【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーＮＷが分散された溶液を基板２の外面に塗布することによりナノワイヤー層４を基板２上に形成し、基板２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線７をナノワイヤー層４と接するようにナノワイヤー層４に積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル１４１と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板１１０であって、高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル１４１は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。 （もっと読む）

【課題】インプリントによりモールドのパターンを樹脂基材に転写し、その凹部に導電層を形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導電層を形成し得る回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１樹脂基材上に第２樹脂基材を積層して積層基材を形成し、インプリントモールドを、第２樹脂基材の一面から、第２樹脂基材を貫通しかつ第１樹脂基材の厚みの中途まで達するように圧入して、積層基材に第１樹脂基材の厚みの中途まで達する凹部を形成し、さらに少なくとも凹部の内面を覆うように、導電性第１材料からなる導電層を形成し、次いで第１材料と異なる第２材料からなる薄膜を、少なくとも前記凹部内の底面側の導電層を覆い、かつ前記凹部内の側壁面側の導電層を覆わないように形成した後、凹部内における側壁面側に形成されている導体層を、選択エッチングにより除去し、さらに第２樹脂基材を除去する。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】ナノプリントを行うことができる塗工装置を提供する。
【解決手段】転写ロール１４が、ＦＲＰ製であり、転写ロール１４を回転させるダイレクトドライブモータよりなる第１のモータ２６と、転写ロール１４の回転中に第１のモータ２６のトルクの３０〜７０％のブレーキトルクを掛ける第１のブレーキ３０と、転写ロール１４を版体ロール１２からバックアップロール１６まで直線移動させるリニアモータ５２と、リニアモータ５２による直線移動力に対し３０〜７０％のブレーキ力を掛けるリニアブレーキ６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン２を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン２上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層３を形成する第二工程と、半田ペースト層３の上に電気回路部品４を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

本発明は、基板（１）上の構造化されたまたは全域に亘る導電性表面を製造する方法であって、（ａ）無電解及び／または電解被覆可能な粒子、あるいは無電解及び／または電解被覆可能な粒子を含む分散体（３）を伝達媒体（５）から基板（１）へ移動するステップ、（ｂ）無電解及び／または電解被覆可能な粒子を基板（１）上に固定するステップを備える。ステップ（ａ）における移動は、粒子が磁化しているかまたは磁化可能であり、分散体の移動の場合は磁化しているかまたは磁化可能な粒子が分散体中に存在して、磁場（９）が施されて実行される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法によって高密度な電子回路を形成可能であり、従来よりも製造の手間と時間を短縮できる電子回路基板の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造装置１は、撥水性の表面を有する基板Ｂに光または電子線を照射することにより前記基板Ｂの表面に親水性を有する所定パターンを形成するレーザー３と、前記パターン上に導電性成分を含むインクを吐出するプリントヘッド２１を有するインクヘッド２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】半田を使用しないで金属−セラミックス回路基板に端子が取り付けられた安価且つ高信頼性の端子付き金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板収容凹部２２ｃ内にセラミックス基板を配置させ、このセラミックス基板の両面に接触するように鋳型２２、２４内に第１の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、金属回路板形成凹部２４ｃ内に金属回路板を形成してその一方の面をセラミックス基板の一方の面に直接接合させるとともに、金属ベース板形成凹部２２ｄ内に金属ベース板を形成してセラミックス基板の他方の面に直接接合させ、その後、鋳型内の金属回路板の他方の面に接触するように第２の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、端子形成凹部２４ｄ内に第２の金属からなる端子を形成して金属回路板の他方の面に直接接合させる。 （もっと読む）

【課題】素材の機能を発揮させたパターンを作る。又素材の選定により体積を持った構造物を基板面作る。
【解決手段】シリコンゴム製凹版４に機能性素材５を充填し、接着剤６を塗布する。凹版平部２３の素材等の残渣を除去し、凹部素材の粘着性、凝集性の確保の後、基板８に転写する。 （もっと読む）

【課題】高い精度で形成された回路部を有する回路基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板４は、屈曲部を有する溝部を含む。回路部１は、溝部を充填するものである。回路部１は、錫、および９６．５重量％の錫と３重量％の銀と０．５重量％の銅とからなる錫合金のいずれかからなる１００重量部の母材部と、母材部中に分散された５重量部以上４５重量部以下の銅粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板１１の凹部１３に、ガラス基板１１よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮなどにより中間層１４を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線１６を形成する。導電性金属粒子が中間膜１４に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板１１に対する金属配線１６の密着力を向上させることができる。 （もっと読む）

定着された時に一つのトナー層が薄膜のための付着剤として作用するように、電気記録技術による特定パターンを有する一つ以上のトナー層の電気記録印刷。このような電気記録印刷は、マーキング粒子を利用して電子写真により受像部材に所望のプリント画像を形成するステップと、トナーを活性化させる前に見当合わせ状態で薄膜を形成するステップとを包含する。
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【課題】無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】絶縁材料であって、湿式処理を施すことにより溝が形成されることを特徴とする絶縁材料であり、前記湿式処理を施した場合において、前記絶縁材料にめっき処理を施した際に、溝が形成された箇所にはめっきが析出し、溝が形成されていない箇所にはめっきが析出しない。 （もっと読む）

【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体１は、基材２０と、この上に設けられ、複数の金属粒子１０１、１０２が複数の空孔１０５を囲うように配列した多孔質膜１３とを有し、この多孔質膜１３は、各金属粒子１０１、１０２と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材２０上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔１０５を形成して作製されたものである。この多孔質膜１３は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 （もっと読む）