【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。導体部３は柱状であり、マザー基板２０と接続する部分のうちベース基板１の外縁側が、ベース基板１と接続する部分のうちベース基板１の外縁側よりもベース基板１の内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】端子支持台座１６における接続端子１８の保持部分２２を挟む両側に第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を設けて、それら第一及び第二の位置決め突部３０，３２を、第一及び第二のプリント基板１２，１４の挿通孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿通する一方、前記第一の位置決め突部３０の挿通量を前記端子支持台座１６に設けた当接部３４を前記第一のプリント基板１２に当接させて規定すると共に、前記第二の位置決め突部３２の挿通量を前記第二のプリント基板１４に前記端子支持台座１６を当接させることなく規定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】抜き差しが頻繁に行われる外部コネクターを、簡単な構造で強固に取り付けることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３に平行に配設されたコネクター基板５２との間に介設された一対のスペーサー９１、９１と、各スペーサー９１、９１をメイン基板１３に固定する一対の第１取付けねじ９２と、コネクター基板５２を各スペーサー９１、９１に固定する一対の第２取付けねじ９３と、を備え、各スペーサー９１、９１は、金属板を断面略「コ」字状に折り曲げて形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント配線板が、第２のプリント配線板に対し、容易かつ強固に所定間隔を維持して平行に取付けられるプリント回路板取付構造を提供する。
【解決手段】第１のボス部材１５，１６及び第１のコネクタ１７は、第1のプリント配線板１１の底面に立設されている。ねじ部材１２，１３の軸部は、第１のプリント配線板１１及び第１のボス部材１２，１３の貫通孔に脱落防止された状態で遊嵌されている。第２のボス部材２２，２３及び第２のコネクタ２４は、第２のプリント配線板２１の上面に立設されている。第1のコネクタ１７が第２のコネクタ２４と電気的に接続され、ねじ部材１２，１３の軸部が第１のボス部材１５，１６を介して第２のボス部材の孔２２ａ，２３ａにねじ結合される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の変形を抑制し、小型で、放熱性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置された第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２と、第１電子回路基板２１における第２電子回路基板２２とは反対側の面に配置され、第１電子回路基板２１に信号端子３１が接続された複数の半導体モジュール３と、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２とを互いに固定する固定部材４と、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との間に介設され両者の間隔を保持するスペーサ５とを有する。スペーサ５は、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との積層方向から見たときの複数の半導体モジュール３の配置領域に配設されている。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器のマザーボード上のスロットの位置に対して、このスロットに装着されるインターフェースボードのコネクタの位置を特定の位置とする。
【解決手段】インターフェースボード２４は、主基板３０、第１および第２補助基板３２Ａ、３２Ｂから構成される。第１および第２補助基板のそれぞれに１個のインターフェースコネクタ２８Ａ、２８Ｂが実装される。第１補助基板は主基板に支持柱３６により固定され、主基板がマザーボード上の第１のスロット２６Ａに装着される。第２補助基板には固定用板４４が支持柱４２を介して固定され、固定用板４４により第２のスロット２６Ｂに装着される。支持柱３６，４４の寸法により、第１のスロット２６Ａからの第１インターフェースコネクタ２８Ａのオフセット量と、第２のスロット２６Ｂからの第２インターフェースコネクタ２８Ｂのオフセット量が共通化される。 （もっと読む）

飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。
（もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】密集した電気デバイスアレイをフレックス回路と相互接続するための相互接続部及び方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路のコンタクトパッド１３２を、スタンドオフ層１２０を有する電気デバイスアレイのアレイ素子１１０と予め位置合わせするステップであって、スタンドオフ層１２０はコンタクトパッド１３２とアレイ素子１１０との間に配置され、スタンドオフ層１２０は開口部を有し、コンタクトパッド１３２は開口部の一部を覆うステップと、フレキシブル回路の基板部分を除去して、フレキシブル回路に沿ってスルーホールを形成し、コンタクトパッド１３２を露出させるステップと、電気的導通を確立するために、スタンドオフ層１２０の開口部内及びフレキシブル回路１３０に沿って形成されたスルーホール内に、アレイ素子のボンドパッドと接し、フレキシブル回路のコンタクトパッドと接する導電材料を充填するステップとを含む相互接続方法。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）