【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板と金属基板との接合強度の向上効果を発揮するのみでなく、更に、高強度で熱サイクル特性に優れた窒化アルミニウム−金属接合基板を安定にかつ再現性よく得ることのできる窒化アルミニウム−金属接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記窒化アルミニウム焼結体の被処理面に金属基板を接合するに際し、前記砥粒として窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を１０〜３０体積％の濃度で含有する液体を、圧縮空気と共に、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して作用する圧力が０．１０〜０．２５ＭＰａとなるように噴射して、Ｘ線回折を用いたｓｉｎ^２ψ法により求めた該被処理面の窒化アルミニウムの（１１２）面の残留応力値が−５０ＭＰａ以下、かつ、表面粗さが０．２μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】密着性及び耐湿性を改善したプリント配線板用銅箔、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも基材と接着する面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０を形成し、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０上にＣｒ層３０を形成する。Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層及びＣｒ層は、Ｓｎが０〜２５ｗｔ％、Ｎｉが０〜２０ｗｔ％、Ｃｒが０〜１５ｗｔ％である。銅箔面に所望の配線パターンを形成することでプリント配線板が製造される。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板に接合した金属板の表面に形成されためっきの表面の半田濡れ性を安価に向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０に接合した金属板１２の表面に、Ｐ含有量が６．８０〜８．５０質量％であるとともに表面粗さＲｚが４．６μｍ以下であり、好ましくは表面の酸化物層の厚さが１０ｎｍ以下のＮｉ−Ｐ合金めっき１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、ＦｅＣｌ₃を１．５〜４．１ｍｏｌ／Ｌ、及び、ＨＣｌを０〜２．０ｍｏｌ／Ｌ含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、熱可塑性液晶ポリマーと金属箔回路との密着性が高い、高周波回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題は、表面に凹凸を有する金属箔であって、表面粗度（Rz）が１〜５μｍの範囲内にあり、かつ表面粗度（Rz）と表面の凹凸間の間隔（Sm）との比（Rz/Sm）が、１．５〜３．５の範囲内にある表面を有する金属箔（好ましくは、銅箔）に、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを積層した積層体からなる高周波回路基板により解決される。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で安価でかつ信頼性の高い絶縁放熱基板の接合部の形成を可能とすることを目的とするものである。
【解決手段】所定の導体パターン９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを打抜いて形成し、その上面側をレジスト１０で覆ったリードフレーム９と、レジスト１０面を露出させてリードフレーム９を配置した絶縁樹脂層１１とを備え、リードフレーム９の上面の一部にはレジスト１０を剥離して底面に凹凸部を形成した剥離部１３を設けたうえで、この剥離部１３にはんだ溶接部を形成した絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 製造条件を厳しくすることなく、高い生産性で、高強度、高熱伝導で、かつ高
靭性の窒化珪素基板を提供し、熱抵抗が低く、信頼性の高い窒化珪素基板を提供する。
【解決手段】 開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基
板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、
配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。この場合、窒化珪
素基板１１の表面粗さＲｚが３μｍより大きく２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れ、０．２ｍｍより薄い基材（基板）に対してワイヤを布線でき、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量８０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、（ｂ）重量平均分子量が１０，０００から５０，０００の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、（ｃ）熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上である、マルチワイヤ配線板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、前記シランカップリング剤水溶液をＦＴ−ＩＲにて分析し、シラノール基のＳｉ−Ｏ伸縮振動ピーク強度が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク強度を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを複数枚積層して焼成する製造方法を用いた場合に、信頼性の高い窒化珪素基板を得る。
【解決手段】窒化ホウ素からなる分離材を介して複数枚のグリーンシートを積層してから焼成することによって複数枚の窒化珪素焼結体を同時に得た後に当該窒化珪素焼結体を分離し、切断することによって得られた、Ｓｉ_３Ｎ_４を主成分とする窒化珪素基板であって、算術平均粗さが０．３μｍ以上であり、基板表面の残留ＢＮに由来するＢの蛍光Ｘ線強度とＳｉの蛍光Ｘ線強度の比（Ｂ／Ｓｉ）を５×１０^−５〜２×１０^−３とする。 （もっと読む）

【課題】特に曲率半径の小さな繰り返し屈曲部における過酷な条件に対して耐久性を備え屈曲性に優れた可撓性回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層と金属箔から形成された配線とを備え、配線の少なくとも一箇所に屈曲部を有して使用される可撓性回路基板であって、金属箔が立方晶系の結晶構造を有する金属からなり、かつ、屈曲部における稜線から厚み方向に切った際の配線の断面が、［００１］を晶帯軸として（１００）から（１１０）への回転方向における（20 １ ０）から（1 20 ０）の範囲に含まれたいずれかの面に主方位をなす可撓性回路基板であり、金属箔が立方晶系の結晶構造を有する金属からなり、屈曲部における稜線が、金属箔の面内の基本結晶軸＜００１＞のひとつと２．９〜８７．１°の角度を有するように配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】直接接合法を用いて、両面を金属被膜化した金属−セラミック基板を製造するための方法を提供する。
【解決手段】直接接合法により、第一および第二金属層と該金属層の間に位置するセラミック層４とを含む少なくとも１つのＤＣＢ積層構造が、直接接合温度にまで加熱することで支持体の分離層２上に形成される。接合処理中、金属層の少なくとも１つが分離層２と当接し、該分離層２はムライト、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣａＣＯ_２および該材料の少なくとも２つの混合物から成る群から選択した分離層材料から成る多孔性層またはコーティングから構成される。 （もっと読む）

【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属−セラミックス接合基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金の液相線温度より５〜２００℃高い温度の溶湯を鋳型内に注湯した後、鋳型を冷却して溶湯を固化させる際に、鋳型に注湯された溶湯を高温側から低温側に向けて１．０〜１００ｋＰａで加圧し、液相線温度から４５０℃まで冷却される間の平均冷却速度を５〜１００℃／分とするとともに、鋳型内に形成される温度勾配を１〜５０℃／ｃｍとする。 （もっと読む）