【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜１４を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層１２をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜１６を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３と配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたプリント基板１上の島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン３と島パターン４とを導電性インク５で電気的に接続し、導電性インク５上にレジスト６を形成し、電解メッキを施した後、レジスト６を導電性インク５と共に除去する方法である。 （もっと読む）

【課題】製造する基板が静電気によって破壊されることを防止する、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様の電子デバイス用基板の製造方法は、複数のスイッチング素子、及び該複数のスイッチング素子に電気的に接続された複数の配線（１２０及び１３０）を備える基板の製造方法であって、基板（１００）に複数の配線（１２０及び１３０）を短絡させる短絡配線（１５０及び１６０）を形成する短絡工程と、基板（１００）に、短絡配線（１５０及び１６０）の少なくとも一部を基板（１００）から除去して短絡を解除可能な開口または切り欠き（２１０、２２０、２３０、及び２４０）を形成する短絡解除工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線基板領域内の複数の導体の露出する表面に、所定の異なるめっき層を良好に被着させることができる配線母基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線母基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板１と、母基板１の中央部に配置された配線基板領域１ａと、配線基板領域１ａの周囲に設けられたダミー領域１ｂと、配線基板領域１ａに設けられた第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂと、１つの絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１の導体２ａに電気的に接続された枠状の第１のめっき用導体３ａと、第１のめっき用導体３ａと平面視で重ならないように第１のめっき用導体３ａが配置された絶縁層３ｂとは異なる絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１のめっき用導体３ａには電気的に接続されず、第２の導体２ｂに電気的に接続された枠状の第２のめっき用導体３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板３０におけるカードエッジコネクタ３１のめっきに際し、めっき後の不要となった内側めっきリード線３８の簡便な除去方法が求められていた。
【解決手段】カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。
めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外形加工の際にバリを生じにくくする。
【解決手段】ベースフィルムの表面に配線パターン２２と配線パターン２２を囲む外形加工線３４の外側に位置する給電部３２とこの給電部３２から外形加工線３４を跨いで延びてくびれ部６１を介して配線パターン２２の端子部３７に接続する給電パターン２１とを導電体で形成する。次に、給電部３２を露出させる切欠部および端子部３７を露出させる切欠部が形成されたカバーレイでベースフィルムを覆い、給電部３２に給電して端子部３７に電解めっきを施す。その後、外形加工線３４に沿ってベースフィルムをカバーレイなどとともに切断する。 （もっと読む）

【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外形加工の際にバリを生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板を製造するために、素板工程と、めっき工程と、外形加工工程とを行う。素板工程では、ベースフィルム１０の両面にそれぞれ配線パターン２２と給電パターン２１とが導電体で形成され、ベースフィルムを貫通する接続ビア２３の内部に設けられた接続導電体２４で配線パターン２２と給電パターン２１とが接続され、第１のカバーレイ１１と配線パターン２２の端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイ１２とで両面が覆われた素板を形成する。めっき工程では、給電パターン２１に電流を流して配線パターン２２の端子１７に電解めっき２５を形成する。外形加工工程では、電解めっきを施した素板の配線パターン２２が形成された領域の外側を給電パターン２１を横切る外形加工線で切断する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】 厚みばらつきが少なく、かつ均一な結晶の金めっき層が電解めっき法により被着された配線基板を生産性高く製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板１の複数個分を包含する大きさの母基板中１０に、上面に配線導体２を有する絶縁基板１の複数個を絶縁基板１の境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に形成するとともに、切断領域Ａの上面に配線導体２に電気的に接続された第１のタイバーＴ１および切断領域Ａの下面に第１のタイバーＴ１と電気的に接続された第２のタイバーＴ２を形成し、第１および第２のタイバーＴ１，Ｔ２を介して配線導体２に電荷を供給して電解めっきすることにより配線導体２の露出表面に金めっき層Ｇを被着する工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）