【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来の煩雑な製造工程を簡略化し、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板の製造方法は、ポリイミド前駆体樹脂と金属化合物とを含有する塗布液を基材上に塗布し、塗布膜を形成するステップＳ１と、パターン形状を有する鋳型のパターン形状面にレジストインクを付着させるステップＳ２と、塗布膜の表面に、レジストインク付きの鋳型のパターン形状面を接触させてレジストマスクを形成するステップＳ３と、塗布膜中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップＳ４と、この金属析出層の上にメッキによりパターンを有する回路配線を形成するステップＳ５と、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップＳ６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体１は、基材２０と、この上に設けられ、複数の金属粒子１０１、１０２が複数の空孔１０５を囲うように配列した多孔質膜１３とを有し、この多孔質膜１３は、各金属粒子１０１、１０２と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材２０上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔１０５を形成して作製されたものである。この多孔質膜１３は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 （もっと読む）

【課題】細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１との線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下であり、機能液Ｌの直径より大きい構成である。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に高配向するカーボンナノチューブによって所定のパターンに形成されたカーボンナノチューブ配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ配線板は、基板と、該基板に配設され且つカーボンナノチューブからなる配線パターンと、を備える。この製造方法は、炭化珪素３の表面にカーボンナノチューブの生成を抑制する抑制膜４（酸化珪素膜等）を形成する工程と、該抑制膜４を所定のパターンにエッチングする工程と、エッチング後の炭化珪素を微量酸素の含有する雰囲気において、該炭化珪素が分解して該炭化珪素の表面から珪素原子が失われる温度に加熱する工程と、を順次備え、上記パターンに従ってカーボンナノチューブからなる配線パターン２が形成された配線板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）