【課題】マスクを必要とせず、基板との密着性を有し、かつ、所定の電気的性能を有する導電性パターンを形成しうる、導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、導電性ポリマーを含有する第１パターン、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有し、第１パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第２パターン及び第２パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第３パターンを含み、厚み方向について、基材（１）から導電性ポリマーの含有比率を減少させつつ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターン（３，４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、装置の稼働率が低下する。
【解決手段】 基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットが、基板に対向している。移動機構が、ノズルユニットに対し、基板を面内方向に移動させる。撮像装置が、基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する。制御装置が、ノズルユニットに対して基板を移動させながら、基板にノズルユニットから液状材料を吐出させ、基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成する。撮像装置で撮像された検査パターンの画像データを取得する。この画像データを解析することによって、ノズルヘッドのノズルの良否を判定する。不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）：


（Ｒ^１は、水素原子又は１価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。）で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッド５２に収容されるペーストＰの材料の凝集に起因した吐出孔５２０４の目詰まりを抑制しつつ、吐出孔５２０４から吐出されるペーストＰの粘性を抑えて、吐出孔５２０４からのペーストＰのスムーズな吐出を可能とする。
【解決手段】シリンジポンプ５２０内部に収容される塗布液Ｐを冷却する水冷管５２１と、水冷管５２１により冷却された塗布液Ｐを吐出孔５２０６から吐出される前に加熱する加熱素子５２２とを備える。したがって、吐出ヘッド５２に収容される塗布液Ｐの材料の凝集に起因した吐出孔５２０６の目詰まりが抑制されるとともに、吐出孔５２０６から吐出される塗布液Ｐの粘性が抑えられて、吐出孔５２０６からの塗布液Ｐのスムーズな吐出が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、上記硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高精度に描画を行う。
【解決手段】 保持対象物を保持するステージと、ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、ステージは、吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、検出器による検出結果に基づいて、第１の吐出ヘッドと第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、把握した相対位置関係を加味して、ステージに保持された保持対象物と吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔３２を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔３２以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法により必要最小限の絶縁性の配線を形成し、絶縁性配線の断面形状を凹溝状に形成することで、高精度で正確な微細な線状の導電性配線を形成することができる配線パターン形成方法等を提供する。
【解決手段】インクジェット法により所定の物性値を満たす絶縁性の液滴を吐出し、断面凹溝状の絶縁性の配線を形成する絶縁配線工程と、絶縁配線工程で形成された断面凹溝状の溝内に導電性の配線を形成する導電配線工程とを含む。導電配線工程の前に断面凹溝状の溝内に無電解めっきの触媒となる液敵を吐出して触媒部を形成する触媒形成工程を含んでもよい。その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に密集して露出形成された回路配線に対して、補うように回路配線を形成可能なプリンタ装置を提供する。
【解決手段】プリンタ装置は、回路基板５０を支持するテーブルと、回路基板５０に向けてインクを吐出する絶縁プリンタヘッド、導電プリンタヘッドとを有し、コントローラにより、絶縁プリンタヘッドの移動およびインク吐出を制御されて、回路基板５０の表面における所定の回路形成領域を囲む外部領域に絶縁インクを吐出して回路形成領域を表面側に露出させて囲む絶縁パターン４５ａが形成されるとともに、導電プリンタヘッドの移動およびインク吐出を制御されて、絶縁パターン４５ａにおける回路形成領域に導電インクを付着させて回路配線５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。
【解決手段】回路配線形成方法は、回路基板における回路配線を形成する回路配線形成方法であって、回路配線を形成する配線基材に回路配線の形状に対応したトレンチを形成するトレンチ形成工程と、少なくとも配線基材の基材面及びトレンチの側壁を、導電層形成用触媒を含む液状体に対して撥液性に処理する撥液処理工程と、トレンチに導電層形成用触媒を含む液状体を配設する触媒配設工程と、メッキ液をトレンチを含む範囲に配設し、導電層形成用触媒によってメッキ液から導電性材料を析出させることで、回路配線を構成する導電性の回路配線膜を形成する膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度な電気回路を絶縁基材上に容易に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面の、回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜を構成する樹脂を含有する液状材料を塗布する塗布工程と、塗布された液状材料を乾燥させて、前記回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜２を形成して回路パターン部３を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部３の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１表面から前記樹脂被膜２を除去する被膜除去工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備える回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性構造体の作製に適した方法、導電性インクのアニーリングに必要とされる高温に耐えることができる熱安定性のモールド及びダムを用いる導電性構造体の作製に適した方法、導電性構造体をデジタルに作製する方法を提供する。
【解決手段】基材２００に、紫外硬化性ゲル化剤相変化マーキング材料を印刷することによって形成される充填可能チャネル２０４のパターン２０２を印刷し、印刷された基材２００を導電性インク中に浸漬して充填されたチャネル２０６を得、ブロック２０８において導電性インクをアニールし、ブロック２１０において紫外硬化性相変化マーキング材料が除去される。 （もっと読む）