説明

Fターム[5E343ER33]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | その他の関連処理方法 (3,993) | 熱処理 (499) | 導体パターン形成後 (281)

Fターム[5E343ER33]に分類される特許

1 - 20 / 281


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第1の印刷インクで印刷する第1の印刷工程と、前記第1の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第2の印刷インクで印刷する第2の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】導電性材料等と表面の粗面化の程度が小さな表面改質フッ素樹脂フィルムとが十分な強度で固着された導電性複合体の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性複合体の製造方法は、基材であるフッ素樹脂フィルムRFの表面にアノードレイヤーイオンソース2からのイオンビームを照射電圧1.5kV以上3.5kV以下で照射してその表面を改質して粗面化する。祖面化された表面改質フッ素樹脂フィルムの表面に導電性材料の粒子を含む流体を塗布して加熱することにより導電性粒子をフッ素樹脂フィルムに固着させるものである。 (もっと読む)


【解決手段】直径0.8mm、高さ0.4mmのドット形状の印刷パターンを形成後、80〜200℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が5%以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、SiCから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 (もっと読む)


【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート1に、第2の熱可塑性樹脂を含む導体パターン2を設ける工程と、導体パターン2を、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート1内に押し込むように加圧して、導体パターン2からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート1に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート1と導体パターン2とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 (もっと読む)


【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置20は、表面に凹部24を有する版胴22と、版胴22と対向して配置される圧胴30とを含む。貯留槽26に蓄えられた導電性ペースト28を凹部24に充填し、版胴22と圧胴30との対向部において、セラミックグリーンシート32上に導電性ペースト28を転写する。版胴22内に第1の電磁石34を配置し、圧胴30内に第2の電磁石36を配置する。第1の電磁石34や第2の電磁石36の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート32への導電性ペースト28の転写量を制御する。 (もっと読む)


【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも1種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品1の製造方法である。本発明に係る電子部品1の製造方法は、第1の領域R1に対応する位置の基板2上に、第1のレジスト材料3を配置して、第1のレジスト層3Aを形成する工程と、第2の領域R2に対応する位置の基板2上に、第2のレジスト材料4を配置して、第2のレジスト層4Aを形成する工程と、第1,第2のレジスト層3A,4Aを硬化させて、レジストパターン5を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品1の製造方法では、第1のレジスト材料3により形成されたレジストパターン5の第1の領域R1部分と第2のレジスト材料4により形成されたレジストパターン5の第2の領域部分とを連ならせる。 (もっと読む)


【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ0.5mm以上5.0mm以下の第1挟装体と、厚さ0.2mm以上4.0mm以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ0.5mm以上5.0mm以下の2枚のカーボン板からなる板状の第2挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第2のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第2のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 (もっと読む)


【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体43を、金属粒子を含んだ液体Lを基板上に塗布して形成する。また、この導体43よりも電気抵抗の高い抵抗体42を、液体Lを基板上に塗布し、この液体Lに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体43と抵抗体42が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン(A))、及び、水性媒体(B)を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。 (もっと読む)


【課題】吐出ヘッド52に収容されるペーストPの材料の凝集に起因した吐出孔5204の目詰まりを抑制しつつ、吐出孔5204から吐出されるペーストPの粘性を抑えて、吐出孔5204からのペーストPのスムーズな吐出を可能とする。
【解決手段】シリンジポンプ520内部に収容される塗布液Pを冷却する水冷管521と、水冷管521により冷却された塗布液Pを吐出孔5206から吐出される前に加熱する加熱素子522とを備える。したがって、吐出ヘッド52に収容される塗布液Pの材料の凝集に起因した吐出孔5206の目詰まりが抑制されるとともに、吐出孔5206から吐出される塗布液Pの粘性が抑えられて、吐出孔5206からの塗布液Pのスムーズな吐出が可能となっている。 (もっと読む)


【課題】基板の被印刷面の外周縁部に未印刷領域を形成することなく、または未印刷領域を極力少なくしてペーストを印刷可能であり、且つ基板の側面へのペーストの付着を防止して製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】印刷マスク107上においてスキージ110を摺動することにより前記印刷マスク107上のペースト109を前記印刷マスク107に設けられた開口パターンを介して前記印刷マスク107の下部の印刷ステージ102a上に配置されたp型多結晶シリコン基板2Aの被印刷面に塗布するスクリーン印刷機であって、前記p型多結晶シリコン基板2Aの側面形状に沿って形成された側面を前記印刷ステージ102a上において前記p型多結晶シリコン基板2Aの側面に隙間無く密着させて前記p型多結晶シリコン基板2Aを固定可能な1つ以上の補助板104、106を有する。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、導電性及び機械的特性に優れた金属接合を得ることができる導電性材料、導電性に優れた配線パターンを形成できる導電性材料を提供する。
【解決手段】(A)平均一次粒子径が1〜100nmの金属ナノ粒子と(B)平均一次粒子径が1〜100μmの第2の金属粒子とを含有した金属粉が、配合されていることを特徴とする導電性材料。 (もっと読む)


【課題】無機基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するシランカップリング剤をpH1〜8の条件下で加水分解して得られる加水分解物および/またはその縮合物と、樹脂とを含有するプライマー層形成用組成物を用いて、無機基板10上にプライマー層12を形成する工程(1)と、プライマー層12上に被めっき層14を形成する工程(2)と、被めっき層14にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(3)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層14に対してめっき処理を行い、被めっき層14上に金属層16を形成する工程(4)と、を備える金属層16を有する積層体18の製造方法。 (もっと読む)


【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性の高く、かつ、導電パターン同士が乾燥前に融合することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜を有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物とポリマー又はオリゴマーを含有するインク組成物の少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】コストの安い絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁板の一面に導電材料製回路板6がろう付され、回路板6における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部を有する配線面となされており、電気絶縁板が回路板よりも大きく、かつ電気絶縁板の輪郭が回路板の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板を製造する方法である。電気絶縁板と回路板6とを、両者間に、別個に形成された厚さが15〜50μmのろう材箔17が存在するように積層する。ろう材箔17層の輪郭の全体を回路板6の輪郭よりも内側に位置させ、この状態で電気絶縁板、回路板6およびろう材箔17を加熱し、ろう材箔17から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板6とをろう付する。 (もっと読む)


【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が5μm〜60μmであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高/前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が0.5〜2.0である。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子と、下記式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは分岐鎖を有するアルキル基および/又はアルケニル基を含有する炭素数が1ないし24であるアルキル基および/又はアルケニル基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


1 - 20 / 281