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Fターム[5E343EE18]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成以外の表面処理方法 (2,493) | 洗浄 (681) | 洗浄の時期 (273) | 部品実装後 (12)

Fターム[5E343EE18]に分類される特許

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【課題】回路基板に付着した洗浄液などの液体の飛散に起因する不具合の発生を抑制することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、載置台3と、ブラシ4と、ブラシ支持装置5と、駆動装置6とを備える。載置台3の載置面16には、回路基板が載置される。ブラシ4は、載置面16に載置された回路基板の実装面を掃く。駆動装置6は、ブラシ4を往復移動させるための可動部56を含む。ブラシ支持装置5は、ブラシ4が固定されるフレーム21と、ブラシ4の接触部4cの位置よりも高い位置に配置されフレーム21を移動方向M1に移動可能に案内するレール24L,24Rと、を含む。可動部56は、接触部4cの位置よりも高い位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】熱硬化型のシリコン系接着剤を介して半導体素子が装着された基板をプラズマ処理して、接着剤中に含まれるシロキサン成分を除去して、その後の信頼性の高いワイヤーボンディング等が行えるようにすること。
【解決手段】真空チャンバー1を所定の真空状態とし、高周波電源10からの高周波電圧を下部電極3に高周波電圧を印加する。また、開閉バルブ23を開いて、上部電極2と下部電極3との間に六フッ化イオウガスを供給してプラズマ化する。すると、六フッ化イオウガスのフッ素がシリコン系接着剤7中のケイ素と合体して、このケイ素は真空通路6を介して装置外部へ排出される。このプラズマ洗浄を60秒間行った後、5秒経過後に上部電極2と下部電極3との間にアルゴンガスを供給してプラズマ化する。すると、アルゴンガスのアルゴンが六フッ化イオウガス中のイオウと合体して、このイオウは真空通路6を介して装置外部へ排出される。 (もっと読む)


【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面110aに形成された複数のパッド120を含み、一面110aに電子部品を搭載するための基材(110)において、複数のパッド120は、x方向に直線状に配置された複数のパッド120をそれぞれ含む第1のパッド列L1および第2のパッド列L2を含む。第1のパッド列L1および第2のパッド列L2は、y方向に沿って隣接して配置され、第2のパッド列L2は、第1のパッド列L1内で隣接するパッドP1およびパッドP2間のy方向に沿った延長線上に配置されたパッドP3を含み、x方向において、パッドP3の中心位置は、パッドP1およびパッドP2間の中心位置と重ならない。 (もっと読む)


【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層1、3、5のうち、少なくとも1層の前記絶縁層5が導電性粒子19を含有し、前記電気素子17が前記導電性粒子19による凝縮部21を介して前記配線基板A側のビアホール導体11および/または配線回路層8、9、13、15と電気的に接続してなる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の洗浄装置を小型化する。
【解決手段】第1主面、および第1主面の反対側に位置する裏面(第1裏面)3bを有し、第1主面に半導体チップが搭載され、裏面3bには半導体チップとそれぞれ電気的に接続される複数の半田ボール(外部接続端子)8が接合されたパッケージ基板(配線基板)を有する半導体装置の製造方法であって、配線基板9の裏面3bを洗浄する工程を有している。ここで、配線基板9の裏面3bを洗浄する工程には、配線基板9の裏面3bと対向する位置に配置されたノズル(第1ノズル)22bから、加圧した洗浄液を配線基板9の方向に吹き付けて洗浄する工程が含まれ、ノズル22bから洗浄液を吹き付ける際に、配線基板9の裏面3bが、ノズル22bに対して傾斜するように配線基板9を動作させる。 (もっと読む)


【課題】接合対象である基板を低温にて、高生産性かつ高信頼性にて密閉空間状態に接合する。
【解決手段】ガス導入口21から水蒸気を流しながら、反応室20内の真空度を所定値に保った状態で高周波電極23および上部高周波電極27に高周波を印加し、高周波電極23とアース電極33間、および上部高周波電極27とアース電極33間でプラズマ放電させ、基板12および蓋部材13に対して30秒間処理する。プラズマ中に曝された基板12および蓋部材13の接合面上にはプラズマ中にあるイオンが照射されて、接合面はスパッタ作用にて汚染物が除去され、清浄な表面となる。次に、アース電極33を外方へ移動させた後、上部高周波電極27を下方に移動させ、上部高周波電極27上の蓋部材13と高周波電極23上の基板12との接合面を接触させて、加圧接合する。 (もっと読む)


【課題】本発明の汚染防止装置は、フラックス洗浄後に光ファイバコネクタ端面の洗浄をしなくてもすむようにする。
【解決手段】 フレームの付いたプリント基板に半田付けした光モジュールの半田付けフラックスを洗浄する際に、光モジュールの光ファイバコネクタ端面側に装着して使用し、該光ファイバコネクタ端面側と対接する側に弾力性のあるエアー漏れ防止手段を設け、該光ファイバコネクタ端面側と対接する側にエアー通路の吐出口を設け、前記プリント基板のフレームへツメを掛けて装着固定するツメ掛手段を設け、圧縮したクリーンエアーを吐出して、洗浄による汚染を防止する。 (もっと読む)


【課題】小型の回路基板が得られる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、アンダーフィル7を形成した後に、ダム9を除去したため、回路基板の製造後にダム9が存在しないため、ダム9が位置した絶縁基板1面には、ランド部2bやカバー8等を配置できて、ダム9が位置した絶縁基板1面を有効に活用でき、小型の回路基板を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 既存の加工装置や搬送装置にも容易に取り付けが可能で、各種幅寸法の回路基板にも等しく対応可能であり、異物除去効率も優れた基板クリーニング装置を提供する。
【解決手段】 異物を跳ね飛ばすための回転ブラシ12に対して基板搬送方向の上流側と下流側のそれぞれに、回路基板1の表面全幅に渡って接触する固定ブラシ13を基板クリーニング装置10のケース11に取り付ける。これにより各種寸法の回路基板1に応じて幅寄せ移動する基板搬送レール2との干渉回避のための回路基板1とケース11との隙間gを埋める。他の態様では、回転ブラシ22を回転軸方向の中央付近で会合する逆巻きの2つの螺旋状ブラシから形成し、異物を吸引するダクト14を同じくケース11の中央付近1箇所に開口する漏斗状に形成する。更に他の態様では、基板搬送レール2の幅寄せ移動によって生じるケース11の開放される面の隙間を覆うカバー31を備える。 (もっと読む)


【課題】洗浄作業に要する時間を短縮できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
【解決手段】洗浄治具112には、被洗浄物114の被洗浄部位を密閉空間に面するように、を取り付けられる。洗浄液タンク120A,120Bに収容された洗浄液は、狭間隙の密閉空間内に一方の端の流入側配管から高速流として流入させる。洗浄液は、洗浄治具112と被洗浄物114によって形成された狭間隙の密閉空間内で被洗浄物の被洗浄部位を浸漬した状態で、高速流として流入させて、被洗浄部位の洗浄を行う。 (もっと読む)


マイクロエレクトロニックデバイス構造およびプロセス装置から望ましくない物質を除去するために、たとえば超臨界二酸化炭素などの超臨界流体を用いる組成物および方法。フラックスおよびはんだプリフォーム表面膜を除去するための有用性を有する、このようなタイプの一組成物には、たとえば超臨界COなどの超臨界流体、およびたとえばキシレンなどの有機共溶媒が含まれる。半導体基板から金属、金属酸化物、金属含有エッチング後残渣およびCMP粒子を除去するための有用性を有する、このようなタイプの別の組成物には、超臨界流体および少なくとも1つのβ−ジケトンが含まれる。

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