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Fターム[5E343DD45]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | メッキ (3,277) | 湿式メッキ (2,652) | 電解メッキ (1,191) | 処理条件が特定されたもの (105) | メッキ浴の撹拌 (8)

Fターム[5E343DD45]に分類される特許

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【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された液体Lに基板2を浸積させる槽11と、槽11内部に配置される基板2の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板2を保持する保持部13とを備える。処理装置1は、槽11の供給口111から排出口112に向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 (もっと読む)


【解決手段】硫酸銅、硫酸及び塩化物イオンを含み、更に、有機添加剤として、硫黄含有有機化合物及び窒素含有有機化合物を含む電気銅めっき浴であって、上記窒素含有有機化合物として、モルホリン1モルに対し、エピクロロヒドリン2モルを酸性水溶液中で反応させて反応生成物を得、更に、該反応生成物に、上記モルホリン1モルに対して1〜2モルのイミダゾールを反応させる2段階反応により得た高分子化合物を含む電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴は、有機添加剤として用いたレベラーとしての高分子化合物が、めっき温度を高温化しても変質せず、また、高温条件下でも、めっき浴に含まれる有機添加剤による促進剤効果と抑制剤効果のバランスを良好に保つことができることから、スルーホール及びビアホールのスローイングパワー、並びにめっき皮膜の物性を、めっき温度を高温化しても維持できる。 (もっと読む)


【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート50は、導体層を含む外枠部5と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域7とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート50bに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段(欠落部5h、外枠部マスク81)を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。
【解決手段】1価の銅イオンと錯体を形成し、1価の銅イオンとの錯化定数が1×103より高い値を示し、且つ使用環境下において1価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が0.5g/L以上の銅錯化剤、若しくは、1価の銅イオンと錯体を形成し、1価の銅イオンとの錯化定数が1×103より高い値を示し、且つ2価の銅イオンとの錯化定数が1×1020以下の値を示す銅錯化剤と、水と、銅成分とを含む電解液を用いて、孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって、孔又は溝の底部に空洞部を残しつつその空洞部の上側に銅を電着させることを特徴とする銅めっき体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線基板又は半導体回路におけるブラインドビアやトレンチの穴埋め状況を効率よくモニターしながら電気めっきする方法は存在しなかった。
【解決手段】モニター用器具として、デイスク電極8とそれを中心として回転する回転リング7とから構成される回転リングデイスク電極6を設け、この両電極間にP−Rパルス電流11を印加し、このときのリング電極電位をSPS(促進剤)が酸化しない電位領域に固定し、リング電極を流れる電流信号を測定して添加剤と一価銅とが作る促進錯体をモニターする配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法。 (もっと読む)


【課題】被めっき面への気泡の滞留を確実に防止することができる電解めっき装置および電解めっき方法を提供する。
【解決手段】半導体基板100を支持する保持体104とめっき液102とを水平方向に相対的に移動させる。これにより、半導体基板100の表面に、半導体基板100の表面に沿った力を作用させることができる。このため、半導体基板100の被めっき面に存在する気泡を排出することができ、均一なめっき膜を安定して形成することができる。なお、保持体104とめっき液102との相対的な移動は、例えば、保持体104を水平方向に移動させる、あるいは、半導体基板100の中心以外に位置する軸心周りに保持体104を回転させることにより行うことができる。 (もっと読む)


【課題】たとえば半導体装置およびプリント回路基板のような基体の、種々のサイズの開口を、実質的に空隙なく充填することができ、さらに密集した非常に小さい開口の領域と開口のない領域とを、段高さの差が1μm未満であるように平坦にメッキできる平滑化剤を提供する。
【解決手段】電解液に加える平滑化剤は、重合単位としてエチレン性不飽和窒素含有ヘテロ環式モノマーを含むポリマー平滑化剤で、さらに重合単位として(メタ)アクリレートモノマーおよびエチレン性不飽和架橋剤を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】
スルーホールを有するプリント配線板のメッキにおいて、メッキ液の簡単な攪拌方法で、高いアスペクト比のスルーホール表面にも、均一で十分な厚みのメッキを精度よく行うことができ、さらには、スルーホール表面のメッキ厚みとプリント配線板表面のメッキ厚みの比を100%に近づけるようなメッキ方法およびメッキ装置を提供すること
【課題を解決するための手段】
スルーホールを有するプリント配線板をメッキ液に浸漬し、該プリント配線板の一方の面に接触するメッキ液と、他方の面に接触するメッキ液の攪拌速度を異なるようにした。メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。
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