【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、（ａ）第１樹脂基板を提供する段階と、（ｂ）前記第１樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、（ｃ）前記粗さが形成された第１樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ) 光重合性化合物として、（Ｂ１）一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にＨ、又はＣＨ_３であり、Ｘは炭素数が１〜６個のアルキレン基であり、ａ及びｂはそれぞれ正の整数であり、かつａ及びｂの合計は２〜３０の整数を示す。また、Ｙは炭素数が１〜１５個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が５〜２０個の脂環式炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路１５を構成する電線１４を、合成樹脂製の絶縁板１２に部分的に露出して埋設する一方、該電線１４における該絶縁板１２からの露出部分に平板状部２０を形成すると共に、該平板状部２０に貫通孔１６を形成して、該貫通孔１６を絶縁板１２の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を１又は２有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、２，２−ビス［（４−（メタ）アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ）シクロヘキシル］プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】配線屈曲部のめっきレジストパターンの剥がれを抑制し高密度配線を安定して形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上に第１及び第２の配線導体４が屈曲部を有する幅ｗ１が１５μｍ以下の間隙を挟んで形成される配線基板の製造方法であって、絶縁層上に下地金属層を被着させる工程と、下地金属層上に第１及び第２の配線導体４に対応する部位の下地金属層を露出させるとともに間隙に対応する部位の下地金属層を覆うめっきレジストパターンを有するめっきレジスト層２２を被着させる工程と、めっきレジスト層２２から露出する下地金属層上にめっき金属層２３を被着させる工程と、めっきレジスト層２２を除去後、めっき金属層から露出する下地金属層を除去する工程とを含み、めっきレジストパターンは間隙に対応する部位の下地金属層を覆う幅ｗ２が屈曲部に向けて拡がる。 （もっと読む）

【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が５ｗｔ％以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線導体に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線導体を提供すること。
【解決手段】 絶縁層１の表面に下地金属層２を被着する第１の工程と、下地金属層２の表面に配線導体５のパターンに対応した開口部３ａを有するめっきレジスト層３を被着する第２の工程と、開口部３ａ内の下地金属層２の表面に電解銅めっき層４を析出させる第３の工程と、めっきレジスト層３を除去する第４の工程と、電解銅めっき層４から露出する下地金属層２をエッチング除去する第５の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、電解銅めっき層４の表面をスポンジロール１２の表面に番手が２０００〜６０００番の研磨シート１３を巻回してなる研磨ロール１０により研磨する第６の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に第１の金属層１４と、無機フィラーを含む第１の絶縁層１６と、無機フィラーを実質的に含まない第２の絶縁層１８と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層２０とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の前記被めっき層２０側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２４を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第２の絶縁層１８がＤＢＰ吸油量１００ｃｍ³／１００ｇ以下のカーボンブラックを含み、第２の絶縁層１８中におけるカーボンブラックの含有量が５質量％以上２０質量％以下である、穴付き積層体２２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板１とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、前記ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、前記絶縁部２の第１面２ａに設けられ、前記ビア３に接続された第１導体パターン４と、前記絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、前記ビア３に接続された第２導体パターン５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子２０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、下記一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、そしてＲ₂は炭素数が６〜２０のアルキル基を表す。］で表される単量体単位構造を含み、該（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基及び少なくとも１つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
（もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）分子内にグリシジル基を２つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物：０．１０〜１．０質量％を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が金属コア側と反対側に導電層を配置させて積層され、導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程（ステップＳ２）と、粗面化処理工程と連続して、金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねてラミネート処理を行うことにより金属板に絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程（ステップＳ３）と、を含む配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）