【課題】フレキシブルプリント基板を用いて小型化を可能とした電池用配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１２，１３を備えた単電池１１を複数個並べてなる単電池群に取り付けられる電池用配線モジュール１０であって、電極端子１２，１３に連なり端子間電圧を検出する電圧検知導電路４６，４７を含む複数の導電路が形成され、２列に並列する電極端子１２，１３群に対応して２列に並列してなる第１及び第２のフレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂと、第１及び第２フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂ間において、両フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂの導電路を接続する接続用フレキシブルプリント基板部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】電極形成領域Ｋを備える本体部１０と、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂを備える電子部品実装部２０とが、一体に電気接続されてなるプリント配線板１であって、電子部品実装部２０は、電極形成領域Ｋの部分で本体部１０の電極形成領域Ｋと異方性導電接着剤３０を介して電気接続されてあると共に、その途中で折り返して電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも１種と、導電性粒子と、粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの全体１００重量％中、粒子径が１０ｎｍ以上、３００ｎｍ未満であるフィラーの含有量が１０重量％以上、６５重量％以下であり、かつ粒子径が３００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの含有量が３５重量％以上、９０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の基材４上に設けられた第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２の基材１１上に設けられた第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。接着剤層５は、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子２４は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第１、第２の接続配線部６、１４の波打ち高さをＷ、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋを有する主フレキシブル配線板２０と、フライングリード１１を有するフレキシブル配線板１０と、ＡＣＦ５と、フライングリードおよび端子２１を覆うように位置する樹脂７とを備え、ＡＣＦの導電接続部の周りに開口５ｈがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材２２に接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成されるとともに安価に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、面実装形部品６が実装された多層基板２と、開口に多層基板２を嵌め込んで取り付けているとともに電子部品８を実装している単層基板３と、多層基板２に実装された面実装形部品６と、単層基板３に実装された電子部品８または単層基板３に形成された配線パターンとを電気接続している電気接続手段４，５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材による接続強度を安定的に確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、回路が形成される有機物層間を異方性導電材により接着するフレキシブルプリント基板であって、有機物層はポリイミドからなり、該ポリイミドの被接着面の表面粗さは８ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、使用時に柔軟な配線体が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の第一基材１１と、エラストマーおよび導電材を含む第一配線１２と、を有する第一配線体１０と、第二基材２１と、第二配線２２と、を有する第二配線体２０と、を備える。配線体接続構造体１には、第一配線体１０の第一端部１３と第二配線体２０の第二端部２３とが、導電接着層３０を介して表裏方向に重なる大剛性区間５０と、大剛性区間５０に連なり、第一配線体１０を含み、大剛性区間５０よりも剛性が小さい中剛性区間５１と、中剛性区間５１に連なり、第一配線体１０からなり、中剛性区間５１よりも剛性が小さい小剛性区間５２と、が区画される。 （もっと読む）