【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板１００には、上面１００ａの開口から下面１００ｂの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール１１０が設けられている。基板１００の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板４６が配置される。照射部４０からビアホール１１０にレーザ光Ｌが照射されると、ビアホール１１０の開口部から入射したレーザ光は、基板１００の下面に配置された光反射用基板４６の表面によって散乱反射される。このレーザ光Ｌの反射光は、ビアホール１１０の内面１１０ａに照射され、内面１１０ａが表面改質される。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。溝部形成工程で使用する成形体３１は、先端面部３３から基端部３４に行くに従って幅が広くなる断面形状の成形凸部３２を有する。この成形体３１を絶縁層２２の表面２５に押し付ける。その結果、絶縁層２２の表面２５において成形凸部３２に対応する位置に、底面部２８から開口部２４に行くに従って幅が広くなる断面形状を有する溝部２６を形成する。次に絶縁層２２を硬化させる硬化工程を行う。次にめっきで溝部２６を埋め、後に配線層１７となるべき導体部２７を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び／又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Ａと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、樹脂絶縁層に形成された溝部内に、当該溝部の幅又は直径（面積）に依存することなく、導体層を均一に形成することが可能な新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にＣｕペーストを供給し、このＣｕペーストから前記導体層を形成するＣｕペースト供給工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦化を容易に実現することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の上面の一部に配置された第１の配線パターン２１，２２，２３，２４と、第１の絶縁層１１の上面の他の一部に配置された第１の非導電性パターン３０，３１，３２とを備える。第１の非導電性パターン３０，３１，３２は、パターン密度が同一層内において均一になるように配置され、その上に形成される絶縁層の表面が平坦化される。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートにクラックが発生することなく、高精度に配線パターンが形成された薄型化が可能な配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着テーブル３の上に配線パターン形状の貫通部21を有する板状体２を載置するとともに、板状体２の上にセラミックグリーンシート１を載置し、貫通部21からセラミックグリーンシート１を吸引してセラミックグリーンシート１に配線パターン形状の凹部11を形成した状態で、凹部11に導体ペースト４を充填するとともに凹部11に充填された導体ペースト４を乾燥して配線パターンを形成した後、セラミックグリーンシート１の吸引を解除することを特徴とする配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１は、複数の樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１を積層してなり、基板主面３２ａ及び基板裏面３３ａを有する基板本体２０を備える。隣接する樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１間には、基板本体２０の面方向に沿って延びかつめっき層４１，４２からなる内層配線パターン２８，２９が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 （もっと読む）

【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に複数の回路配線１２が配設され、これ等の回路配線１２間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体１３が形成されている。このようにして平坦化された回路配線１２および充填絶縁体１３を被覆する接着剤層１４を介して、カバーレイフィルム１５がベースフィルム１１と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体１３は、その上面が回路配線１２の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線１２による段差が緩和されるようになればよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、近接する配線間の絶縁性に優れた多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、平均粒径が１〜１０μｍのセラミック粉末および有機バインダを含むセラミックグリーンシート４を用意し、セラミックグリーンシート４の上面に、第２の金型２を押し付けて第２の突条２１による溝４１を形成し、セラミックグリーンシート４の上面の少なくとも溝４１の内壁に、平均粒径が０．１〜０．５μｍのセラミック粉末およびホットメルト樹脂を含むセラミックスラリー５を被着形成し、セラミックグリーンシート４の上面に、ホットメルト樹脂が軟化するように加熱した第１の金型１を押し付けて、第２の突条２１による溝の内側に、側面および底面がセラミックスラリー５からなる配線形状の溝５１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層カスレの発生がなく、電気回路の断面積のバラツキや抵抗値への影響が少なく、電気回路の低密度部分と高密度部分とでインピーダンスのばらつきが小さくて回路設計に余裕がある回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に複数の回路溝３を有し、各回路溝３に充填されためっき層により電気回路６が形成された回路基板Ａに関する。前記電気回路６が密に形成された高密度部３０と、疎に形成された低密度部３１とを有する。高密度部３０における絶縁基材１及び電気回路６の各表面と、低密度部３１における絶縁基材１及び電気回路６の各表面とが面一に形成される。 （もっと読む）

【課題】フィラーが破壊されて表面にむき出しになって基材特性が低下したりすることがなく、回路層の密着性が高い高精度の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、フィラー１１を含有する樹脂により形成された絶縁基材１の表面に、導電体からなる回路層１３が埋設されて形成されている。絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が破壊されずに形成されている。回路層１３の絶縁基材１との接触面は、フィラー１１の当該接触面への突出形状に追従して凹凸形状に形成されている。好ましくは、回路層１３の絶縁基材１との接触面は、当該接触面に突出する少なくとも一部のフィラー１１と接触している。また、好ましくは、絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が露出していない。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）樹脂層上に保護層を有する保護層付き樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）保護層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｃ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｄ）保護層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０２、前記ベース基板１０２の一面または両面に積層され、回路領域を含み製品縁部のダミー領域にトレンチが形成された絶縁層１１２、及び前記回路領域に形成されたトレンチの内部にメッキ工程で形成された回路パターン及びビアを含む回路層１２４を含む。製品縁部のダミー領域及び製品間の切断領域にメッキ偏差の改善のためのトレンチが形成されることにより、メッキ工程の際、絶縁層上に形成されるメッキ層の偏差を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の手法で製造されたプリント配線板と比べて、優れた特性をもち、取扱も簡便で、溶剤や気泡の残留の可能性が低く、さらに回路周辺部に形成される絶縁部は単純な樹脂層よりも強化することが出来る平滑な絶縁層を形成されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板およびプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性基材の剥離が良好に行われ、成型後の樹脂基板との密着や、導体回路パターンの脱落のない、微細な導体回路パターンを有する回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板Ａを、導電性基材１の表面全体に、導電性を有する剥離性有機物層２を形成する工程と、前記導電性基材１の剥離性有機物層２が形成された面に、電気メッキにより導体回路パターン３を形成する工程と、前記導電性基材１の導体回路パターン３が形成された面に樹脂基材４を重ねる工程と、前記導電性基材１に重ねられた前記樹脂基材４を加熱して成型する工程と、前記導電性基材１を剥離する工程とにより形成する。 （もっと読む）

【課題】容易に品質の安定した多層配線板を製造することのできる多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第１基板（４１）の下面に第１配線（１５）、および層間電極部（１６）を形成した第１配線板（Ｌ１）と、該第１配線板（Ｌ１）の上側に、予め、第２基板（４２）の下面に第２配線（１７）および層間電極部（１８）を形成した第２配線板（Ｌ２）を積層し、前記第１配線板の下側に、予め、第３基板（４３）の下面に第３配線（１９）とランド（２０）、また、層間電極部（２１）を形成した第３配線板（Ｌ３）を積層した多層配線板であることを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）