【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム１０の第１の面側に形成された金属箔１４にレーザ光５２ａを照射することにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム１０の第１の面側とは反対の第２の面側から金属箔１４にレーザ光５２ｂを照射することにより、金属箔１４の不要部分１４ａを樹脂フィルム１０から剥離させる工程と、樹脂フィルム１０から金属箔１４の不要部分１４ａを除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第２のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第２のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０と、基板１０表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層２０と、インク層２０及びインクで覆われていない基板１０表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層３０とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性（intrinsic）導電性ポリマーを含有し、導電層３０のインク層２０に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域３０１を形成し、導電層３０のインク層２０に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６と剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、凸部３１〜３９を導電性薄膜３とともに樹脂層１０に圧入する工程と、樹脂層１０を硬化させることにより、樹脂層１０に凸部３１〜３９の形状が転写された凹部４１〜４９を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、凹部４１〜４９に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程（Ａ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき１４を行うめっき工程（Ｂ）と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜１６を形成するパターン形成工程（Ｃ）と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程（Ｄ）とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を簡易な工程により製造し製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】 平板状に形成され配線形成面を有する基板２と、基板の配線形成面上に形成され基板に対して所定の接着力を有するプライマー樹脂層３、３、・・・と、プライマー樹脂層上に形成された配線層４、４、・・・とを設け、配線層を、プライマー樹脂層を覆う状態で塗布され基板に対する接着力がプライマー樹脂層の基板に対する接着力より小さくされた導電性インク４′、４′、・・・のうち基板の配線形成面に接する部分を粘着ロール５によって除去することにより形成した。このように導電性インク４′、４′、・・・の不要部分を除去することにより配線層４、４、・・・を形成することにより、回路基板１を簡易な工程により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による微細ピッチバンプを備えた基板製造方法は、回路パターンが形成されたコア層にソルダーレジストを積層してソルダーレジスト層を形成する段階と、ソルダーレジスト層の上面にシード層（Ｓｅｅｄ Ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、シード層の上面にドライフィルムを積層してドライフィルム層を形成する段階と、ソルダーレジスト層、シード層及びドライフィルム層を同時に加工してホールを形成する段階と、前記ホールに銅充填メッキを行い、シード層及びドライフィルム層を除去して銅ポストバンプを形成する段階と、を含み、ソルダーレジスト層とドライフィルム層に同一のサイズのホールを同時に加工するため、銅ポストバンプの整合度を向上させることができ、これにより、バンプの微細ピッチの形成を実現できるという効果を期待することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度で密着性の高い回路パターン時を有する回路基板を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスからなる基材（セラミックス基板）１１上に第１の金属を析出させ金属富化層１２を形成する工程と、金属富化層１２上に第２の金属を含む金属ナノ粒子１３を供給する工程と、金属ナノ粒子１３を焼成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、金属ナノ粒子１３をバルク化する第１の焼成工程と、バルク化された金属ナノ粒子を合金化し合金層１４を形成する第２の焼成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３と配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたプリント基板１上の島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン３と島パターン４とを導電性インク５で電気的に接続し、導電性インク５上にレジスト６を形成し、電解メッキを施した後、レジスト６を導電性インク５と共に除去する方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する（ステップＳＴ１０１）。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第１金属層を形成する（ステップＳＴ１０２）。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第１金属層を残したい部分との間に存在する第１金属層を除去する（ステップＳＴ１０３）。残したい部分の第１金属層に電流を流して、この部分に第２金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第１金属層を取り除く（ステップＳＴ１０４）。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造プロセスにより、被転写体である水晶基板の特性に影響を与えることなく、電極となる導電性膜を水晶基板へ形成することが可能な転写体を提供する。
【解決手段】転写体１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成され所定の形状にパターニング加工されて電極４となるべき導電性膜である金属膜１４と、少なくとも金属膜１４となる導電性膜の部分を覆うように形成されエネルギーを付与されると接着性を発現することが可能な接合膜３と、を備えている。このような構成の転写体１０は、導電性膜１４および接合膜３の形成された側が被転写体へ押し付けられると、接合膜３の膜面が被転写体へ接合する。そして、基材１１を被転写体から離反する方向へ引き離すと、接合膜３が被転写体と強固に接合しているため、導電性膜１４は、基材１１から剥離し、接合膜３を介して被転写体へ転写される。 （もっと読む）

【課題】めっき付着や基板のわれがなく、レジスト成分が残留しない、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の一方の主面上に形成された表面電極２１と下地電極２２と、を用意する工程であって、表面電極２１のセラミック基板の他方の主面からの厚みが、下地電極２２のセラミック基板の他方の主面からの厚みよりも大きくなるように、セラミック基板と、表面電極２１と、下地電極２２と、を用意する工程を備える。そして、表面電極２１上と前記下地電極２２上とに、めっき電極３１を形成する工程と、表面電極２１上のめっき電極を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

【課題】電気的構造物を安定して支持すると共に、ベース板部を痛めずに電気的構造物を容易に交換して、その除去、再生を効率的に行う。
【解決手段】本発明の配線基板等は、土台となるベース板部と、このベース板部の表面に構築される電気的構造物と、前記ベース板部と前記電気的構造物との間に設けられた剥離層とを備え、前記ベース板部内に前記電気的構造物に電気的に接続される基本配線部を備え、前記剥離層が、前記ベース板部に損傷を与えずに剥離する機能を備えたことを特徴とする。前記剥離層は、前記ベース板部の表面に互いに分離した状態で複数配設されると共に、前記各剥離層が複数の類に分類されて各類毎に性質の異なる剥離機能を備えることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造不良の救済や設計変更に容易に対応することができる改造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。樹脂１９を穴１８の途中の深さまで充填し、部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９とを有し、それらの間が配線により接続されているリペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を樹脂１９上に固着する〔（ｃ）、（ｃ’）〕。その後、ＬＳＩの半田ボールを部品搭載用パッド１２、部品搭載用パッド部６、７上にボンディングし、ワイヤをワイヤ接続部８、９に接続する。 （もっと読む）