【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して３０〜９０質量％の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成された、表面粗さ（Ｒａ）が１ｕｍ以上３０ｕｍ以下である表面処理層３と、表面処理層３の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、第２の金属層５の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第３の金属層６と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び／又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Ａと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と金属層との密着性を向上させて、安価で高品質な積層板を提供することが可能な積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本積層板の製造方法では、ポリイミド基板Ｓの表面に表面処理層（アルカリ処理層）３を形成するアルカリ処理工程（ステップ２）を行った後、表面処理層（アルカリ処理層）３に触媒を付与する触媒付与工程（ステップ４）を行う前に、ポリイミド基板Ｓの熱処理を行う熱処理工程（ステップ３）を行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細化された配線層同士のショートが防止された回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の上面に形成された第１導電パターン１４と、第１導電パターン１４の側面を被覆するように絶縁基板１２の上面に形成された第１被覆樹脂１８と、パットとなる領域の第１導電パターン１４の上面を被覆する第１メッキ膜２４とを備えて構成される。この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 （もっと読む）

一のレーザおよび少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路を，回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域のレーザ事前処理に用い，ドナー基板の少なくとも一部が分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように，上記レーザおよび上記少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を，少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる，電気回路を修理するシステムおよび方法である。
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【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に電子部品を実装させるための導電性の金属膜を形成する配線基板作製方法及び配線基板に関し、基板作製に際して工程削減と使用される導電金属材の無駄を省くことを目的とする。
【解決手段】導電性金属プレート１３上に接触又は微小間隔で位置された基板基材２１Ａの所定部分にレーザ１４Ａを照射し、レーザ照射時に、基板基材２１Ａのレーザ照射位置に穴部２２と、当該穴部２２の周辺に当該導電金属プレート１２へのレーザ照射で発生した金属イオン１３Ａを付着固化させた金属膜３１とを形成させる構成とする。
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【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの修正、ワークとフォトマスクの精密な位置あわせ、露光など、多目的に利用できる装置を提供する。
【解決手段】ワークを透明な載置台に乗せ、下側からカメラ付き顕微鏡を用いて拡大し、テレビモニターに表示することにより、ワークの裏面の微細パターンを観測でき、被写体を裏側から観察する事によって表側から化学的溶解法によるミーリング加工、刃物による簡単な加工も出来、ワーク基板が透明又は孔明きの場合目視加工が可能である。又黄色光源を用いてワーク基板とフォトマスクの位置決めと紫外光又はレーザー光を用いて露光、現像などを行える、万能フォトリソグラフ装置。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂フィルムと導電体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板を採用する。特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にＵＶ照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

本発明はｎ層の所定材料の元素状活性層（ｎは２以上の整数）を含む多層構造物を支持体上に製造する方法（１００）に関する。この方法は、第１の元素状材料活性層の成膜工程（２００）と、ｎ番目の元素状材料活性層の成膜工程（３００）とを含む方法であって、特性が制御された多層構造物を得るために、成膜されたｎ層の材料元素状活性層上に、ｎ層の元素状活性層のそれぞれの個々の特性を変性させるのに適したイオン種をレジストを介して注入する単一の工程（６００）を含むことを特徴とする。
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【課題】耐スズメッキ性に優れたフレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張り積層板およびリードフレーム固定テープを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂、（Ｃ）無機質充填剤および（Ｄ）一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とするフレキシブル印刷回路用接着剤組成物。
【化１】


（上記式中、Ｒ^１は水素または炭素数１〜２０のアルキル基、Ｒ^２は水素、ビニル基または炭素数１〜５のアルキル基を表す。Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数１〜１０の飽和炭化水素基を表す。Ｘ^１およびＸ^２はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基または炭素数１〜３のアルキル基を表す。ｐおよびｑは１〜１０の整数、ｌは１〜３の整数、ｒは１〜５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた窒化アルミニウム基体上に、大電流に対応することができる金属配線パターンを、基体に強く密着した状態で形成することができ、また、その作業性が非常に良好である、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを主成分とするセラミック基体１０の表面にチタン、クロム、ニッケル−クロム合金、窒素化タンタル、アルミニウム、モリブデン、およびタングステンからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属または化合物からなる第一下地膜２２を形成し、実質的に酸素を含有しない雰囲気下で、金、銀、白金および銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる第二下地膜２４を形成し、表面を洗浄し、印刷法により配線パターン３０を形成し、これを焼成し、配線パターンの各配線が電気的に接続しないように第一下地膜２２および第二下地膜２４を除去するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】 別個の拡散層及びシード層を利用する必要性を排除した、導電性材料、好ましくはＣｕの、向上した拡散特性を有するメッキシード層を含む相互接続構造体を提供すること。
【解決手段】 特に、本発明は、相互接続金属の拡散特性向上のためにメッキシード層内に酸素／窒素遷移領域を設ける。メッキシード層はＲｕ、Ｉｒ又はそれらの合金を含むことができ、相互接続導電性材料は、Ｃｕ，Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕなどを含むことができる。好ましくは、相互接続導電性材料はＣｕ又はＡｌＣｕである。より詳細に言えば、本発明は、上部及び底部シード領域間に挟持された酸素／窒素遷移領域を含む単一のシード層を提供する。メッキシード層内に酸素／窒素遷移領域が存在することで、メッキシードの拡散バリア抵抗が顕著に向上する。 （もっと読む）

【解決手段】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の一部にされる金属特徴を定めるための方法およびシステムが提供される。この方法は、ガラス基板に対して施され、ガラス基板は、ガラス基板上にまたはガラス基板の層上に定められたブランケット導電性金属層（例えば障壁層）を有する。ブランケット導電性金属層の上には、反転フォトレジストマスクが塗布される。次いで、反転フォトレジストマスクの上に、めっきメニスカスが形成される。めっきメニスカスは、少なくとも電解液およびめっき化学剤を含み、めっきメニスカスは、ブランケット導電性金属層の上の、反転フォトレジストマスクによって覆われていない領域内に金属特徴を形成する。 （もっと読む）