【課題】フレキシブルプリント基板を用いて小型化を可能とした電池用配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１２，１３を備えた単電池１１を複数個並べてなる単電池群に取り付けられる電池用配線モジュール１０であって、電極端子１２，１３に連なり端子間電圧を検出する電圧検知導電路４６，４７を含む複数の導電路が形成され、２列に並列する電極端子１２，１３群に対応して２列に並列してなる第１及び第２のフレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂと、第１及び第２フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂ間において、両フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂの導電路を接続する接続用フレキシブルプリント基板部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有し、前記電極パッドに対して押圧により固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】各種異なる規格を有する新しい周辺機器を、容易に接続し、組み立てることのできる電子装置および電子システムを提供する。
【解決手段】電子装置は、少なくとも一つの機能回路を含むプリント基板、プリント基板に結合されるオスコネクタおよびプリント基板に結合されて、オスコネクタと結合するメスコネクタを含み、電子装置は、デイジーチェーン構成で、別の電子装置に結合される。 （もっと読む）

【課題】接続不良や短絡などの接続不具合をより回避する情報表示システム、情報表示器及び駆動装置を提供する。
【解決手段】情報表示システムは、情報表示器と駆動装置とを備える。情報表示器は、複数の表示器側電極部を有し、駆動装置は、表示器側電極部に接続される複数の駆動側電極部と、表示領域に情報を表示させる制御信号を表示器側電極部に出力するコントローラと、情報表示器と駆動装置とを着脱する着脱機構とを有する。複数の表示器側電極部は、所定方向に沿って所定ピッチで周期的に配置される。複数の駆動側電極部は、ｎ個のグループに分類され、所定方向に沿って所定ピッチの略１／ｎのピッチ（１／ｎ）で周期的に配置される。一のグループに属する駆動側電極部は、他のグループに属する駆動側電極部と隣接するように配置される。着脱機構は、情報表示器と駆動装置とが接する状態において、駆動側電極部と表示器側電極部とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】配線板の少なくとも片側での対策を可能とし、かつ高速差動信号の差動スキューの発生を防止または十分に抑制する。
【解決手段】２つの配線（１１Ｐ，１１Ｎ）からなる差動配線ペア１１と、差動配線ペア１１の各配線と電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）と、の各々を複数有する。複数の差動配線ペア１１が並んで配置され、複数の接続パッド１２が複数列で配置され、差動配線ペアと電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）が同一列内で隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材１１、フレキ配線１２およびカバーレイ１３を備えるフレキ基板１と、リジット基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する。リジット基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、フレキ基板１をリジット基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板２とカバーレイ１３とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板２の端部からカバーレイ１３の端部までの長さ寸法が０．３ｍｍ以上となるように、異方性導電性ペースト３上にフレキ基板１を配置し、平面視にてヒーター４の接触する箇所とカバーレイ１３とが重複しないようにして、フレキ基板１上からヒーター４を接触させる。 （もっと読む）

【課題】第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造１は、導通可能な接続部１０１を有する回路基板１００と、接続部１０１に取り付けられる取付部２０１を有するＦＰＣ２００とを備え、回路基板１００にＦＰＣ２００を接続する構造である。ＦＰＣ２００は、絶縁性を有する基板２１０と、基板２１０上に積層され、接続部１０１と接続される導体パターン２２１が形成されるベースフィルム２２０とを備える。ベースフィルム２２０の取付部２０１に対応する位置には、基板２１０の逆側に向かって突出して基板２１０との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部２２２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材１４と、補強基材１４の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部１２と、接続電極部１２に塗布された導電性ペースト１５と、接続電極部１２の側方における補強基材１４上に塗布された接着剤１６とを備え、導電性ペースト１５は、接続電極部１２の配列方向の幅寸法Ｗ２が接続電極部１２の幅寸法Ｗ１よりも小さく、かつ前記導電性ペースト１５の表面が接着剤１６の表面よりも補強基材１４と反対方向へ突出し、接着剤１６は、その一部が、接続電極部１２の補強基材１４と反対側の面上の肩部１２ａにも塗布されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）