【課題】熱的安定性及び機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した難燃性絶縁層を含む印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂５〜１５重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００リン系エポキシ樹脂１５〜３０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、を含み、最低粘度が、１．０〜２５０．０Ｐａ・ｓｅｃである難燃性樹脂組成物を、基板表面にコーティングして難燃性絶縁層を形成する段階を含む、印刷回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れたスループットを実現できる配線構造体を提供する。
【解決手段】配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第１の領域Ｒ１と、平面状に形成された第２の領域Ｒ２とを有する基体１と、第１の領域Ｒ１、および第２の領域Ｒ２のうち第２の領域Ｒ２に連続的に形成されて、配線パターンをなす金属層４とを備える。 （もっと読む）

【目的】本発明は、工程能力を向上させることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、以下のステップを有する。基板の少なくとも１つの表面に誘電層を形成する。誘電層の上に絶縁層を形成する。絶縁層の一部および誘電層の一部を取り除いて、誘電層および絶縁層の中に少なくとも１つのブラインドバイアを形成する。ブラインドバイアの側壁および絶縁層の残りの部分の上に無電解メッキ層を形成する。ここで、絶縁層と無電解メッキ層の間の結合力は、誘電層と無電解メッキ層の間の結合力よりも大きい。パターン化された導電層をメッキして、無電解メッキ層を覆う。 （もっと読む）

【課題】黒化処理等の内層回路の粗化処理を必要としない多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、多層プリント配線板の粗化処理を省略した内層回路Ｃｉと絶縁樹脂層５との間に、エポキシ樹脂及び溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー等又はポリエーテルサルホン樹脂等から成る樹脂のみにより構成したプライマ樹脂層Ｐを備えたことを特徴とする多層プリント配線板１を採用する。 （もっと読む）

【課題】微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材５００１と、前記基材上に絶縁性インクを配置することにより形成された絶縁層５００２と、前記絶縁層上に、インクジェット装置によって導電性のインクを所定のパターンに配置することにより形成された導電層５００４と、を少なくとも有する導電膜パターンにおいて、前記絶縁層上に、フッ素原子を含有しないシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤から選択される少なくとも一種のカップリング剤により形成されたカップリング剤膜５００３を有することを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷の凹版やオフセット印刷のブランケットから転写率を高くして印刷不良の発生を少なくすることができる印刷用基材を提供する。
【解決手段】溶媒で膨潤し、タック性を発現する樹脂を０．１〜５０μｍの厚みの受容層として形成する。受容層に導電ペーストを印刷することによって、導電ペースト中の溶媒で受容層が膨潤して受容層にタック性（粘着性）を発現させることにより、受容層と印刷された導電ペーストとの密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの外表面に印刷ペーストを印刷する際のセラミックグリーンシートの収縮を抑制することができるとともに、簡易であって低コストのセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくともセラミック成分とバインダとを含有してなるセラミックグリーンシート１０を焼成してなるセラミック電子部品１の製造方法である。バインダの含有量に対し２〜１０重量％の水分をセラミックグリーンシート１０に含有させる。次いで、セラミックグリーンシート１０の外表面１００に、導体ペースト１１１及び絶縁ペースト１１２の少なくともいずれか一方である印刷ペースト１１を印刷する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及び該表面金属膜材料を有機溶剤の使用を低減しつつ作製することができる表面金属膜材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、シアノ基を有するポリマーからなる粒子を含有する水分散物を塗布し、乾燥する工程と、（ｂ）前記基板上に存在する該粒子をエネルギー付与により熱融着させて、熱融着層を形成する工程と、（ｃ）該熱融着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｄ）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、この作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】製造コスト高を招くことなく配線の微細化に対応し、配線の十分な絶縁を確保するも、環境負荷の高い薬液を用いることなく絶縁層と配線との間で極めて高い密着性を得ることを容易且つ確実に可能とする。
【解決手段】支持基板１上に形成された絶縁層２上に、シラン系材料、例えばテトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも１種を材料に用い、絶縁層上に吸着又は化学反応させることにより密着層３を形成し、この密着層３に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する。その後、密着層３上に無電解めっき層４及び配線７をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】基板表面上の無機化合物膜との密着性に優れ、良好な導電性を有する導電層を容易に形成しうるグラフトポリマー層を有する積層体、さらに導電層を有する積層体及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板、表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、最表面に無機化合物膜を有する中間層と、該無機化合物膜にに直接結合するグラフトポリマー層とを有する積層体。グラフトポリマー層上に導電性材料を付与し、導電層を形成してなる積層体とすることもでき、該導電層は各種配線に有用である。 （もっと読む）

非接触印刷のための本質的に平面状の試験基体を提供する。この基体は、第１の表面エネルギーを有し平面状測定部分を有する第１の層を有する。第１の層の少なくとも測定部分上に液体閉じ込めパターンが存在する。液体閉じ込めパターンは、第１の表面エネルギーとは異なる第２の表面エネルギーを有する。第１の層の測定部分と液体閉じ込めパターンとは合わせて実質的に平面状である。
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【課題】 表面を粗面化することなく、より簡易な工程で且つ様々なプラスチック材料に対して広範囲に適用可能なプラスチック成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部を有し、該凹部により表面に開口が画成されているプラスチック基材を用意することと、プラスチック基材の表面に金属微粒子を含有する物質を付加することと、該物質が付加されたプラスチック基材の表面に高圧二酸化炭素を接触させることと、開口を塞いで高圧二酸化炭素を凹部に滞留させ、凹部を画成するプラスチック基材の表面内部に金属微粒子を浸透させることとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを精度良く安定して形成可能な方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成される領域（配線形成領域）３２Ｅの周囲に樹脂材料を含む液体材料を配置し、乾燥処理によって、未硬化状態若しくは半硬化状態の樹脂膜５４Ｂを形成する。次に、配線形成領域３２Ｅに親液化処理を施して樹脂膜５４Ｂを配線形成領域３２Ｅ側に流動させ、該流動によって配線形成領域３２Ｅを狭小化する。そして、この樹脂膜５４Ｂを硬化して隔壁を形成する。こうして形成された隔壁は微細なピッチで配置されることになるため、この隔壁を使えば液滴吐出法によって容易に微細な配線幅を有する配線パターンを形成することができる。 （もっと読む）