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【課題】導電性材料等と表面の粗面化の程度が小さな表面改質フッ素樹脂フィルムとが十分な強度で固着された導電性複合体の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性複合体の製造方法は、基材であるフッ素樹脂フィルムRFの表面にアノードレイヤーイオンソース2からのイオンビームを照射電圧1.5kV以上3.5kV以下で照射してその表面を改質して粗面化する。祖面化された表面改質フッ素樹脂フィルムの表面に導電性材料の粒子を含む流体を塗布して加熱することにより導電性粒子をフッ素樹脂フィルムに固着させるものである。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置100は、基材としての半導体装置3の表面を加熱する赤外線照射ユニット103と、半導体装置3と相対して設けられ、半導体装置3に紫外線Vを照射する紫外線ランプ106と、紫外線Vを透過し、且つ半導体装置3から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット103から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置3および赤外線照射ユニット103と紫外線ランプ106との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板105と、が備えられている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、光触媒を含有する光触媒含有層および基体を有する光触媒含有層側基板の光触媒含有層と、撥水性を有する樹脂製基材とを対向させて配置し、パターン状にエネルギーを照射することにより、前記樹脂製基材上に水との接触角が低下した濡れ性変化パターンをパターン状に形成するエネルギー照射工程を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。
【解決手段】 段差部が形成された基板1の表面に絶縁層2を形成する。この絶縁層2の選択領域5のみに表面改質を施し、絶縁層2の表面全体に液体導電材料6を塗布する。そして、選択領域5以外の液体導電材料6を除去することにより、絶縁層2上の選択領域5のみに液体導電材料6によるパターンが形成される。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィを用いずに配線パターンを形成することが可能で、基板上の配線パターンを形成すべき領域と配線パターンとの密着性を向上することができる基板上への導電パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電パターンの形成方法は、基板11上の導電パターン(配線パターン16)を形成すべき領域に、めっき触媒を担持したカップリング剤を含む触媒液12を液体噴射ヘッド13から吐出する触媒液吐出工程と、めっき触媒を担持した状態で基板11上に付着したカップリング剤を非酸化雰囲気で焼成して触媒層15を形成する触媒層形成工程と、触媒層15上に無電解めっきで導電パターンを形成する無電解めっき工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンが得られ、かつマイグレーションが抑制された導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を露光、現像処理することで、樹脂成分を含有する銀パターンおよび/または樹脂成分を含有する非銀パターン部を設け、その後、該銀パターンおよび/または非銀パターン部に、該樹脂成分を架橋する架橋剤を作用させる。 (もっと読む)


【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート3上にパターンが開口されたマスキングテープ2を貼り付ける工程と、マスキングテープ2が貼り付けられた樹脂シート3上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層5を形成する工程と、密着層5上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層8を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される1種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度(peel strength)を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、接着剤を用いることなく熱接着により形成できる多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板10は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路12が形成された基板層11と、前記基板層11の回路形成面に対して、接着面13aを対向させて熱圧着されている接着性フィルム層13と、を少なくとも含む。
前記接着性フィルム層13は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムであり、この接着性フィルム層13の接着面13aは、ナノインデンテーション法によって測定された硬度0.01〜0.1GPaを有している。 (もっと読む)


【課題】生産性、微細化、及びプリント配線と樹脂支持体との接着性が良好なプリント配線基板の作製方法を提供する。また、当該作製方法により作製されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂支持体と金属供給用フィルムを用いて作製されたプリント配線基板であって、当該樹脂支持体が、その表面にチオール基を持つアルコキシシラン化合物を結合させた樹脂支持体であり、かつパターニング露光を施されたことを特徴とするプリント配線基板。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】(a)基板上に、側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマーを塗布してプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、(b)該プライマー層表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有するポリマーを塗布してポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、(c)該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、(d)無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有する金属膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物等の提供。
【解決手段】ラジカル重合性基、10≦pKa≦16の炭素原子に直接結合した活性水素を有する官能基、及びイオン性吸着基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物等を提供する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、微細配線が形成されるような多層プリント配線板においても絶縁信頼性が高く、信号応答性に優れた多層プリント配線板の製造方法およびその方法で得られた多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも一方の面側に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される絶縁層を積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、基板の少なくとも一方の面側にキャリア層付き絶縁層を加熱しながら積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体の所定の部分にレーザを照射して、キャリア層および絶縁層を貫通する孔を形成する穿孔工程と、前記孔の内面に対してデスミア処理するデスミア工程と、前記デスミア工程後に、前記積層体から前記キャリア層を剥離する剥離工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第1の電極および第2の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む1つ以上のチャネルとを含む。1つ以上のチャネルは、第1の電極を第2の電極に電気的に結合するのを促す。 (もっと読む)


【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。
【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置3を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴4を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材1の表面2にパターン5を描画する描画工程と、前記描画された基材1を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の高い印刷回路パターンを得ることができる印刷回路パターンの形成方法、ガイドの形成方法、及びガイド形成用インクを提供する。
【解決手段】スリップ特性を有するガイド形成用インクでガイドを形成する工程と、上記形成されたガイドをin−situ UV硬化する工程と、上記硬化されたガイドの内側に金属インクを用いて印刷回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷回路パターンの形成方法である。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】(1)ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、(2a)該ポリマー溶液に、ポリマーに対して30質量%以上200質量%以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、(3)基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、(4)該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(5)該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 (もっと読む)


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