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Fターム[5E343ER26]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | その他の関連処理方法 (3,993) | メッキリードの除去 (175) | 化学的エッチングによるもの (119)

Fターム[5E343ER26]に分類される特許

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【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、(a)第1樹脂基板を提供する段階と、(b)前記第1樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、(c)前記粗さが形成された第1樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対して厚みバラツキの小さなめっき金属層を電解めっきにより被着させることが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製品領域3の周囲の捨て代領域4の表面に電解めっきのための給電パターン5を配線導体2から電気的に独立した状態で形成する第1の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、給電パターン5と配線導体2とを電気的に接続する無電解めっき層6を被着させる第2の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、配線導体2のうちの一部を選択的に露出させるめっきレジスト層R1を被着させる第3の工程と、配線導体2の一部にめっき被覆層7を電解めっきにより選択的に被着させる第4の工程と、次にめっきレジスト層R1を剥離除去する第5の工程と、次に無電解めっき層をエッチング除去する第6の工程とを行なう。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】配線屈曲部のめっきレジストパターンの剥がれを抑制し高密度配線を安定して形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上に第1及び第2の配線導体4が屈曲部を有する幅w1が15μm以下の間隙を挟んで形成される配線基板の製造方法であって、絶縁層上に下地金属層を被着させる工程と、下地金属層上に第1及び第2の配線導体4に対応する部位の下地金属層を露出させるとともに間隙に対応する部位の下地金属層を覆うめっきレジストパターンを有するめっきレジスト層22を被着させる工程と、めっきレジスト層22から露出する下地金属層上にめっき金属層23を被着させる工程と、めっきレジスト層22を除去後、めっき金属層から露出する下地金属層を除去する工程とを含み、めっきレジストパターンは間隙に対応する部位の下地金属層を覆う幅w2が屈曲部に向けて拡がる。 (もっと読む)


【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し(a)、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし(b)、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア(凹部)を作るために誘電体を構造化する(c)。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する(d)。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる(e)。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである(f)。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】ベース基板の両面にトレンチを形成することにより、両面に回路パターンを同時に形成することができるため、製造工程を単純化することができるとともに、微細回路パターンを実現することができるプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】ベース基板100の両面に絶縁層110を積層する段階と、絶縁層110にトレンチ120を加工する段階と、トレンチ120の内部を含む絶縁層110にメッキ工程によってメッキ層を形成する段階と、絶縁層110に過剰形成された前記メッキ層を除去して回路層140を形成する段階とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1絶縁樹脂層40の上に、第1カップリング剤層18に第1銅・錫合金層16及び銅層12が順に配置された積層体を得る工程と、銅層12の上にシード層52を形成する工程と、開口部32aが設けられためっきレジスト32をシード層52の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト32の開口部32aに金属めっき層54を形成する工程と、めっきレジスト32を除去する工程と、金属めっき層54をマスクにしてシード層52から第1銅・錫合金層16までエッチングすることにより、第1カップリング剤層18の上に第1配線層50を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも1種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも1種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1は、導体パターン6と、エッチング液が導体パターン6に浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部34とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層13が形成され、第一金属層13が半導体素子の接合面となる多層配線基板60を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層13上に感光性樹脂層51を形成し、この感光性樹脂層51にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部52を第1配線層15の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層13を給電層として開口部52内に電解めっきにより第二金属層53を形成し、感光性樹脂層51を除去する。最後に第二金属53の直下に位置する個所の第一金属層13を除いた他の第一金属層13を除去することにより、半導体素子用接続端子54を有した多層配線基板61を得る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層13上に形成された第1層15aと、反転電解めっき法を用いて第1層15a上に形成された第2層15bと、直流電解めっき法を用いて第2層15b上に形成された最外層をなす第3層15cと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層14を下地層13上に形成する工程と、平面視で電解めっき層14同士の間に配された下地層13の一部をエッチングする工程と、第3層15c上に絶縁層10を形成する工程と、貫通孔Pの底面に第3層15cの一部を露出させるために、絶縁層10に貫通孔Pを形成する工程と、貫通孔Pの内壁面上および前記底面上にスパッタ層16を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層金属箔9と基材16とを積層してコア基板17を形成する工程と、多層金属箔9の第1キャリア金属箔10を物理的に剥離する工程と、第2キャリア金属箔上11にパターンめっき18を行い、絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を第2キャリア金属箔11とともにコア基板17から分離する工程と、エッチングによりパターンめっき18の表面が絶縁層の表面に対して凹みを形成するようにする工程と、凹みに貴金属めっきを行い絶縁層の表面に対して平坦とする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂を含む第1樹脂層10aの一主面を金属層12で被覆する工程と、金属層12上に部分的に複数の導電層11を形成する工程と、アルカリ性の水溶液を用いて、導電層11の表面を粗化する工程と、導電層11の露出した表面を粗化する工程の後、第1樹脂層10aの一主面を露出させるために、平面視にて導電層11同士の間に配された前記金属層12の一部をエッチングする工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板K1は、複数の樹脂絶縁層16,17,30,31を積層してなり、基板主面32a及び基板裏面33aを有する基板本体20を備える。隣接する樹脂絶縁層16,17,30,31間には、基板本体20の面方向に沿って延びかつめっき層41,42からなる内層配線パターン28,29が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン28,29は、上面43及び底面44を有するとともに、上面43側にて接する樹脂絶縁層30,31及び底面45側にて接する樹脂絶縁層16,17の両方に対して埋まっている。 (もっと読む)


【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔4の上に樹脂層6を形成する工程と、一方の主面2xに凸パターン2wが形成された導体プレート2を樹脂層6に押し当て、樹脂層6に凸パターン2wを埋め込む工程と、導体プレート2、樹脂層6、及び導体箔4の各々に貫通孔6aを形成する工程と、貫通孔6a内に導体11を埋め込む工程と、導体箔4をパターニングすることにより、導体11と電気的に接続された第1の導体パターン4xを形成する工程と、樹脂層6が現れるまで導体プレート2の他方の主面2yに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体11を介して第1の導体パターン4xと電気的に接続された第2の導体パターン2zを樹脂層6に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、表面処理層3を形成する還元工程と、前記表面処理層上にニッケルを含むシード層4を積層するシード層形成工程と、前記シード層を大気中にて熱処理を行なう熱処理工程と、前記熱処理されたシード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法、とすることにより、ポリイミド基板2とシード層4との間の剥離強度を強くする事ができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】2つの金属層102の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも1つのスルーホールを形成する。2つの絶縁層112を2つの金属層の上に形成する。2つの導電層122を2つの絶縁層の上に形成する。2つの絶縁層および2つの導電層を2つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された2つの金属層を2つの絶縁層の中に埋め込み、且つ2つの絶縁層をスルーホール内に充填する。2つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された2つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 (もっと読む)


【課題】例えば70μm以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜2を形成し、銅薄膜の表面に第1のレジストを形成し、銅薄膜2の表面に銅めっきして内側銅回路5を形成し、第1のレジストを除去し、内側銅回路5を覆うように銅薄膜2の表面に絶縁基材7を積層し、支持体を除去し、銅薄膜2の支持体を除去した側の裏面に、第2のレジストを形成し、銅薄膜2の裏面に銅めっきして外側銅回路10を形成し、前記第2のレジストを除去する。 (もっと読む)


【課題】めっき加工後に独立回路を形成する場合にも、めっきレジストのはみ出しによるめっき断線、めっきかけ(めっき領域の欠落)を防ぐ。
【解決手段】そこで本発明の回路基板の製造方法は、絶縁性基材すなわち凹部をもつ絶縁性表面を具備した基板表面に下地層11aを形成する工程と、前記下地層11aのうち、回路部と、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭12を形成する輪郭形成工程と、前記凹部に絶縁性の充填物30を充填する工程と、前記下地層11aを給電部としてめっきを行い、めっき層11bを形成するめっき工程と、前記充填物を除去し、全面エッチングにより、表面に露呈する前記下地層を除去する工程とを含む。 (もっと読む)


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