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Fターム[5E343DD56]の内容

Fターム[5E343DD56]に分類される特許

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【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】剥離工程を開始する前あるいは剥離開始と同時に、吸着プレート51で複数の開口のうち開口形成エリアOFA内で有効パターンエリアEPAを取り囲むエリア、つまり非パターンエリアNPAに位置する開口P(+n)、P(−n)への負圧供給を開始する。これによって、開口P(+n)、P(−n))に対向するブランケット部分が担持体保持面51aに吸着保持され、剥離時においてブランケットBLを担持体保持面51aに保持する力、つまり保持力が増大する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、グラビア印刷装置に関する。
【解決手段】本発明によるグラビア印刷装置は、高速移動する印刷シートを支持する複数個の支持ロールと、前記支持ロールの間に形成され、印刷シートを下部に加圧する圧胴ロールと、前記圧胴ロールに移動する前に印刷シートの欠陥を検知する欠陥検知手段と、前記印刷シートを介して前記圧胴ロールに対向して配置され、前記欠陥検知手段から送信される信号に応じて移動して、前記印刷シートに欠陥部分を除いて電極パターンを印刷するグラビア部と、を含む。本発明によると、生産性が向上される。また、生産コストを低減することができる効果がある。さらに、設備製作コスト及びメンテナンスコストを低減することができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも1層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度99.9重量%以上、平均粒径0.01μm〜1.0μmである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは1μm以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程1、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および/または改質を行う工程2を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】平版である第1の凹版301にドクター303−1で導電性インキをドクタリングする。次に、平版である第1の凹版301の導電性インキをブランケット305に転写する。次に、シリンダーである第2の凹版302にドクター303‐2で導電性インキをドクタリングする。最後に、シリンダーである第2の凹版302の導電性インキをブランケット305に転写し、ブランケット胴304に取り付けられたブランケット305に転写された導電性インキを基材306に印刷する。 (もっと読む)


【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 (もっと読む)


【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク2Aが転写された基板40に対し、無電解めっき処理を施す。基板40上のうちのインク2Aの転写領域に対し、金属薄膜42が選択的に形成される。また、平板ブランケット1を用いてインク2を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜42を形成する際の歩留りが向上する。また、インク2中に、金属薄膜42の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜42の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第1基材21に接着し、且つ、第1導体パターン31のランド34がビアホール23から露出するように、第1基材21の一面21a上に、ビアホール23を有した第2基材22を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔25を所定形状に打ち抜いて第2導体パターン32を形成しつつ、第2導体パターン32の一部を第2基材22の一面22bに熱圧着させて第2配線35とし、第2導体パターン32の残りをビアホール23内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール23の傾斜面23aに沿いつつ該傾斜面23aに熱圧着させて層間接続部36とし、押し込んだ残りの接続部37をランド34に電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置10は、合成樹脂からなる絶縁基材20に配線21が形成され、該配線21として絶縁基材20の一面20aに形成されたランド21aを有する基板11と、ランド21aと電気的に接続された電子部品12と、基板11及び電子部品12を収容する筐体13と、を備える。そして、筐体13として、金属材料を用いて形成されたケース30を少なくとも有し、基板11を構成する絶縁基材20は、ケース30をインサート部品として成形されている。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では凹版印刷および平板印刷に向かなかったインクであっても、凹版印刷および平板印刷で印刷することの可能な電子部材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の関係式(1)、(2)を満たす電子材料層および粘着材料層を積層してなる積層インクが、凹版を用いて基材の表面に直接転写される。これにより、電子材料層が凹版印刷に向かない性質を有している場合であっても、粘着材料層の性質を活かして、電子材料層を含む積層インクを基材上に滲みなく印刷することができる。
E2<E3<E1またはE1<E3<E2…(1)
|E1−E2|>|E3−E2|…(2)
E1:版面の表面自由エネルギー
E2:電子材料層の表面自由エネルギー
E3:粘着材料層の表面自由エネルギー (もっと読む)


【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体11表面に所定深さの凹部12を形成する凹部形成工程S12と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆16Bをパターニングして形成する樹脂パターニング工程S15と、
開口部16b内に充填して充填部18を形成する充填部形成工程S16と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程S17と、
を有し、
凹部の深さ寸法h1と充填部の高さ寸法h2とを組み合わせて、凹部の底面12aを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 (もっと読む)


【課題】印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部11を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率TS(%)が、70%≦TS<100%で、かつ、個々の彫刻部の面積S(μm)が、0<S≦80000μmを満足する版、を用いる。 (もっと読む)


【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板40は、最外層の絶縁層12の表面からその表面が露出したパッド41Pを備える。パッド41Pは、OSP処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層12からその表面が露出した被膜51と、その被膜51と基板内部のビアとの間に設けられた金属層52とを有し、金属層52の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層12にパッド41Pの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層12の裏面に金属層52が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層52と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層12の裏面にビアを介してパッド41Pに接続される配線層13が設けられていることを含む。 (もっと読む)


【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部31〜39を有する金型6を用意する工程と、金型6の一面に、金型6と剥離可能に導電性薄膜3を形成する工程と、凸部31〜39を導電性薄膜3とともに樹脂層10に圧入する工程と、樹脂層10を硬化させることにより、樹脂層10に凸部31〜39の形状が転写された凹部41〜49を形成するとともに、樹脂層10と導電性薄膜3とを密着させる工程と、金型6を導電性薄膜3から剥離する工程と、凹部41〜49に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】有機光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積された硬化ラッカー層上に電気回路及び機能的光構造を同時に形成する。
【解決手段】ベース基板上に硬化ラッカー層を形成する。その後、転写基板のあわせ面を硬化ラッカー層に接触させる。あわせ面は、第一部分上に電気回路及び第二部分上に機能的光構造のネガ像を含む。その後、あわせ面を硬化ラッカー層に接触させ、それによって、電気回路の少なくとも一部を硬化ラッカー層に埋め込み、硬化ラッカー層に機能的光構造を複製する。 (もっと読む)


【課題】 小ロット生産に適し、作業効率のよい金属箔の転写方法を提供する。
【解決手段】 S1にて、基体10の表面に金属箔12が形成され、金属箔12の表面にホットメルト接着層14が形成された積層体16を準備する。S2にて、積層体16のホットメルト接着層14の表面に、硬化型インクによるパターンをダイレクトに印字し、硬化させ、硬化型インクの硬化物で構成されるマスク画像18を形成して転写材20を得る。S3にて、転写材20のホットメルト接着層14側を被転写材22に重ね、熱プレスする。その後S4にて、被転写材22から基体10を引き離し、被転写材22の表面にホットメルト接着層14を介して金属箔12をマスク画像18のパターンとは逆パターンで転写する。 (もっと読む)


【課題】グラビアオフセット印刷において、特に高粘度の樹脂を、均一で安定した膜厚で、高精細な細線を印刷することができるグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置を提供する。
【解決手段】グラビアオフセット印刷を行う際に、凹版102を固定する面状の定盤103において、超音波振動子1401を定盤103の下もしくは側面に組み込んだことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】感光して変質したインクは、接着性低下などの信頼性低下のため、露光印刷法で使用することが困難である。
【解決手段】回転胴(31)およびブランケット(32)を有するインクロール部(30)と、インクロール部にインク(22)を供給するインク供給部(20)と、インクロール部に光を照射する光源(41)と、被印刷媒体(53)を有するインク転写部(50)と、を有し、回転胴の表面にブランケットが形成され、インクロール部にインクが供給されることで、ブランケット上にインクベタ膜が形成され、インクベタ膜は、光源からの光の照射により露光インク部および非露光インク部となり、非露光インク部が被印刷媒体に転写される露光印刷装置。 (もっと読む)


【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム11上に金属箔12を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 (もっと読む)


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