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Fターム[5E343FF17]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターン形成処理に用いる装置 (2,620) | メッキ装置 (401) | メッキ槽 (39)

Fターム[5E343FF17]に分類される特許

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【課題】各ノズルから被めっき材に噴出されるめっき液の流量のバラツキを小さく抑えること。
【解決手段】めっき槽10内に配置されるとともに、めっき液3が強制的に供給される容器11a、11bと、容器11a、11b内に供給されためっき液3を、めっき槽10内に配置された被めっき材2に向けて噴流する複数のノズルN1a〜N6a、N1b〜N6bと、を備え、容器11a、11bには、互いに離れた複数の供給口からめっき液3が強制的に供給される。 (もっと読む)


【課題】無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】非イオン性界面活性剤並びにチオ尿素もしくはチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に芳香族有機スルホン酸もしくはその塩を含む添加剤を添加し、冷却下で析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 (もっと読む)


【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層12aを基板10上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層12aにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、pHが6.5以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】流体を全体として均一に噴射し得る流体噴射装置及び方法を提供する
【解決手段】流体の噴射方向が変更可能な複数の可動ノズル26が設けられたマニホールド16を有する噴射ヘッド22a、22bと、マニホールドに流体を供給する流体供給手段35と、可動ノズルを揺動させるための揺動力を発生する揺動力発生手段46と、揺動力発生手段により発生された揺動力を可動ノズルに伝達する揺動力伝達手段18とを有している。 (もっと読む)


【課題】バンプの高さや体積のバラツキが十分小さくできる基板の製造方法と、コストをかけずに多ピン化に対応した導通検査方法を提供すること。
【解決手段】一方の面(おもて面)には、半導体チップをフェイスダウンボンディングするための二次元アレイ状電極が、もう一方の面(うら面)には、プリント配線基板上の電極部と接続するための電極が、それぞれ形成されてなるフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法において、
うら面に形成された前記電極を電気メッキの給電電極としておもて面の電極に通電することにより、おもて面の電極にパターン電気メッキを行うことでバンプを形成したのち、前記バンプの外観検査を行うことを特徴とするフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法。 (もっと読む)


【課題】従来のプリント回路基板の製造方法は、工程が複雑であり、回路の絶縁層への埋め込みにおいてアラインメント問題が生じる恐れがあった。
【解決手段】本発明は、(a)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、(b)回路パターンをプレス方式により絶縁層の内部に埋め込むステップと、(c)シード層を除去するステップと、を含んでなる。本発明によると、絶縁層上に回路パターンを直接形成することによりアラインメント問題を回避して微細回路を形成でき、突出した回路を絶縁層の内部に埋め込むことにより、形成された微細回路の信頼性を高めることができる。さらに、シード層を除去するエッチング工程において、回路パターンが絶縁層の表面より低く形成されるように、オーバーエッチングを行うことにより、隣接回路間のイオンの移動による回路の不良を低減することができるという効果が得られる。 (もっと読む)


【課題】追加絶縁層を薄く形成できるとともに、追加絶縁層の金属支持基板からの剥離を防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板2の上にベース絶縁層3を部分的に形成し、ベース絶縁層3およびベース絶縁層3から露出する金属支持基板2の上にクロム薄膜20および銅薄膜21を順次形成し、銅薄膜21の上に導体パターン4を形成し、導体パターン4から露出する銅薄膜21を除去し、導体パターン4およびクロム薄膜20の表面にパラジウム触媒22を付着させ、導体パターン4から露出するクロム薄膜20をその表面に付着するパラジウム触媒22とともに除去し、パラジウム触媒が付着する導体パターンの表面にニッケルめっき層を形成し、ベース絶縁層3の上に導体パターン4を被覆するようにカバー絶縁層5を形成するとともに、ベース絶縁層3から露出する金属支持基板2の上に台座13を形成する。 (もっと読む)


【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー1質量%〜20質量%と、水不溶性の光重合開始剤とを、20質量%〜99質量%の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 (もっと読む)


【解決手段】硫酸銅、硫酸及び塩化物イオンを含み、更に、有機添加剤として、硫黄含有有機化合物及び窒素含有有機化合物を含む電気銅めっき浴であって、上記窒素含有有機化合物として、モルホリン1モルに対し、エピクロロヒドリン2モルを酸性水溶液中で反応させて反応生成物を得、更に、該反応生成物に、上記モルホリン1モルに対して1〜2モルのイミダゾールを反応させる2段階反応により得た高分子化合物を含む電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴は、有機添加剤として用いたレベラーとしての高分子化合物が、めっき温度を高温化しても変質せず、また、高温条件下でも、めっき浴に含まれる有機添加剤による促進剤効果と抑制剤効果のバランスを良好に保つことができることから、スルーホール及びビアホールのスローイングパワー、並びにめっき皮膜の物性を、めっき温度を高温化しても維持できる。 (もっと読む)


【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域1がその両面に配線導体3を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域2がその両面に前記配線導体3と同じ導体層から成る枠状導体4を有して配設された配線基板用のパネル10を準備し、次に枠状導体4の上にめっきにより枠状のダム7を形成し、次にパネル10の両面に、樹脂フィルム5Pをダム7の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム5Pが貼着されたパネル10を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム5Pを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム5Pが硬化して成るビルドアップ絶縁層5を形成する。 (もっと読む)


【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 (もっと読む)


【課題】めっき液の寿命低下を抑制しつつ、はんだ濡れ性を向上し、窒化珪素基板表面へのめっき付着を防止した回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板上に形成された導電部を含んだ回路基板であって、導電部の表面はNiSOを含むめっき液を用いてめっきされており、当該めっき表面のグロー放電発光分析により見いだされるS成分のピークが、Ni成分のピークよりも小さい回路基板である。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずCuめっき皮膜を形成する場合においても、成膜速度の高いCuめっきを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面がCuの析出電位に対し電気化学的に卑な浸漬電位を有する金属からなる導電性媒体を、Cuめっき浴中で前記被めっき物と混合し、前記被めっき物における電極上にCuめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記Cuめっき浴が、硫酸銅、硝酸銅、塩化銅から選ばれる少なくとも一種、ならびに、リンゴ酸、乳酸、マロン酸、グルタミン酸から選ばれる少なくとも一種、を含む。 (もっと読む)


【課題】パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造方法および製造装置において、製造コストを低減し、殊に再現性を向上させることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】所定のパターン領域を有する電極12を低分子化合物を含む電解質11と接触させ、電極12を介して電流を流すことによって所定のパターン領域を有する導電性ポリマーを電極上に形成させる装置10、および、電解質11に含まれる低分子化合物の濃度を測定するための測定装置17、前記電極12を循環搬送するための循環搬送装置を含む、パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造装置及び製造方法。 (もっと読む)


【課題】銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。
【解決手段】(i)水溶性パラジウム化合物、
(ii)ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに
(iii)アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物
を含む水溶液からなる無電解めっき用活性化液。 (もっと読む)


【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の表面に導電性の下地層23を形成し、該下地層23の表面にフォトレジスト層31を形成して該フォトレジスト層31に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層23を露出させる凹部33Aを形成し、この凹部の下地層23上に銅めっき層24を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層31を剥離し、次いで、フォトレジスト層31の剥離により露出した下地層23を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流パルス)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とする。 (もっと読む)


【課題】高密度化されたプリント基板等のシート状製品に対しても、その搬送時に適切な案内が可能であって、かつ、不均一なメッキの発生を抑制できる製品ガイド装置を備えたメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】メッキが施される被処理物Wを垂直状態に保持しながらメッキ処理用タンク内を搬送するメッキ処理装置において、被処理物Wの搬送時に、被処理物Wを所定方向に案内する製品ガイド機構を設け、この製品ガイド機構は、メッキ処理用タンク内のメッキ液20の液面上のフロート12に接続され、液面の変化に追随して揺動する。製品ガイド機構をランダムに揺動させることで、被処理物Wの特定部位への電流を遮断しないようにして不均一なメッキ層が形成されるのを解消する。 (もっと読む)


【課題】電解貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを選択的に効率よく分離処理して、安定した貴金属めっき面が得られるようにする。さらに、めっき浴を建浴する頻度を減らし、めっき処理コストの低減を計る。
【解決手段】
使用済みの貴金属めっき液をクラウンエーテルまたはその誘導体を充填したカラムを通過させて、貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを分離する。さらに、酸及び純水により洗浄して繰り返し使用しても良い。
プリント基板の製造方法は、上記不純物金属イオンを分離した貴金属めっき液を使用して、電解ニッケルめっき工程の後の電解貴金属めっき工程を施してプリント基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又はウエハー1上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン3上に形成されたパターンめっき9であって、導体パターン3上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜5、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜7からなるパターンめっき。ニッケルめっき皮膜の膜厚は1〜20μm、金-パラジウム合金めっき皮膜の膜厚は0.01μm以上とすることが好ましい。金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 (もっと読む)


【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材2にプリプレグ3とその上層に金属箔4とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール5を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層7の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき9で前記ビアホール5を穴埋めする。 (もっと読む)


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