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【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記(B) 光重合性化合物として、(B1)一般式(I)で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化1】


(式中、R及びRはそれぞれ独立にH、又はCHであり、Xは炭素数が1〜6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2〜30の整数を示す。また、Yは炭素数が1〜15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5〜20個の脂環式炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を1又は2有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が50〜500mgKOH/gである親水性ポリマー(A)、2〜6官能のラジカル重合性モノマー(B)、(メタ)アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物(C)、および光ラジカル重合開始剤(D)を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、2,2−ビス[(4−(メタ)アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ)シクロヘキシル]プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【解決手段】直径0.8mm、高さ0.4mmのドット形状の印刷パターンを形成後、80〜200℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が5%以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、SiCから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)重合禁止剤を含有し、(D)重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として20〜100質量ppmである、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 (もっと読む)


【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体11表面に所定深さの凹部12を形成する凹部形成工程S12と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆16Bをパターニングして形成する樹脂パターニング工程S15と、
開口部16b内に充填して充填部18を形成する充填部形成工程S16と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程S17と、
を有し、
凹部の深さ寸法h1と充填部の高さ寸法h2とを組み合わせて、凹部の底面12aを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 (もっと読む)


【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板10と、基板10表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層20と、インク層20及びインクで覆われていない基板10表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層30とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性(intrinsic)導電性ポリマーを含有し、導電層30のインク層20に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域301を形成し、導電層30のインク層20に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路11が形成される。 (もっと読む)


【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性高分子20〜90質量%、(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(C)光重合開始剤0.01〜30質量%を含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子が、下記一般式(I):


[式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、そしてR2は炭素数が6〜20のアルキル基を表す。]で表される単量体単位構造を含み、該(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基及び少なくとも1つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化(メタ)アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式(1)又は一般式(2)で表されるピラゾリン化合物の少なくとも1種を含んで構成する。
(もっと読む)


【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜26を含むクロム・ニッケル積層体27が形成された石英ガラス基板11の表面11a側にネガレジスト31をコーティングする。その後、ガラス基板11の裏面11b側から露光光32を照射して、クロム・ニッケル積層体27をマスクとして利用してネガレジスト31を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト31を除去してニッケル膜26を露出させる。そして、ニッケル膜26の上に金を積層し、ネガレジスト31を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体27のうちクロム膜25は省略できる。 (もっと読む)


【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント(a1)と、酸基を有するビニル系重合体セグメント(a2)とが、一般式(3)で表される結合により結合された複合樹脂(A)を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント(a1)の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して10〜90重量%であり、且つ前記複合樹脂(A)の固形分の酸価が40〜400KOHmg/gであるフォトレジスト材料。


(3) (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材1上に、pH3〜5の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜2を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層3を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層4bを給電層として電気めっき層4aを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板10は、基板11の上部に絶縁層12を備え、これと対称に基板11の下部に絶縁層13を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板11に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層12,13のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるMD方向と、基板の垂直方向であるTD方向とにおいて強度を同じに設定している。 (もっと読む)


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