【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板と金属基板との接合強度の向上効果を発揮するのみでなく、更に、高強度で熱サイクル特性に優れた窒化アルミニウム−金属接合基板を安定にかつ再現性よく得ることのできる窒化アルミニウム−金属接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記窒化アルミニウム焼結体の被処理面に金属基板を接合するに際し、前記砥粒として窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を１０〜３０体積％の濃度で含有する液体を、圧縮空気と共に、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して作用する圧力が０．１０〜０．２５ＭＰａとなるように噴射して、Ｘ線回折を用いたｓｉｎ^２ψ法により求めた該被処理面の窒化アルミニウムの（１１２）面の残留応力値が−５０ＭＰａ以下、かつ、表面粗さが０．２μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属層と誘電体との間の良好な接着を行い、かつ同時に誘電体の不規則な表面を除去しまたは低減させる方法を提供する。
【解決手段】硬化性アミン化合物と硬化性エポキシ化合物とを含む接着剤溶液が誘電体材料に適用され、次いでこの溶液を乾燥させ、この誘電体材料上に金属薄層を無電解めっきする。次いで、この複合体はアニールされて、アミンとエポキシ化合物とを硬化させる。この接着剤溶液は硬化性エポキシに対して過剰量の硬化性アミンを含む。この接着剤溶液および方法はプリント回路板の製造に使用されうる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ工法で形成する導体幅の微細化が限界に近づいており、微細なパターンを要するドライフィルムレジストのアスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下になると、現像工程にてドライフィルムレジストが倒れたり、銅との密着不良による剥がれが発生し、製造できないという問題がある。
【解決手段】ドライフィルムレジストの現像工程にて、水洗水で濡れたままの状態で、該レジストパターンの未架橋部を、紫外線や電子線、クロムにて架橋させることにより、アスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下の配線層を有するビルドアッププリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを有機アミン化合物およびポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 回路を形成する導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムが備える誘電特性、耐湿性、耐熱性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能となるフレキシブルプリント配線板用積層体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に用いられるポリイミドフィルムを含んだ積層体であって、前記ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面には電子線処理が施され、該電子線処理された面には含窒素基ビニル化合物がグラフト重合されると共に、該グラフト重合処理されたポリイミドフィルムの表面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体とする。ポリイミドフィルム表面にはあらかじめ電子線処理を施して活性化しておく。 （もっと読む）

【課題】板状又はフィルム状の被処理体の、表面処理が必要な領域にのみ、短時間で表面処理を行なうことができるプラズマ表面処理装置及び表面処理方法の提供。
【解決手段】板状又はフィルム状の被処理体４を載置する第１電極５と、第１電極５と相対的に接近・離間する第２電極２と、第２電極２に取付けられ、第１、第２電極５，２を接近させたとき第１電極５上の被処理体４に当接する面に、被処理体４の表面処理面を囲む凹部７が形成された誘電体３と、第１，第２電極５、２間に高周波高電圧を印加して被処理体４に当接した誘電体３の凹部７内で誘電体バリア放電８を発生させる電源１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理及び／または無電解めっきに先立って、基板の表面から防食剤及び／または金属錯体を完全に除去して、配線表面に均一な膜厚の保護膜を成膜できるようにする。
【解決手段】内部に埋込み配線を形成した基板を用意し、ウェット状態の基板の表面または両面に洗浄部材を接触させ、両者を相対的に移動させながら、基板の表面または両面に洗浄液を供給して基板の前洗浄を行い、前洗浄後の基板の表面を触媒付与液に接触させて配線の表面に触媒を付与し、しかる後、基板の表面を無電解めっき液に接触させて配線の表面に保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁層と導体層との密着性が安定的に高く、且つハンダ耐熱性が良好な金属薄膜層の形成方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、（１）酸化処理（２）中和・還元（３）クリーナー・コンディショナー（４）ソフトエッチング処理（５）酸洗処理（６）触媒付与（７）活性化（８）無電解めっきの工程により金属薄膜層を形成する金属薄膜層の形成方法であって、少なくとも工程（２）、（６）、および（７）で用いる水洗水を、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも１つのフィルターを通過させ、該水洗水中の全鉄濃度を０．２ｍｇ／Ｌ以下とする。 （もっと読む）

【課題】高圧水洗法等の水洗式洗浄法を改良して、銅粉や研磨材剥離粉等からなる粉塵が原因とするメッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くした。
【解決手段】銅張りガラスエポキシ基板１の面上に内層回路パターン４或いは外装回路パターン配線パターン１５を施して構成する銅張り積層基板８を洗浄する場合、スルーホール９或いはブラインドビアホール１０を穿設した時に形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって除去し、当該除去工程において銅張り積層基板８に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵１３を過硫酸ナトリウム等の溶解液２２を用いて溶解することにより除去し、その後、ソルダーレジストを形成して、プリント配線板を作成する。 （もっと読む）

【課題】ビアめっきの前処理方法による金属層とめっき銅層との密着性不良が改良され、金属層とめっき銅層との密着性不良に起因する不具合を低減でき生産性の高いポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層を金属めっきにより電気的に接続する方法であり、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、直径１〜１０μｍの砥粒を混入した液を用いたウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理を同時に行なった後に、孔内に金属めっきにより金属層を形成して、形成したビアを介して両面の金属層を電気的に接続することを特徴とするポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体の金属層の電気的接続方法。 （もっと読む）

【課題】 基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供すること。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。 （もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）