【課題】高密着強度をもち、非常に鮮明、かつ、微細な配線を形成し得る組成物、配線支持体、電子デバイス、及び、製造する方法を提供すること。
【解決手段】第１樹脂成分Ａと、第２樹脂成分Ｂと、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物Ｃとを含む配線支持体製造用組成物であって、第１樹脂成分Ａと、第２樹脂成分Ｂとは、熱分解温度Ｔｄが互いに異なる。 （もっと読む）

【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜、透明導電膜付き基材、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、並びにその製造方法において、パターニング処理を簡易に行う。
【解決手段】透明導電膜３は、導電性を有する複数の金属細線７と、バインダーとしての透明樹脂層８と、を備える。光触媒活性を有する光触媒粒子９は、透明樹脂層８内に分散されている。この構成によれば、透明導電膜３上に紫外線が照射され、紫外線が照射された光触媒粒子９の光触媒作用により、透明導電膜３内の金属細線７を酸化して絶縁体とすることができ、これを選択的に行うことで、透明導電膜３のパターニング処理を行うことができる。従って、透明導電膜３上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜３のパターニング処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 （もっと読む）

【課題】 基板の材料に関する選択の自由度の向上を図る。
【解決手段】 樹脂材料によって形成された基板２と、基板上の所定の位置に塗布された導電ペーストが焼成されて基板上に形成された導電層３、３、・・・とを設け、導電層が、基板へ向けて照射された第１のレーザー光の照射位置による反射率の相違に基づいて基板上の位置が検出された導電ペーストに対して第２のレーザー光が照射されることにより焼成されて形成された。これにより基板上の導電ペーストのみに対して焼成に必要とされる光量を有する第２のレーザー光が照射されるため、基板として耐熱性の低い材料を用いることが可能となり、基板の材料に関する選択の自由度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材（セラミックス基板）１１上に第１の金属を析出させ金属富化層１２を形成する工程と、金属富化層１２上に第２の金属を含む金属ナノ粒子１３を供給する工程と、金属ナノ粒子１３を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子１３をバルク化する第１の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層１４を形成する第２の焼成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板における配置に左右されず、ほぼ一定のエッチング速度で微細孔及び微細溝等の微細構造を形成することができる微細構造の形成方法、該形成方法に使用されるレーザー照射装置、及び該形成方法を用いて製造された基板の提供。
【解決手段】基板１において孔状又は溝状をなす微細構造を設ける領域に、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有するレーザー光５１を照射し、該レーザー光５１が集光した焦点５６を走査して改質部５３を形成する工程Ａと、改質部５３が形成された基板１に対してエッチング処理を行い、該改質部５３を除去して微細構造を形成する工程Ｂと、を含む微細構造の形成方法であって、前記工程Ａにおいて、レーザー光５１として円偏光レーザー光を用いることを特徴とする微細構造の形成方法。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

パルス状レーザを用いて透明な基板上にパターンを形成する方法が開示される。様々な実施形態は、極短パルス状レーザ、レーザ波長に透明な基板、及びターゲット板を含む。レーザビームは、透明基板を介してターゲット表面に集光される。ターゲット材料は、レーザによって剥離され、対向する基板表面に堆積される。パターンは、例えばグレイスケールであり、ターゲットに対するレーザビームの走査によって形成される。レーザビーム走査速度及び走査線密度の変化によって、材料堆積を制御し、堆積したパターンの光学性質を変化させ、グレイスケールの色彩効果を生成する。いくつかの実施形態において、パターンは、製造工程の間にマイクロ電子デバイスの一部に形成するようにすることができる。いくつかの実施形態において、高繰り返し率ピコ秒及びナノ秒ソースは、パターンを形成するように構成される。
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【課題】簡易な処理にて基板の変形に応じた描画データの補正処理を行える直接描画装置を提供する。
【解決手段】ベクター形式のパターンデータから変換されたラスター形式の初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を、複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、複数のメッシュ領域の各々について、描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成しておく。描画時には、描画対象とされる基板を撮像することにより得られる撮像画像から特定される、基板に設けられたアライメントマークの位置に基づいて、複数のメッシュ領域を基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定し、複数のメッシュ領域を特定された配置位置に再配置させた状態で、分割描画データにおいて複数のメッシュ領域と関連づけられている描画内容を合成し、一の描画データを生成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で自由度高く高精細でありながら、膜厚の厚いパターン形成が可能であるパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】超微粒子を含むコロイド材料を接触させた基板上にエネルギービームを照射してパターン形成を行うパターン形成方法であって、基板上にパターンを形成する際に、基板上にコロイド材料でできた気泡を供給することで、基板上に気体とコロイド材料とを交互に供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部空間をもちレーザ光を透過する円筒型立体物１５の内壁面に配線を形成する方法であって、円筒型立体物１５の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層１６を形成する第１の工程と、塗布層１６に対して立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、導電性微細配線１７を形成していく第２の工程と、導電性微細配線１７以外の領域の材料を除去する第３の工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及びプリント配線と樹脂支持体との接着性が良好なプリント配線基板の作製方法を提供する。また、当該作製方法により作製されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂支持体と金属供給用フィルムを用いて作製されたプリント配線基板であって、当該樹脂支持体が、その表面にチオール基を持つアルコキシシラン化合物を結合させた樹脂支持体であり、かつパターニング露光を施されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）