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Fターム[5E343EE36]の内容

Fターム[5E343EE36]に分類される特許

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【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体14上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体14と、支持体14上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層12とを有する基板搬送用キャリア10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大気圧下でプラズマ励起して被処理体のうちの表面処理が必要な領域にのみ、局所的に短時間で表面処理を行うことができるプラズマ照射装置及び表面改質方法を提供する。
【解決手段】板状の誘電体3を密着させたプレート電極4と誘電体3を介しての表面近傍に対向設置されたメッシュ電極5とが絶縁性の筐体10内に格納され、プレート電極4及びメッシュ電極5が交流電源6に接続されたプラズマ生成装置100であって、筐体10の一方にガス導入部8を、筐体10の他方にプラズマ照射部9をそれぞれ具備する。プラズマ生成装置100によりプラズマ7を被処理体1に照射することで表面改質を行う。 (もっと読む)


【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の2重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板10は、第1樹脂基材11、導電層12及び接着層13を備え、接着層13上に第2樹脂基材11’が積層されている。第2樹脂基材11’と接着層13との間には、両者の密着性が高い高密着部14と、この高密着部14よりも密着性の低い低密着部15とが設けられている。リフロー処理時に、低密着部15に排出経路15aが形成され、接着層13を構成する接着剤等に含まれる揮発成分や水分が蒸発したガスが排出経路15aを通って基板10の外部に排出される。 (もっと読む)


【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム7と、絶縁フィルム7上に形成された配線層4と、前記配線層4上に形成された絶縁層8と、を有するフレキシブル配線板2を備えたフレキシブル回路体1において、前記フレキシブル配線板2に熱可塑性エラストマー3を被覆したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、アルカリ溶液耐性に優れると共に、その上に形成される金属膜の密着性に優れる被めっき膜を得ることができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する解離性官能基および重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。
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【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板2は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層11と、該樹脂層11に当接した、チタンを含む金属層13とを備え、樹脂層11は、金属層13に当接した第1層領域15と、該第1層領域15よりも樹脂層11の内部に位置する第2層領域16とを有し、第1層領域15は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第2層領域16よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成される、導電性と基板密着性が良好な導電パターンを形成することが可能なインク受容層の形成方法を提供する。
【解決手段】銅微粒子を含む導電性インクを塗布後に焼成により導電パターンを形成することが可能な、基板表面上に形成されるインク受容層で、該インク受容層が(i)非導電性無機粒子とバインダー樹脂からなる構造体でポリオールが5〜25質量%保持されたインク受容層(R1)、(ii)複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性無機材料構造体でポリオールが5〜80体積%保持されたインク受容層(R2)、又は(iii)複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性有機ポリマー構造体でポリオールが5〜80体積%保持されたインク受容層(R3)であり、前記ポリオールが分子内にヒドロキシル基を2個以上有していて常圧における沸点が100〜350℃である、インク受容層。 (もっと読む)


【課題】熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる加熱処理方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】銀の微粒子が塗布されたPET(ポリエチレンテレフタレート)を被処理物(ワーク)としてチャンバー内に送り込んで収容する。ステップS2でチャンバーの内部にワークを収容して、ワークに対して加熱処理を行う。このステップS2での加熱処理とは別に、ステップS2では、ワークを収容した状態でチャンバーの内部を真空でワークを処理する真空処理を加熱処理と並行して行っている。この真空処理を加熱処理に組み合わせることで、加熱時間を低減させて低温にして、熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、白色の散乱反射面(白色表面)を有するフレキシブルプリント回路基板であって、前記白色表面が、短波長光等の光が照射されても変色しにくい高い耐光劣化性、及び高温の環境に置かれても変色しにくい優れた耐熱劣化性を有し、さらに柔軟性に優れるフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたLEDを有することを特徴とする照明装置。 (もっと読む)


【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、(B)ビアホールを形成する工程と、(C)デスミア処理を行う工程と、(D)仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、(E)前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、(F)ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第1のインクにより第1のインク層を形成する工程と、前記第1のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第2のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第2のインク層を得る工程と、前記第2のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第1のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第2のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第2のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】高周波回路用の疎水性基板であるPTFE基板表面に、均質かつ緻密な銅メッキ被膜を容易に形成させること。
【解決手段】本発明のメッキ方法では、PTFE基板をヘリウムガス存在下でプラズマ処理する工程(1)と、前記基板をアミノシランカップリング剤と反応させ、前記基板の表面に自己集積化単分子膜(SAM)を形成する工程(2)と、SAMを形成した前記基板を、パラジウム塩を含有する水溶液である無電解メッキ用触媒液で活性化処理する工程(3)と、前記基板に固定化されたパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する工程(4)と、前記基板を無電解銅メッキ液で処理することにより、前記基板上に無電解銅メッキ被膜を形成する工程(5)と、前記基板を電解銅メッキ液で処理することにより、前記無電解銅メッキ被膜の上に電解銅メッキ被膜をさらに形成する工程(6)と、を順次行う。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された1以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1配線層30の上に、絶縁層22の上に金属層32aが積層された積層膜CFを形成する工程と、積層膜CFの上に開口部23aが設けられたレジスト23を形成する工程と、レジスト23の開口部23aを通して金属層32aをエッチングすることにより金属層32aに開口部32xを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層32aの開口部32xを通して絶縁層22をエッチングすることにより、第1配線層30に到達するビアホールVHを形成する工程と、ビアホールVHに導電性ペースト40又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第1配線層30と第2配線層32となる金属層32aとをビア導体で接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング装置を用いずに形成することができるプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板用基板1は、絶縁性基材と、この絶縁性基材10に積層された第1導電層21と、この第1導電層21に積層された第2導電層24とを含む。第1導電層21は導電体粒子22Aにより形成されている。第1導電層21が積層されている側の絶縁性基材10の積層面10Aは、導電体粒子22Aと絶縁性基材10との結合力を高める表面処理が行われている。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材の当該支持表面上に、金属微細パターンと、当該金属微細パターンを設けた領域を被覆するソルダーレジスト層が設けられ、前記ソルダーレジスト層は、前記金属微細パターンの少なくとも一部の表面を露出させ、且つ、前記支持表面が露出していない開口部を有し、前記開口部において露出した部分が、ニッケル−パラジウム−金メッキ層及びニッケル−金メッキ層よりなる群から選ばれる複合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする、金メッキ金属微細パターン付き基材。 (もっと読む)


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