【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第１のモノマー、第２のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物１）及び２）をインクジェット法により基材２上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜３を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Ｂから前記基材に最も遠い側Ａに向かって下記第１のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第２のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第１のモノマーの硬化物及び第２のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】流動体を付着させて熱処理を行う工程を繰り返し行うことにより微細パターンの膜を所望の膜厚で精密に作製可能とするパターン形成用基板と、パターン形成用基板を用いた圧電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】所定の流動体を特定領域に付着させて熱処理を行うことによりパターン化された膜を形成するためのパターン形成用基板１０で、特定領域を親和性とし、それ以外の領域を非親和性とする表面改質をおこなう。パターン形成用基板１０の表面改質処理対象となる金属膜はＰｔ膜５３を積層し、基体として、Ｔｉ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗから選ばれる少なくとも１つの金属元素、酸素元素および炭素元素から構成されるＭＯＣ膜５２を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板１とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、前記ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、前記絶縁部２の第１面２ａに設けられ、前記ビア３に接続された第１導体パターン４と、前記絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、前記ビア３に接続された第２導体パターン５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バルジやジャギーなどの発生が回避され好ましい微細パターンを形成しうる機能性液体パターン形成方法／システム、導電性パターン形成方法／システム、機能性液体パターン構造体製造方法、及び導電性パターン構造体製造方法を提供する。
【解決手段】基材が加熱され表面温度が４５℃以上（好ましくは６０℃以上）に維持され、めっき用触媒担持ポリマー、高沸点溶媒及び低沸点溶媒を含有するめっき用触媒担持ポリマー液を、吐出液滴の直径Ｄ_１、めっき用触媒担持ポリマー液のドットの間ピッチＷ、該液のドットの直径Ｄ_２が、Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により基材上に吐出させ、めっき用触媒担持ポリマー液のパターンが形成される。また、該液を硬化させた後にめっき触媒（又はめっき触媒前駆体）が付与され、めっき処理が施されることでめっき膜からなる導電性パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置１００は、基材としての半導体装置３の表面を加熱する赤外線照射ユニット１０３と、半導体装置３と相対して設けられ、半導体装置３に紫外線Ｖを照射する紫外線ランプ１０６と、紫外線Ｖを透過し、且つ半導体装置３から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット１０３から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置３および赤外線照射ユニット１０３と紫外線ランプ１０６との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板１０５と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を簡易な工程により製造し製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】 平板状に形成され配線形成面を有する基板２と、基板の配線形成面上に形成され基板に対して所定の接着力を有するプライマー樹脂層３、３、・・・と、プライマー樹脂層上に形成された配線層４、４、・・・とを設け、配線層を、プライマー樹脂層を覆う状態で塗布され基板に対する接着力がプライマー樹脂層の基板に対する接着力より小さくされた導電性インク４′、４′、・・・のうち基板の配線形成面に接する部分を粘着ロール５によって除去することにより形成した。このように導電性インク４′、４′、・・・の不要部分を除去することにより配線層４、４、・・・を形成することにより、回路基板１を簡易な工程により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたＸ方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ１０に支持された基板９０に対して凸版印刷版５０を位置決めした状態で、基板９０上の複数の凹部９Ｒ，９Ｒｅに、凸版印刷版５０に付着した素子形成材料を、転写機構３０により転写し、この転写機構３０による転写動作と並行して、素子形成領域よりＸ方向における基板上の両外側領域９０ｃに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部７により供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 分子量が４０以上、１０００未満のグリコールエーテルを含む分子量２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種の樹脂を含む絶縁体インク。分子量が２００以上、５０，０００以下のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の少なくともいずれか一種と硬化剤と溶媒を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、上記実情に鑑みて、金属膜（めっき膜）との密着性に優れたポリマー層を所望のパターン状に形成することができ、高い連続吐出安定性を示すインクジェットインクを提供することにある。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性官能基とを含有するポリマーと、ポリマーを溶解又は分散させる、１種又は２種以上の溶媒とを含むインクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法により必要最小限の絶縁性の配線を形成し、絶縁性配線の断面形状を凹溝状に形成することで、高精度で正確な微細な線状の導電性配線を形成することができる配線パターン形成方法等を提供する。
【解決手段】インクジェット法により所定の物性値を満たす絶縁性の液滴を吐出し、断面凹溝状の絶縁性の配線を形成する絶縁配線工程と、絶縁配線工程で形成された断面凹溝状の溝内に導電性の配線を形成する導電配線工程とを含む。導電配線工程の前に断面凹溝状の溝内に無電解めっきの触媒となる液敵を吐出して触媒部を形成する触媒形成工程を含んでもよい。その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。 （もっと読む）

【課題】表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造すること。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止すること。
【解決手段】
（Ｉ）熱硬化型樹脂インク（１０）又は光・熱二段硬化型樹脂インク（１０）をプリント配線基板（１）表面上の少なくとも凸部（２）及び／又は凹部（１３）に塗布した後、塗布インク（１０）を半硬化（１１）する工程、（ＩＩ）部材（３）を、部材の平坦面が半硬化樹脂（１１）面上に来るように、半硬化樹脂（１１）上に載せる工程、（ＩＩＩ）部材（３）とプリント配線基板（１）とを、半硬化樹脂（１１）の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂（１１）が完全硬化（１２）する迄、圧着（４）する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）