【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。
【解決手段】カードホルダは、カードが差し込まれる第１から第６のカードコネクタが実装された第１から第６のプリント配線板１２Ａ〜１２Ｆが、それぞれ第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅを介して、電気的に接続されるとともに物理的に固定されている。第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅの幅Ｗ１〜Ｗ５は、順に短くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置１１および電子機器を提供することである。
【解決手段】 配線基板１０は、基板本体１２と、補助基板１３とを含む。基板本体１２は、また外部出力部１６を有する。外部出力部１６には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子１７が集合して設けられる。基板本体１２には、露出領域１８が外部出力部１６の近傍に形成され、露出領域１８では、出力配線が露出する。補助基板１３は、露出領域１８に設置され、ノイズ除去のための素子１９を有する。ノイズ除去のための素子１９は、出力配線に電気的に接続して設置される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】窓明け作業を不要にし、基板とフレキシブル部材とを所望の位置で電気的に接続することができる接続端子及びその製造方法並びに接続端子を用いた基板とフレキシブル部材との接続方法を提供する。
【解決手段】接続端子１は、導電性を有する材料で作られ、板状に形成された本体部２と、本体部２の上側に突出して設けられ、プリント配線板等の基板３に形成されたスルーホール３ａに圧入保持されるプレスフィット部４と、本体部２の下側に突出して設けられ、ＦＰＣやＦＦＣ等のフレキシブル部材５に突き刺して、内部導体と電気的に接続されるピアス部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ユニバーサル基板として使用され、ＩＣパッケージやチップ部品を実装でき、しかも部品の接地端子を短距離で接地電位に設定できる配線用基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の第１の面１１ａに一定のピッチで独立電極１２が形成され、第２の面１１ｂに導電体層１４が形成されている。ＩＣパッケージ２０の端子部をそれぞれの独立電極１２に設置し半田付けする。接地用端子部２１ａが接続される独立電極１２と、導電体層１４との間に貫通穴１５を形成し、この貫通穴１５内に挿入した導線２６で、独立電極１３と導電体層１４とを導通させることにより、接地用端子部２１ａを短距離で接地電位部に接続できる。 （もっと読む）

【課題】内蔵された回路素子が実装の際に劣化することが抑制された回路モジュールおよびデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。更に、回路装置１１は、表面にパッケージ１４等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板１２の表面を被覆する封止樹脂２０具備する。また、配線基板１２の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 （もっと読む）

【課題】２枚のプリント回路基板を交差するように組合せて両者の接続パターンをはんだにより電気接続した場合の接続強度が向上するようにしたプリント回路基板構造体を提供する。
【解決手段】第１のプリント回路基板の挿通孔１６２に第２のプリント回路基板３０の接続片302が貫通した状態で第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続パターン164,304間にはんだＳを塗布して電気的な接続が行われる。このとき挿通孔162内部の接続パターン164に形成された溝部165にはんだが流入して挿通孔162内の接続パターンにも良好にはんだが付着され、はんだの被着面積が大きくなって、第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板に対して第２の回路基板を略垂直に取り付けやすくした回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主回路基板１０の表面側及び裏面側それぞれで貫通部２４が貫通部１４から食み出た状態で、貫通部１４，２４にハンダ３０を充填し、金属パターン１２ａ，１３ａ，２６がハンダ３０と接合することにより、サブ回路基板２０が主回路基板１０にハンダ３０で接合する。このようにすると、ハンダ３０が金属パターン１２ａ，１３ａ，２６に行き渡るまでの時間が短くなり、この結果、ハンダ３０の分布の偏りに起因してサブ回路基板２０が主回路基板１０に対して斜めになることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】高速な信号伝送が可能な、伝送ケーブルの接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、伝送信号を伝送する伝送ケーブルに接続される。基板１２は、伝送ケーブルを介して伝送される伝送信号を入出力する半導体チップが実装される。基板１２の一部は、嵌合部１４として、接続相手の伝送ケーブルと嵌合する形状で形成される。パターン配線１６は、本コネクタ１０と伝送ケーブルとの嵌合部１４と、半導体チップの伝送信号の入出力用の端子と、の間を結線するよう基板１２上に敷設される。パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 （もっと読む）