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Fターム[5E344BB06]の内容

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Fターム[5E344BB06]に分類される特許

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【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板12,14に介在される絶縁板16に、複数の連結壁20が公差されてなる格子状部22を設けると共に、該連結壁20から前記二枚のプリント基板12,14の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ26a,26b,26cによって、前記連結壁20を前記二枚のプリント基板12,14に対して隙間64a,64bを隔てて位置するようにした。 (もっと読む)


【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路24を実装するメータ用プリント基板2と、メータ用プリント基板2と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線31a,31bを形成してなる通信用プリント基板3と、通信用プリント基板3をメータ用プリント基板2に固定かつ導通させる固定手段4と、を設けてなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第1スリット12に設けられた第1接続パターン14及び第2接続パターン16とを備える第1プリント配線基板10と、前記第1スリット12に挿入された場合に前記第1接続パターン14に対応する第3接続パターン24及び第4接続パターン26が形成され前記第3接続パターン24及び前記第4接続パターン26に係る第2スリット28を備える第2プリント配線基板20と、前記第2スリット28を介して前記第1スリット12に挿入された場合に一面に前記第2接続パターン16に対応する第5接続パターン34及び他面に前記第4接続パターン26に対応する第6接続パターン36が形成される第3プリント配線基板30とを有し、各接続パターン14,24,16,34,26,36とが半田で接続されている。 (もっと読む)


【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置10では、コネクタ51および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路40やメモリ35等が実装されるメイン基板20と、このメイン基板20と分離された基板であってコネクタ51が実装されサブ基板50とから構成される。そして、メイン基板20とサブ基板50とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ53により電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板12に複数のスルーホール18aが整列されたスルーホール列20を形成すると共に、該スルーホール列20内に圧入固定孔28を形成して、該圧入固定孔20に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板12の前記スルーホール18aに挿通してフロー半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】第1平板材の差込み孔に第2平板材の挿入片を差し込むことによって、第1及び第2の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第2平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第1平板材10の差込み孔12に第2平板材50の挿入片52を差し込む。差込み孔12の孔壁面13に具備させた突出部20が、挿入片52の開口56に嵌合している。第2平板材50の端縁51を第1平板材10の板面に突き合わせる。第1及び第2の平板材10,50のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 (もっと読む)


【課題】基板に設けられた外部接続端子を装置本体の開口部に差し込んでから当該基板を装着部へ装着する際の操作性を向上させる。
【解決手段】前記制御基板の外面に設けられた第1接続端子と、前記装置本体における前記制御基板の外面側に設けられた装着部と、一方の面が前記制御基板の外面に対向するように前記装着部に対して前記制御基板の板厚方向へ装着可能な基板と、前記基板の前記一方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、前記基板の他方の面に設けられ前記基板の面内方向一端側に配置された把持部と、前記基板の面内方向他端側へ突出するように前記基板に設けられ前記装置本体の開口部に差し込まれてから前記基板が前記装着部へ装着されることで外部へ露出し外部装置が接続可能な外部接続端子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避する。
【解決手段】第1基板に形成された複数の第1配線と、第2基板に形成された、前記複数の第1配線と夫々対をなす複数の第2配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第1接続部,第2接続部,及び第1接続部と第2接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第1基板と第2基板との物理的な接続時に、各第1接続部が対応する複数の第1配線の一つと電気的に接続され、且つ各第2接続部が複数の第1配線の一つと対をなす複数の第2配線の一つと電気的に接続された状態とする。 (もっと読む)


【課題】 LGAで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール(はんだボール)の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板3の搭載面に金属端子4が配設され、金属端子4がはんだ5を介してメインプリント配線板2に接合されることで、子プリント配線板3がメインプリント配線板2に配設された段付きプリント配線板1であって、子プリント配線板3の搭載面から開口し、金属端子4から流れたはんだ5を収容する収容部3aを備える。 (もっと読む)


【課題】小型化を図りつつ、優れた信頼性を発揮するこのとのできる回路基板、センサーモジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】センサーモジュール1は、下面42に形成されたアナログ回路部421および上面41に形成されたデジタル回路部411を有する実装基板4と、実装基板4の下面42側に設けられた2つの角速度センサー712、713が実装基板4に対して縦置きに設けられている回路基板2と、実装基板4の下面42と対向するように配置され、回路基板2を支持する台座3とを有する。 (もっと読む)


【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール1の回路基板2に配設された高周波回路部品はシールドカバー7に覆われており、回路基板2の一辺端部には外部接続端子群5が挿着されている。シールドカバー7の弾性取付片11,12を回路基板2の係止孔に挿通すると、回路基板2の背面側で両者11,12が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー7は回路基板2の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー7の取付脚8はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】小型で耐久性、ロバスト性に優れた半導体制御装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体開閉素子10(1〜4)の内、略半数ずつを第1の回路基板13Aと第2の回路基板13Bとに略均等に分配して、それぞれ第1の制御回路部100Aと、第2の制御回路部100Bとを構成し、第1の制御回路部100Aと第2の制御回路部100Bとのそれぞれの実装面を内側に対向せしめて、両者の間を金属製の端子部材14、15、16、17によって架橋した階層構造となし、これらを樹脂部材からなる樹脂部180によって一体的に覆うと共に、端子部材14、15、16を略平板状の金属部材を断面略ハット型に屈曲させて一部を樹脂部180の側面方向に露出せしめる。 (もっと読む)


【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール10に半導体メモリ33を有するICタグ30を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報DA1を無線送信し、マザーボード40にICタグ30からの無線信号を受信するアンテナ76をソケット60に有するリーダ50を設けてモジュールに関する情報DA1を無線通信により入手し、マザーボード40で前記入手したモジュールに関する情報DA1に基づいてモジュール10の動作を制御する。また、ソケット60の側部66を介してマザーボード40とモジュール10とで信号を送受する手段30,50を設ける。 (もっと読む)


【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン110を有する電気電子部品100が主基板10に実装されている。主基板10と、実装高さ調整用の補助基板20と、補助基板20に形成した端子ピン挿入孔22と、主基板10と補助基板20とを貫通する貫通孔部40と、貫通孔部40に挿通させた差込み部材32とを有する。差込み部材32の表面導電層66と端子ピン110とを接続する電路61,62,63と、を有する。補助基板20及び差込み部材32を、主基板10を製造する際に生じる捨て基板72から切り出す。 (もっと読む)


【課題】安価に直接モジュール間の接続を実現でき、確実な電気的接続が確保出来るモジュールユニット装置を実現する。
【解決手段】四角形状をなす複数のモジュールユニットと、この複数のモジュールユニットが鉛直方向に積層状に挿入配置されるモジュールユニットケースとを具備するモジュールユニット装置において、モジュールユニットケースと隣接するモジュールユニット、或はモジュールユニットとこれに隣接するモジュールユニットとを、モジュールユニットケースの前方より、ジャンパー接続端子が設けられたコネクタブロックで互いの電気的接続を得られるようにされたモジュールユニット装置である。 (もっと読む)


【課題】低コストで高密度実装が実現できる電子回路基板構造を提供すること。
【解決手段】実装面に複数の端子(101)を有する集積回路(1)および他の電子部品が搭載される第1面と当該第1面に対向する第2面とを有し、第1面および第2面に導体パターン(203,204)が設けられ、第1面と第2面との間を導通させるビアホール(205)が設けられた両面基板からなる第1の回路基板(2)と、第1の回路基板(2)の第2面に対して集積回路(1)の搭載領域をカバーするように取り付けられ、第1の回路基板(2)のビアホール(205)を介して集積回路(1)の端子の一部と接続する導体パターン(301)が設けられた第2の回路基板(3)と、を備え、集積回路(1)の端子の一部が、第2の回路基板(3)の導体パターン(301)を介して第1の回路基板(2)の導体パターン(203,204)と電気的に接続するように構成する。 (もっと読む)


【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品E1を搭載する第1の配線基板1と、この第1の配線基板1の上面に電子部品E1を囲繞する開口部2aを有して接合された第2の配線基板2と、この第2の配線基板2の上面に開口部2aを塞ぐように接合された第3の配線基板3とを備えて成る複合配線基板10であって、開口部2aの内側における第1の配線基板1と第3の配線基板3との間に、第2の配線基板2と異なる層構成または異なる材料から成る第4の配線基板4が接合されている複合配線基板10である。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の配線基板1と、第1の配線基板1の上面に接合された第2の配線基板2と、第2の配線基板2の上面に接合された第3の配線基板3とを備え、第1の配線基板1と第2の配線基板2との間および第2の配線基板2と第3の配線基板3との間が封止樹脂5により充填されて成る複合配線基板であって、第2の配線基板2の上面または第3の配線基板3の上面から第2の配線基板2と第3の配線基板3との間および第1の配線基板1と第2の配線基板2との間にかけて封止樹脂5の流路4が形成されており、この流路4を通して第2の配線基板2の上面または第3の配線基板3の上面から第2の配線基板2と第3の配線基板3との間および第1の配線基板1と第2の配線基板2との間に封止樹脂5を流して封止する。 (もっと読む)


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