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Fターム[5E343EE14]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成以外の表面処理方法 (2,493) | 洗浄 (681) | 洗浄の時期 (273) | 導体パターン形成工程中 (95) | メッキ触媒の除去 (20)

Fターム[5E343EE14]に分類される特許

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【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(e)の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。(a)樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程(b)潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程(c)前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程(d)潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程(e)前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 (もっと読む)


【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 (もっと読む)


【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な3次元的な導電性回路を形成する。
【解決手段】第1の基体1の表面にOH基1aを生成した後にチオール反応性アルコキシシラン化合物からなる機能性分子接着剤2を塗布して加熱乾燥する。アルコール洗浄によって未反応の機能性分子接着剤2を除去後に、ポリグリコール酸からなる被覆材3を部分的に被覆して第2の基体4を形成する。第2の基体4の表面に触媒5を付与後に、被覆材3の表面に残存する触媒を水洗除去する。被覆材3で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきAを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。機能性分子接着剤2が第1の基体1の表面のOH基と化学結合してチオール基を生成し、このチオール基が触媒5を介して無電解めっきAと強固に化学結合する。 (もっと読む)


【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をAmg/m、未形成領域における吸着量をBmg/mとしたとき、下記式(A)、(B)を満たす。
式(A):10mg/m≦A≦150mg/m
式(B):0mg/m≦B≦5mg/m (もっと読む)


【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。絶縁樹脂1で基材3を形成する。この基材3に溝4を形成する。基材3の表面を粗化する。少なくとも溝4の内面にめっき核2を付着させる。その後、無電解めっき処理によって溝4に回路5を形成する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるめっき核入り絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂1に、金属酸化物、有機物で表面が被覆された金属粒子、金属錯体、金属が担持された多孔体、金属ナノ粒子の中から選ばれるものをめっき核2として絶縁樹脂中に分散させ、めっき核入り絶縁樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第1の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第1の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第2の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第2の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 (もっと読む)


【課題】ホルムアルデヒドを含んでおらず、且つ安定であり、許容可能な銅堆積物をもたらし、且つ環境にも優しい、無電解銅浴の提供する。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む組成物で、そのヒダントイン誘導体は、1−メチルヒダントイン、1,3−ジメチルヒダントインおよび5,5−ジメチルヒダントインから選択される。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属31を含有する任意のパターンの樹脂成形体22を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】種々の機能性材料を付着させうる高解像度のグラフトパターンの形成が可能であり、基板とグラフトポリマーとの密着性に優れたグラフトポリマーパターン形成方法及びそれを用いた基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a)基板上に感光性レジストパターンを形成する工程、(b)該基板上の感光性レジストパターンの非形成領域に光重合開始剤を付与する工程、(c)感光性レジストパターンを剥離する工程、及び、(d)基板表面に、全面にわたり二重結合を有する化合物を接触させ、全面にエネルギーを付与して、光重合開始剤を付与した領域にグラフトポリマーを形成させる工程、を含む、グラフトポリマーパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】分割溝に無電解めっき被膜が形成されるのを防止できる、安価な複数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に露出する導体配線と、複数個から個片体に分割するための分割溝を有するセラミック母基板に個片体がマトリックス状に配列する複数個取り配線基板の製造方法において、セラミック母基板をパラジウム活性液中に浸漬して、表面にパラジウム触媒を付着させる工程と、パラジウム触媒を付着させたセラミック母基板を塩素を含む水溶液中で水洗した後、エチレンジアミンと、オキシカルボン酸を含有する水溶液中に浸漬して、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させる工程と、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させたセラミック母基板を無電解めっき浴中に浸漬して、導体配線にパラジウム触媒を介して無電解めっき被膜を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板10上に所定のパターン以外の領域に触媒層32を設ける工程と、第1の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第1の金属層34を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第2の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第1の金属層の上方に第2の金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】所定の高分子化合物を含むことにより、感度、保存安定性、及び無電解金めっき耐性に優れ、かつタック性が良好で感光層を傷付けることなく、高精細な永久パターン(保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど)を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びアルカリ不溶性の熱架橋剤を含む感光性組成物を含み、前記バインダーが、側鎖に、炭素原子数7〜20の置換基を有していてもよい鎖状及び環状のいずれかの炭化水素基、並びにエチレン性不飽和結合を有する高分子化合物を含むことを特徴とする感光性組成物等である。前記高分子化合物が側鎖にカルボキシル基を有する態様、などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板100の製造方法は、めっきレジストを使用しないで金属を析出させる無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、(a)パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板10を浸漬することにより、当該基板上に触媒層32を設ける工程と、(b)無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層上に金属を析出させて金属層34を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】導電特性が良好で、信頼性の高い高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板100の製造方法は、無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、(a)基板10上に所定のパターンの触媒層32を形成する工程と、(b)前記基板を第1の金属を含む第1の無電解めっき液に浸漬することにより、前記触媒層上に当該第1の金属を析出させて第1の金属層34を設ける工程と、(c)前記基板を第2の金属を含む第2の無電解めっき液に浸漬することにより、前記第1の金属層の上面に当該第2の金属を析出させて第2の金属層37を設ける工程と、を含み、前記第1の金属のイオン化傾向は、前記第2の金属のイオン化傾向より大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、種々のエッチングバスを採用することのできる、非導電性基板(サブストレート)への金属被覆(メタライゼーション)方法を提案する。
【解決手段】少なくとも下記の工程、
(a)前記基板を金属含有活性化溶液に接触させる工程と、
(b)次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を少なくとも1つのチオ硫酸塩を含む処理溶液に接触させる工程と、
(c)続いて、前記処理基板上に、金属又は合金層を析出させる工程と
から構成される、非導電性の基板(サブストレート)に金属被覆(メタライゼーション)をする方法であって、
前記チオ流酸塩を含有する前記処理溶液は、リチウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、あるいはこれらの混合物からなるイオングループの、少なくとも1つのイオンを含んでいることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板100の製造方法は、(a)界面活性剤を含む界面活性剤層16を、基板上の第1の領域28および第2の領域29に設ける工程と、(b)前記第2の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、(c)触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第1の領域に触媒層32を設ける工程と、(d)前記触媒層上に金属を析出させることによって第1の金属層36を設ける工程と、(e)前記第2の領域に残存した前記界面活性剤層26を除去する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体1を形成し、この基体の表層1aに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層1aにレーザー光2を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層1bの露呈面1dを粗化して親水性にする。基体1に無電解銅めっきを施すと、下地層1bの露呈面1dにのみ導電層3が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。
【解決手段】 塩化錫溶液と塩化パラジウム溶液とを用いて、ガラス成分を含有したセラミック基材に第1触媒層を形成する第1触媒工程と、セラミック基材を酸素を含む分域内において加熱する銅めっき前熱処理工程と、塩化錫溶液および塩化パラジウム溶液を用いて、セラミック基材に積層触媒層を形成する積層触媒処理工程と、セラミック基材に微量のニッケルイオンを含む銅めっき液を用いて銅めっき膜を形成するめっき処理工程と、セラミック基材をガラス転移温度以下の熱処理温度によって加熱する銅めっき後熱処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤0.1〜10g/l、無機酸20〜600g/l及び有機酸0.1〜50g/lを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 (もっと読む)


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