【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート１に、第２の熱可塑性樹脂を含む導体パターン２を設ける工程と、導体パターン２を、第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート１内に押し込むように加圧して、導体パターン２からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート１に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート１と導体パターン２とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 （もっと読む）

【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の下面側にメッキ下地層７を形成する工程Ａと、ガラス基板２の上面側に電解メッキにより第１メッキ層４ａを形成し貫通孔３の下開口部を閉塞する工程Ｂと、ガラス基板２の上面側からの電解メッキにより貫通孔３内に金属の第２メッキ層４ｂを堆積させて貫通孔３を金属で充填する工程Ｃとを含む。工程Ａでは、貫通孔３の下開口部の縁から貫通孔３の側壁面の一部にかけてメッキ下地層７を形成しておく。工程Ｂでは、貫通孔３の内部でメッキ下地層７の表面から第１メッキ層４ａを成長させ貫通孔３の下開口部を閉塞する。工程Ｃでは、貫通孔３の内部で第１メッキ層４ａの表面から貫通孔３の上開口部に向かって第２メッキ層４ｂを成長させ貫通孔３をメッキ金属で充填する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して貫通孔３の開口部を閉
塞する第１の工程と、電解メッキによりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆
積する第２の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板２上にはイオン集中領域
９ａとイオン分散領域９ｂとが混在して配されており、第２の工程では、イオン集中領域
９ａおよびイオン分散領域９ｂの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】細線化したワイヤを高速で布線可能とし、高密度化とともに高歩留まり化を実現可能な布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワイヤを接着材付き基材上に布線するスタイラスと、このスタイラスへワイヤを供給するフィーダと、このフィーダと前記スタイラスの間に配置され、前記フィーダからスタイラスの先端までワイヤを案内するワイヤガイドとを有する布線装置において、前記ワイヤガイドが、フィーダからのワイヤを導入する導入部と、導入したワイヤを収容する収容部と、収容したワイヤの出口となる送出部と、を有する筒状に形成されており、前記収容部の少なくとも一部の内径が前記導入部及び前記送出部の内径よりも大きく形成され、前記送出部がワイヤ引き出し方向よりも上方に拡大される開口を有する布線装置及びこれをもちいたマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の第１挟装体と、厚さ０．２ｍｍ以上４．０ｍｍ以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の２枚のカーボン板からなる板状の第２挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。次に、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。次に、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。最後に、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。 （もっと読む）

【課題】大気圧下でプラズマ励起して被処理体のうちの表面処理が必要な領域にのみ、局所的に短時間で表面処理を行うことができるプラズマ照射装置及び表面改質方法を提供する。
【解決手段】板状の誘電体３を密着させたプレート電極４と誘電体３を介しての表面近傍に対向設置されたメッシュ電極５とが絶縁性の筐体１０内に格納され、プレート電極４及びメッシュ電極５が交流電源６に接続されたプラズマ生成装置１００であって、筐体１０の一方にガス導入部８を、筐体１０の他方にプラズマ照射部９をそれぞれ具備する。プラズマ生成装置１００によりプラズマ７を被処理体１に照射することで表面改質を行う。 （もっと読む）

【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台１０は、空気整流部１２、設置台１４および支持部１６を含む。空気整流部１２は、筒状に形成される第１部材１８、錐体に形成される第２部材および送風手段２２を含む。ペースト容器を設置するための設置台１４は、空気整流部１２の下方に離間して設けられる。支持部１６は、空気整流部１２と設置台１４とを支持する。第１部材１８の底部開口部１８ｂの形状と第２部材２０の底面２０ｂの形状とは相似形であり、かつ、第１部材１８の底部開口部１８ｂと第２部材２０の底面２０ｂとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部２６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の被印刷面の外周縁部に未印刷領域を形成することなく、または未印刷領域を極力少なくしてペーストを印刷可能であり、且つ基板の側面へのペーストの付着を防止して製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】印刷マスク１０７上においてスキージ１１０を摺動することにより前記印刷マスク１０７上のペースト１０９を前記印刷マスク１０７に設けられた開口パターンを介して前記印刷マスク１０７の下部の印刷ステージ１０２ａ上に配置されたｐ型多結晶シリコン基板２Ａの被印刷面に塗布するスクリーン印刷機であって、前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面形状に沿って形成された側面を前記印刷ステージ１０２ａ上において前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面に隙間無く密着させて前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａを固定可能な１つ以上の補助板１０４、１０６を有する。 （もっと読む）

【課題】インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１０の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層１２を形成し、その後、形成すべき導体パターンに対応する凸パターン１４Ａを有するインプリントモールド１４により、加熱下で導電性ペースト層１２を加圧して、その導電性ペーストを焼成してなる導体層１８を、前記樹脂基材１０内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した一主面に金属層１２を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、一主面に第１金属層１２ａを有する樹脂基板１５の該第１金属層１２ａ側にフッ素ゴム１７を配しつつ、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した他主面に第２金属層１２ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第１の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第１の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第１の比抵抗よりも高い第２の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第２の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第２の比抵抗よりも低い第３の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液体への投入・排出時におけるワークへの負荷を低減して、ワークの折損や装置からの脱落を防止できると共に、貯留槽からリークする液体の量を削減でき、また、装置全長を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】この搬送装置１は、板状のワークＷを貯留槽の液体に対して投入・排出を行う搬送装置において、前記ワークＷの保持を行う保持部１１、１２、２１、２２を有すると共に回転可能に支持されたワーク保持手段１０、２０を備え、前記ワークＷを保持させた前記ワーク保持手段１０、２０を回転させて該ワークＷを前記貯留槽３０の液体Ｌに対して投入・排出を行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】導体とビア電極との接続の信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、板状の基材層１２を有する。基材層１２は、例えば、セラミック等からなる基材１４と、Ａｇ等からなる第１導体１６、ビア電極１８とを有し、１つの基材層１２と他の基材層１２とは、各基材層１２を構成する基材１４が一体化されることによって積層されている。配線基板１０の上面には、基材層１２の一主面１２ａに設けられた第１導体１６の一主面１６ａ及び第１導体１６を通って基材層１２に貫設されたビア電極１８の一端面１８ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】細線化したワイヤを高速で布線する際のワイヤ切れを抑制可能とすることにより、高密度化とともに高歩留まり化を実現可能な布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワイヤを接着材付き基材上に布線するスタイラスと、このスタイラスへワイヤを供給するフィーダと、このフィーダと前記スタイラスの間に配置され、前記フィーダからスタイラスの先端までワイヤを案内するワイヤガイドとを有する布線装置において、前記ワイヤガイドが、前記フィーダからのワイヤを通過させるワイヤ通路を有し、前記緒ワイヤ通路に前記ワイヤを弛ませた状態で収容可能な裕度部分を有する布線装置、及びこの布線装置を用いたマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能なビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】エッチング液１を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給パイプ５１、第１排出パイプ７１、第２供給パイプ５２、第２排出パイプ７２を挿入し、基板３の処理中は該第１供給パイプ５１と該第１排出パイプ７１からなる第１循環路と、該第２供給パイプ５２と該第２排出パイプ７２からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液１を循環させ、基板処理後は第２循環路を使用することによりエッチング液１を循環させながら、排出口２１の高さまで液位を上げてオーバーフローさせることを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置１００は、基材としての半導体装置３の表面を加熱する赤外線照射ユニット１０３と、半導体装置３と相対して設けられ、半導体装置３に紫外線Ｖを照射する紫外線ランプ１０６と、紫外線Ｖを透過し、且つ半導体装置３から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット１０３から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置３および赤外線照射ユニット１０３と紫外線ランプ１０６との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板１０５と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成された、表面粗さ（Ｒａ）が１ｕｍ以上３０ｕｍ以下である表面処理層３と、表面処理層３の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、第２の金属層５の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第３の金属層６と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）