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Fターム[5E343DD47]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | メッキ (3,277) | 湿式メッキ (2,652) | 電解メッキ (1,191) | 処理条件が特定されたもの (105) | 電流条件 (33) | 電流密度 (25)

Fターム[5E343DD47]に分類される特許

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【課題】銅箔が極めて低い微細な粗化処理表面でも,合成樹脂基板との間が充分な接着力(強度)を有し,エッチング処理において粉末剥落(粉落)がなく、粗化処理用の電解溶液及び電解後の廃水処理等も良く、環境にやさしいプリント電気回路基板用銅箔を提供すること。
【解決手段】硫酸銅からなる酸性洗浄溶液で先に銅箔表面を洗浄し,その後に微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を含む酸性硫酸銅電解浴に投入して銅箔表面をめっきし粗化処理層となし,更にこの粗化処理層の上に公知技術の耐熱Zn合金層と防錆層を施し,最後に防錆層上にアルキルシリケート(Alkylsilicate)を塗装してなる。 (もっと読む)


【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が50〜500mgKOH/gである親水性ポリマー(A)、2〜6官能のラジカル重合性モノマー(B)、(メタ)アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物(C)、および光ラジカル重合開始剤(D)を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多数個取り基板表面に絶縁層3を被着する工程と、絶縁層3の全表面に下地金属層を被着する工程と、下地金属層表面にめっき金属層を、配線導体4に対応する配線導体用パターン及び配線導体用パターンから切断領域Bまでを覆うダミーパターン23bを有するように電解めっき法により被着させる工程と、配線導体用パターン及びダミーパターン23bから露出する下地金属層を除去する工程と、ダミーパターン23b及びその下の下地金属層を除去する工程と、切断領域Bを切断して配線基板領域Aを個別の配線基板に分割する。 (もっと読む)


【課題】例えば70μm以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜2を形成し、銅薄膜の表面に第1のレジストを形成し、銅薄膜2の表面に銅めっきして内側銅回路5を形成し、第1のレジストを除去し、内側銅回路5を覆うように銅薄膜2の表面に絶縁基材7を積層し、支持体を除去し、銅薄膜2の支持体を除去した側の裏面に、第2のレジストを形成し、銅薄膜2の裏面に銅めっきして外側銅回路10を形成し、前記第2のレジストを除去する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層70で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド58bとし、ニッケル層73、金層74を形成する。即ち、無電解めっき膜52を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層50の表面はソルダーレジスト層70で覆われており、ニッケル層73、金層74が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 (もっと読む)


【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー1質量%〜20質量%と、水不溶性の光重合開始剤とを、20質量%〜99質量%の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 (もっと読む)


【解決手段】硫酸銅、硫酸及び塩化物イオンを含み、更に、有機添加剤として、硫黄含有有機化合物及び窒素含有有機化合物を含む電気銅めっき浴であって、上記窒素含有有機化合物として、モルホリン1モルに対し、エピクロロヒドリン2モルを酸性水溶液中で反応させて反応生成物を得、更に、該反応生成物に、上記モルホリン1モルに対して1〜2モルのイミダゾールを反応させる2段階反応により得た高分子化合物を含む電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴は、有機添加剤として用いたレベラーとしての高分子化合物が、めっき温度を高温化しても変質せず、また、高温条件下でも、めっき浴に含まれる有機添加剤による促進剤効果と抑制剤効果のバランスを良好に保つことができることから、スルーホール及びビアホールのスローイングパワー、並びにめっき皮膜の物性を、めっき温度を高温化しても維持できる。 (もっと読む)


【課題】基板を作成する工程数は従来の場合と同じ(又は同程度)としたうえ、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性の向上に有効な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂でできた基材上に金属配線層を形成したものが積み重ねられ、内層にある金属配線層と外層にある金属配線層との間がビアホールを介して電気的に接続された多層プリント配線板を製造する方法であり、金属配線層の表面の金属粒界を微細化し、好ましくはその後に表面に粒界エッチングを施し、係る金属粒界の微細化は、金属配線層を電解めっきで形成する場合の電流密度を段階的に大きくすることにより行う。 (もっと読む)


【課題】耐折性の優れた配線を有するプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の表面に、下地層23と、この上にセミアディティブ法により形成された銅めっき層24とを含む配線パターンを有するプリント配線基板であって、前記銅めっき層24が、多層構造を有し、双晶粒径が5μm未満である。 (もっと読む)


【課題】表面の欠陥が、幅25μm以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム表面に導電性薄膜層を介して膜厚10μm以下の銅めっき皮膜を有する二層めっき基板であって、前記銅めっき皮膜は、絶縁性フィルム表面側から第一層銅めっき膜、中間層の第二層銅めっき膜、最外層の第三層銅めっき膜の順に積層する三層構造を有し、且つ前記銅めっき皮膜の表面上に存在する直径5μm以上(又は基部面積が19.6μm以上)の凸状欠陥の数と凹状欠陥の数との和が前記銅めっき皮膜の表面50mm角当たり24個(又は0.96個/cm)以下であることを特徴とする二層めっき基板。 (もっと読む)


【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート50は、導体層を含む外枠部5と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域7とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート50bに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段(欠落部5h、外枠部マスク81)を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の表面に導電性の下地層23を形成し、該下地層23の表面にフォトレジスト層31を形成して該フォトレジスト層31に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層23を露出させる凹部33Aを形成し、この凹部の下地層23上に銅めっき層24を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層31を剥離し、次いで、フォトレジスト層31の剥離により露出した下地層23を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流パルス)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とする。 (もっと読む)


【課題】孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。
【解決手段】1価の銅イオンと錯体を形成し、1価の銅イオンとの錯化定数が1×103より高い値を示し、且つ使用環境下において1価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が0.5g/L以上の銅錯化剤、若しくは、1価の銅イオンと錯体を形成し、1価の銅イオンとの錯化定数が1×103より高い値を示し、且つ2価の銅イオンとの錯化定数が1×1020以下の値を示す銅錯化剤と、水と、銅成分とを含む電解液を用いて、孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって、孔又は溝の底部に空洞部を残しつつその空洞部の上側に銅を電着させることを特徴とする銅めっき体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 めっき被膜表面の凸や凹形状の欠陥を顕著に抑制し得る銅めっき方法の提供。
【解決手段】 基材の表面の少なくとも一部に銅めっきを施す方法であって、所定の電流密度で所定の膜厚を有する銅めっき被膜を前記基材の表面に形成する第1めっき処理工程と、前記第1めっき処理を施した前記基材に、前記第1めっき処理より低い電流密度で前記銅めっき被膜より薄い膜厚の銅めっき被膜を形成する第2(仕上げ)めっき処理工程を有し、かつ前記第1めっき処理と第2(仕上げ)めっき処理を同一の銅めっき液を用いて連続して行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 (もっと読む)


【課題】 ファインピッチ化で欠かせないトップボトム比率も確保しつつ、封止材樹脂との接合面積を増加させ、封止材樹脂の接合強度の高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片側の面に金属配線層が形成された金属配線基板であって、該金属配線層の側面に窪みを有するフレキシブル配線基板とする。
金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。 (もっと読む)


【課題】導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板2上に通電層6を形成する通電層形成工程と、通電層6上にパターン用マスク11を形成するマスク形成工程と、通電層6上のうちパターン用マスク11の非形成領域に、電流方向を周期的に反転するPR電解メッキ処理により導体層7を形成する導体層形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウイスカのない錫めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の2価錫塩及び少なくとも2種の非イオン系界面活性剤を含有するめっき液を用いて、電流密度0.5〜20A/dm、めっき液温度10〜70℃の条件下に、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウイスカ発生防止性めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】めっき上部での繊密な結晶構造が形成されず、その結果、微小クラックの発生及びその部分を起点とする貫通クラックの発生によって屈曲特性が低下する不具合を解消すること。
【解決手段】電解めっき層(16、19)中に銅スパッタ層17を中間層として設ける。 (もっと読む)


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