有し、また、セラミック誘電体層５は面内方向に層の一部が切り欠かれたセラミック側切欠部１６を有し、該セラミック側切欠部１６と導体側切欠部１８とが互いに連通した連通切欠部２１が形成される。高分子材料誘電体層３Ａを構成する高分子材料が、連通切欠部２１において、導体側切欠部１８を経てセラミック側切欠部１６に至る形で充填されてなる。 （もっと読む）

【課題】上面に銅が存在する支持体を用いたときに、レジストパターンに与えられる銅の影響を低減することができるとともに、製造時の管理、制御が容易であり、ミキシングの問題が生じにくいレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）上面に銅が存在する支持体と、（ｂ）無機物供給源より供給される無機物からなる無機物層と、（ｃ）化学増幅型ネガ型ホトレジスト組成物からなるホトレジスト層とを積層してホトレジスト積層体を得る積層工程と、前記ホトレジスト積層体に選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、前記（ｃ）層とともに前記（ｂ）層を現像することにより、レジストパターンを形成する現像工程とを含むことを特徴とするレジストパターンの製造方法。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
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【課題】 パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、効率よく形成可能であり、しかもテント性と解像度とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも感光層を有するパターン形成材料における該感光層を被処理基体上に積層した後、露光が、該感光層の任意の２以上の領域に対して、それぞれ異なるエネルギー量の光を照射することにより行われ
前記露光が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）